Anzeige

bonden

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "bonden".
Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

Bild 1: TFT-Display mit Schutzglas – gebondet mit Vacu Bond.
Displays-Macht den Blick aufs Wesentliche frei

Vacu Bond Optical Bonding

08.03.2017- FachartikelReflexionsfrei, hohe Kontraste, satte Farben: Das innovative optisches Bonding‑Verfahren Vacu Bond meistert anspruchsvolle, reversible Assemblierung von TFT‑Displays mit Touchscreens und Schutzgläsern. mehr...

Bonding + Assembly

Präzision für alle Fälle

24.04.2002- FachartikelChip-auf-Chip oder Chip-auf-Substrat in einem einzigen Durchlauf in einer Maschine zu bonden, das ist der Haupteinsatzbereich des hier vorgestellten Bonders - interessant für komplexe Anwendungen, die hohe bis sehr hohe Plaziergenauigkeit erfordern. mehr...

Loader-Icon