Bonder

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonder".
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Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015Erstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

Baugruppenfertigung-Die bonder machines and vision alignment

High resolution across a large object field

25.09.2015A range of technological innovations in FPXvision, Finetechs new generation of Vision Alignment Systems (VAS), opens new fields of applications to the users of Fineplacer die bonder machines. It will be displayed first time on productronica worldwide. mehr...

Baugruppenfertigung-Bonding heavy wires and ribbons

Flexible bond geometries by laser bonding

24.09.2015F&K Delvotec Bondtechnik has developed a laser bonding machine called Laserbonder which solves the problem of bonding heavier and heavier wires and ribbons in order to connect semiconductors and other components to substrates such as packages and circuit boards. Productivity is as high as for classical ultrasonic bonding. mehr...

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Bonding + Assembly-Konsolidierung im Bestückautomatenmarkt

Kulicke & Soffa will Assembléon übernehmen

02.01.2015Für 98 Mio. Dollar will der Bondanlagen-Hersteller Kulicke and Soffa Industries (K&S) den Bestückautomatenhersteller Assembléon zu 100 Prozent übernehmen. K&S will damit sein bestehendes Portfolio für Advanced Packaging vergrößern und ergänzen. Die Akquisition soll bis zum 15. Januar 2015 abgeschlossen sein. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für jede Anwendung die richtige Drahtbondtechnik

Gebondete Sonne

10.04.2013Ein Bereich der Halbleiterproduktion, der immer mehr an Bedeutung gewinnt und erst einmal nichts mit elektronischen Bauteilen zu tun hat, ist die Photovoltaik. Zwar geht es hier nicht um wenige Dutzend Nanometer große Schaltungsstrukturen, doch sind die Herausforderungen ähnlich groß – das gilt auch für die Verbindungstechnik. mehr...

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Baugruppenfertigung-Drahtbonder mit riesigem Arbeitsbereich von fast einem Quadratmeter für Solarzellen und Elektroauto-Batterien

Bigger is Better? Manchmal schon!

06.11.2012Ein echter Hingucker ist er allemal: Der völlig neu entwickelte Drahtbonder G5-XL zieht auf den diesjährigen Elektronikmessen zahlreiche Fachbesucher auf den Stand von F&K Delvotec. Ins Auge sticht die gigantische Arbeitsfläche von fast einem Quadratmeter. Die Frage aller Fragen kommt unausweichlich: „Wozu soll dieses Quasi-Fußballfeld an Arbeitsfläche gut sein?“ mehr...

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Bonding + Assembly-Präzisere und leistungsfähigere Bondtechnologie

Mineralgussgestell als Basis

04.06.2012Den stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines Mineralgussgestelles setzt. mehr...

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Erfolgreiche Diversifikation

Drahtbonder für Solar- und Batteriemodule

21.02.2012Für F&K Delvotec, Hersteller von Drahtbondern, hat sich vom reinen Halbleitergeschäft hin zu solchen Marktsegmenten gewand, die nicht so stark unter zyklischen Schwankungen leiden. Deshalb hat man für Solarzellen und Batterie-Module für E-Fahrzeuge gezielt einen Drahtbonder mit extrem großem Arbeitsbereich entwickelt. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Bondtester Condor Sigma

Hohe Flexibilität und Ergonomie

05.12.2011Der Bondtester Condor Sigma von Xyztec kennzeichnet sich durch hohe Flexibilität mit vielen Funktionen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Benchtop-High-Force-Bonder

Bonden mit Schwerkraft

04.12.2011Basierend auf der T-3000er-Bonder-Serie stellt Tresky den High-Force-Bonder T-3000-HF vor. mehr...

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Bonding + Assembly-T-6000 Die-Bonder

Ergonomisch und praktisch

30.11.2011Mit dem T-6000 bietet Tresky ein Die-Bond-System, das aus einer Kooperation mit Hilpert Electronics hervorgegangen ist. mehr...

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Bonding + Assembly-Bondtester 4000Plus Materialtest

Neue Funktionen für den Materialtest

25.11.2011Nordson Dage stellt neue Materialtest-Funktionen für seinen Bondtester 4000Plus vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Drahtbonder für große Flächen

Bonden auf 1 Quadratmeter

07.11.2011Die mehrfach preisgekrönte G5-Bonder-Serie von F & K Delvotec wurde um den Drahtbonder G5 XL erweitert. mehr...

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Gründungsmitglied der ISHM/IMAPS und Inhaber der Microtronic

Joop Eggelaar verstorben

22.09.2011Joop Enggelaar, Gründer und Geschäftsführender Gesellschafter der Microtronic, ist am 7. September 2011 im Alter von 70 Jahren verstorben. mehr...

Baugruppenfertigung-Diebonder mit 2 Bondköpfen

Diebonder 7300E

01.10.2002Die Diebonder Modellserie 7300E von Unitek zeichnen sich durch einen Portal-Aufbau aus, der unterhalb des Bondwerkzeugs den Freiraum gibt für beliebig große Werkstücke und Substrate. mehr...

Baugruppenfertigung-ACF-Modul für Finepitch-Bonder

Fineplacer,COG (Chip On Glass) Bonder

01.10.2002Um Dies im mittels anisotropem Leitkleber auf Glas zu plazieren und bonden zu können, ist das System Fineplacer von Finetech um ein Modul erweitert worden. mehr...

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