Erstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...
A range of technological innovations in FPXvision, Finetechs new generation of Vision Alignment Systems (VAS), opens new fields of applications to the users of Fineplacer die bonder machines. It will be displayed first time on productronica worldwide. mehr...
F&K Delvotec Bondtechnik has developed a laser bonding machine called Laserbonder which solves the problem of bonding heavier and heavier wires and ribbons in order to connect semiconductors and other components to substrates such as packages and circuit boards. Productivity is as high as for classical ultrasonic bonding. mehr...
Für 98 Mio. Dollar will der Bondanlagen-Hersteller Kulicke and Soffa Industries (K&S) den Bestückautomatenhersteller Assembléon zu 100 Prozent übernehmen. K&S will damit sein bestehendes Portfolio für Advanced Packaging vergrößern und ergänzen. Die Akquisition soll bis zum 15. Januar 2015 abgeschlossen sein. mehr...
Ein Bereich der Halbleiterproduktion, der immer mehr an Bedeutung gewinnt und erst einmal nichts mit elektronischen Bauteilen zu tun hat, ist die Photovoltaik. Zwar geht es hier nicht um wenige Dutzend Nanometer große Schaltungsstrukturen, doch sind die Herausforderungen ähnlich groß – das gilt auch für die Verbindungstechnik. mehr...
Ein echter Hingucker ist er allemal: Der völlig neu entwickelte Drahtbonder G5-XL zieht auf den diesjährigen Elektronikmessen zahlreiche Fachbesucher auf den Stand von F&K Delvotec. Ins Auge sticht die gigantische Arbeitsfläche von fast einem Quadratmeter. Die Frage aller Fragen kommt unausweichlich: „Wozu soll dieses Quasi-Fußballfeld an Arbeitsfläche gut sein?“ mehr...
Den stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines Mineralgussgestelles setzt. mehr...
Für F&K Delvotec, Hersteller von Drahtbondern, hat sich vom reinen Halbleitergeschäft hin zu solchen Marktsegmenten gewand, die nicht so stark unter zyklischen Schwankungen leiden. Deshalb hat man für Solarzellen und Batterie-Module für E-Fahrzeuge gezielt einen Drahtbonder mit extrem großem Arbeitsbereich entwickelt. mehr...
Der Bondtester Condor Sigma von Xyztec kennzeichnet sich durch hohe Flexibilität mit vielen Funktionen. mehr...
Basierend auf der T-3000er-Bonder-Serie stellt Tresky den High-Force-Bonder T-3000-HF vor. mehr...
Mit dem T-6000 bietet Tresky ein Die-Bond-System, das aus einer Kooperation mit Hilpert Electronics hervorgegangen ist. mehr...
Nordson Dage stellt neue Materialtest-Funktionen für seinen Bondtester 4000Plus vor. mehr...
Die mehrfach preisgekrönte G5-Bonder-Serie von F & K Delvotec wurde um den Drahtbonder G5 XL erweitert. mehr...
Joop Enggelaar, Gründer und Geschäftsführender Gesellschafter der Microtronic, ist am 7. September 2011 im Alter von 70 Jahren verstorben. mehr...
Die Diebonder Modellserie 7300E von Unitek zeichnen sich durch einen Portal-Aufbau aus, der unterhalb des Bondwerkzeugs den Freiraum gibt für beliebig große Werkstücke und Substrate. mehr...
Um Dies im mittels anisotropem Leitkleber auf Glas zu plazieren und bonden zu können, ist das System Fineplacer von Finetech um ein Modul erweitert worden. mehr...