BGA-Package

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "BGA-Package".
Klein und voll: elektronische Baugruppen müssen immer mehr Funktionen auf  zunehmend kleinerer Fläche unterbringen.

Baugruppenfertigung-Schnell und präzise

BGA-Bestückung und Fertigung hochintegrierter Boards

22.08.2016Elektronische Baugruppen versammeln immer mehr Funktionen auf immer weniger Platz. Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen und verdeckten Anschlüssen stellen die Fertigung und Qualitätsprüfung indes vor besondere Herausforderungen. Beflex electronic beweist sich hier als kompetenter Partner von der schnellen Prototypenfertigung bis hin zur Kleinserie. mehr...

3D-BGA-Packages: Plattform für modulare Mikrosysteme

24.06.2002Im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojektes Tele-Haus haben die Binder Elektronik GmbH in Sinsheim und die TUBerlin ein 3D-BGA-Gehäusesystem entwickelt, das zukünftig als Plattform für die Anwendung von mikrosystemtechnischen Applikationen in den unterschiedlichsten Anwendungen des Maschinenbaus, der Hausautomatisierung und anderen Bereichen dienen soll. mehr...

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