Bonder

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonder".

Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015- ProduktberichtErstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

Baugruppenfertigung-Die bonder machines and vision alignment

High resolution across a large object field

25.09.2015- ProduktberichtA range of technological innovations in FPXvision, Finetechs new generation of Vision Alignment Systems (VAS), opens new fields of applications to the users of Fineplacer die bonder machines. It will be displayed first time on productronica worldwide. mehr...

Baugruppenfertigung-Bonding heavy wires and ribbons

Flexible bond geometries by laser bonding

24.09.2015- ProduktberichtF&K Delvotec Bondtechnik has developed a laser bonding machine called Laserbonder which solves the problem of bonding heavier and heavier wires and ribbons in order to connect semiconductors and other components to substrates such as packages and circuit boards. Productivity is as high as for classical ultrasonic bonding. mehr...

Bonding + Assembly-Konsolidierung im Bestückautomatenmarkt

Kulicke & Soffa will Assembléon übernehmen

02.01.2015- NewsFür 98 Mio. Dollar will der Bondanlagen-Hersteller Kulicke and Soffa Industries (K&S) den Bestückautomatenhersteller Assembléon zu 100 Prozent übernehmen. K&S will damit sein bestehendes Portfolio für Advanced Packaging vergrößern und ergänzen. Die Akquisition soll bis zum 15. Januar 2015 abgeschlossen sein. mehr...

Baugruppenfertigung-Für jede Anwendung die richtige Drahtbondtechnik

Gebondete Sonne

10.04.2013- FachartikelEin Bereich der Halbleiterproduktion, der immer mehr an Bedeutung gewinnt und erst einmal nichts mit elektronischen Bauteilen zu tun hat, ist die Photovoltaik. Zwar geht es hier nicht um wenige Dutzend Nanometer große Schaltungsstrukturen, doch sind die Herausforderungen ähnlich groß – das gilt auch für die Verbindungstechnik. mehr...

Baugruppenfertigung-Drahtbonder mit riesigem Arbeitsbereich von fast einem Quadratmeter für Solarzellen und Elektroauto-Batterien

Bigger is Better? Manchmal schon!

06.11.2012- FachartikelEin echter Hingucker ist er allemal: Der völlig neu entwickelte Drahtbonder G5-XL zieht auf den diesjährigen Elektronikmessen zahlreiche Fachbesucher auf den Stand von F&K Delvotec. Ins Auge sticht die gigantische Arbeitsfläche von fast einem Quadratmeter. Die Frage aller Fragen kommt unausweichlich: „Wozu soll dieses Quasi-Fußballfeld an Arbeitsfläche gut sein?“ mehr...

Bonding + Assembly-Präzisere und leistungsfähigere Bondtechnologie

Mineralgussgestell als Basis

04.06.2012- FachartikelDen stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines Mineralgussgestelles setzt. mehr...

Erfolgreiche Diversifikation

Drahtbonder für Solar- und Batteriemodule

21.02.2012- NewsFür F&K Delvotec, Hersteller von Drahtbondern, hat sich vom reinen Halbleitergeschäft hin zu solchen Marktsegmenten gewand, die nicht so stark unter zyklischen Schwankungen leiden. Deshalb hat man für Solarzellen und Batterie-Module für E-Fahrzeuge gezielt einen Drahtbonder mit extrem großem Arbeitsbereich entwickelt. mehr...