Baugruppentester

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Baugruppentester".
Testlinie für Infotainmentsysteme: ein gemeinsames Konzept, dennoch für jedes Land individuell umgesetzt.

Baugruppenfertigung-Lokal produzieren, global agieren

Prüftechnik für die Welt

27.07.2016Eine umfangreiche Testlinie für Infotainmentsysteme für einen japanischen Hersteller, der die Elektronik an einen bedeutenden deutschen Automobilhersteller liefert – für MCD Elektronik war dies eine Riesenherausforderung mit globalen Ansprüchen, die man sich nicht entgehen lassen wollte. Erfolgreich konnte sich der Mess- und Prüftechnikhersteller gegenüber seinen Mitstreitern behaupten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Feinmetall: Weitere Investition in Standort Herrenberg

Neue Produktionslinie für Prüfkarten und neues Forschungslabor

14.07.2016Feinmetall investiert weiter in den Produktions- und Entwicklungsstandort Herrenberg. Rund 6 Mio. Euro fließen in die Produktion und die Entwicklung von Prüfkarten für die Halbleiterindustrie: Neue Reinräume und Produktionsanlagen, Testequipment und eigens für Feinmetall konzipierte Spezialmaschinen sorgen für mehr Kapazität, niedrigere Fehlerquoten und eine Verkürzung der Durchlaufzeiten. mehr...

Baugruppenfertigung-Support à la Carte

Erweiterung des Testparks um weitere High-End Systeme

23.06.2016Testdienstleister müssen mit den fortschreitenden technologischen Entwicklungen stets Schritt halten, um im Wettbewerb bestehen zu können. Neben umfangreichen Dienstleistungen gilt es allerdings auch, entsprechendes Equipment nicht nur bereitzustellen, sondern auch laufend zu investieren. mehr...

Der X7056 zur automatischen 3D-Inline-Röntgeninspektion mit Flat-Panel-Detektor überzeugte Robert Bosch, die bestehende Partnerschaft mit Viscom fortzuführen.

Branchenmeldungen-AXI-Partnerschaft

Bosch entscheidet sich für AXI von Viscom

17.06.2016Robert Bosch und Viscom setzen ihre Partnerschaft im AXI-Bereich fort. mehr...

Das Ziel sind sichere und kostengünstige Testlösungen für Stückzahlen mehr als 1 Mio. Stück, wofür in das Testequipment D10 von LTXC investiert wurde.

Baugruppenfertigung-Noch mehr Testdienstleistungen

Testmöglichkeiten an Integrierten Schaltkreisen

13.06.2016Bald 50 Jahre steht Rood Microtec im Dienste des Kunden: Die Testdienstleistungen reichen von Mixed-Signal-, analoge und digitale integrierte Schaltkreise für Wafer bis hin zu gehäusten Bauteilen. Nun legt das Unternehmen mit einem erweiterten Service nach und kann verbesserte Lösungen für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen von deutlich mehr als 1 Mio. Bauteilen pro Jahr anbieten. mehr...

Göpel

Baugruppenfertigung-Viele Augen für schnelle Inspektion

Kameramodul für großflächige THT-Prüfung

08.06.2016Göpel electronic hat sein AOI-System THT-Line für kürzeste Taktzeiten weiterentwickelt. Herzstück bildet das Kameramodul Multi-Eye S, das großflächige, hochauflösende Bildaufnahmen schnell und ohne  Bewegungsvorgänge ermöglicht. mehr...

Baugruppenfertigung-Getrimmt auf Hochleistung mit 3,6 GPixel/s

3D-AOI mit durchsatzstarken Sensorik

25.04.2016Viscom: Mit dem 3D-AOI S3088 Ultra Gold wird das Nachfolgemodell des S3088 Ultra vorgestellt. mehr...

Die modulare Architektur der Testplattform OTP² basiert auf einer flexiblen Instrumentierungs-Matrix, LXI-basierten Quellen und Messgeräten, verknüpft mit einer Übergabeschnittstelle für den Anschluss der Prüfadapter.

Baugruppenfertigung-Einblick durch gläsernen Aufbau

Modulare Plattform für Funktionstest

19.04.2016LXinstruments: Mit dem Gläsernen Testsystem erlaubt der Hersteller einen Einblick in seine modulare Testsystemplattform OTP², die die Konzeption und Aufbau eines Funktionstestsystems deutlich verschlankt und beschleunigt. mehr...

Das 3D-AXI lässt sich sehr flexibel konfigurieren, da sich verschiedene, geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhren mit unterschiedlichen CMOS-Flatpanel-Detektoren kombinieren lassen.

Baugruppenfertigung-Flexible Röntgeninspektion

3D-Inline AXI

18.04.2016Matrix Technologies: Das Portfolio der AXI-Inlinesysteme wurde um das X3# ergänzt. mehr...

Das MXI-System X8011-II PCB bietet eine sehr hohe Bildqualität und umfassende Prozesskontrolle.

Baugruppenfertigung-Scheibchenweise gestochen scharfe Bilder

Offline-Röntgen in brillanter Qualität

15.04.2016Viscom: Das MXI-System X8011 PCB ist einer sorgfältigen Revision unterzogen worden und geht nun mit der Bezeichnung X8011-II PCB und zur besseren Differenzierung mit einem melonengelben V an den Start. mehr...

Pickering Interfaces-Schaltmodule Chassis

Test und die Simulation leichtgemacht

Potpourri an Schaltmodulen und Chassis

13.04.2016Pickering Interfaces öffnet wieder sein Füllhorn und stellt einige Modelle seiner neuesten Schaltmodule und Chassis vor. mehr...

Vision Engineering-Lynx_EVO

Baugruppenfertigung-3D-Bilder für produktives Arbeiten

Okularloses Stereomikroskop

12.04.2016Mit dem Lynx EVO hat Vision Engineering ein Stereomikroskop entwickelt, dass das Betrachten und Analysieren von Komponenten und Proben mittels dreidimensionalen Stereobildern erlaubt. mehr...

Den Schwerpunkt auf der SMT-Messe bilden für Seica dieses Jahr die Automatisierung und das Thema Industrie 4.0, vor allem demonstriert am Inspektionssystem Pilot 4DV8.

Baugruppenfertigung-Im Fokus: Automatisierung und Industrie 4.0

Löt- und Inspektionstechnik

11.04.2016Seica: Zu den Höhepunkten am Messestand zählen die Compact-Serie mit Testern für Nadelbettadapter sowie Funktionstestern, die Pilot-Serie der vielseitigen Flying-Probe-Systeme und die laserbasierten Selektivlötsysteme der Firefly-Serie. mehr...

Flexia-BGA-Inspektionssystem liefert scharfe Bilder von Lotperlen unter BGAs, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages bis hin zu 10 Reihen und einem Mindestabstand zur Leiterplatte von 40 µm.

Baugruppenfertigung-Flexibles BGA-Inspektionssystem

Videomikroskop zur zuverlässigen Fehlerdetektion

06.04.2016Die Qualitätskontrollen elektronischer Baugruppen werden durch die steigenden Packungsdichten anspruchsvoller. Verborgene Lötverbindungen und der geringe Abstand zur Leiterplatte erschweren die traditionelle Inspektion nach der Bestückung mit BGA-Schaltungen. Inspektionssysteme zur einfachen und verlässlichen visuellen Inspektion von Lötverbindungen an BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip-Packages sind da gefragt. mehr...

Klein wie ein Spatz: Das Sparrow MTS 30 genannte Testsystem lässt sich sowohl als Bench-Top-Tester einsetzen als auch in ein 19-Zoll-Rack einschieben.

Testgeräte + Prüfplätze-Teil der Fertigungslinie „Future Packaging“

Flexibler In-Circuit-Tester

04.04.2016Auch in diesem Jahr ist das Sparrow MTS 30 genannte Testsystem von Digitaltest Bestandteil der vom Frauhofer IZM organisierten Fertigungslinie „Future Packaging“ und bei Engmatec ausgestellt. mehr...

Branchenmeldungen-Jagd nach Marktanteilen

Seica Deutschland erweitert das Vertriebsnetz

10.02.2016Mit vier Partnern hat Seica Deutschland seine Vertriebsstruktur für Deutschland weiter vergrößert. Dabei konnte der Hersteller von automatischen Testsystemen und Selektiv-Lötanlagen namhafte Elektronikfertigung-Spezialisten als Vertriebspartner gewinnen, um den Kunden in Deutschland nun eine enge Vertriebsunterstützung komplett über alle Seica-Produktlinien vor ihrer Haustür zu bieten: mehr...

Branchenmeldungen-Yamaha Motor IM Europe stockt auf

Experte für AOI-AXI-Support

03.02.2016Andreas Grünewald wird mit sofortiger Wirkung in seiner Funktion als Application Engineer/Inspection Solutions AOI-AXI den Kundensupport von Yamaha Motor IM Europe verstärken. mehr...

Größe statt Miniaturisierung: . Die Produktion einer größeren LED-Leuchte auf einem einzigen Träger hat dabei entscheidende Vorteile gegenüber dem Zusammenbau aus mehreren kleinen Einzelbaugruppen.

Baugruppenfertigung-AOI in Übergröße

Longboard-Inspektion im Linientakt bewerkstelligen

02.02.2016Im Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen haben sich trotz Vielfalt der Anwendungen gewisse Nutzengrößen als besonders praktikabel erwiesen. Das liegt zum einen an den Fähigkeiten beim Nutzen-Handling innerhalb der Produktionsmaschinen wie etwa Lotpastendrucker, Bestücker, Lötanlagen, AOI, Magazin-Stationen. Andererseits ist die Ergonomie bei der Handhabung der Nutzen durch Bedienpersonal und das Gewicht der Baugruppen von Bedeutung. Allerdings stoßen Standardsysteme bei übergroßen Leiterplatten schnell an ihre Grenzen. mehr...

Noffz Technologies erhielt zusammen mit Harman während der NI VIP Days 2015 den Best Paper Award/Technical Innovation & Engineering Impact Award 2015 für den UTP-9010-RF-EOL-Tester.

Firmen und Fusionen-Wachstumskurs: Beflügelt durch Internet of Things und Wireless

Noffz Technologies auf Wachstumskurs

11.12.2015Derzeit stehen bei Noffz Technologies die Fahnen auf Wachstum. Das Unternehmen expandiert weltweit: So wurde das Entwicklungsbüro in der ungarischen Hauptstadt Budapest ausgebaut und durch weitere Entwickler verstärkt. mehr...

Göpel-Condor MTS 500

Baugruppenfertigung-Für höchste Prüfgenauigkeit

Boundary-Scan-Integration in Flying-Probe-Tester

09.12.2015Das JTAG/Boundary Scan-Prüfverfahren von Göpel Electronic ist ab sofort auch im Flying-Probe-Tester Condor MTS 500 von Digitaltest verfügbar. mehr...

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