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Bonding

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bonding".
Die Platzierung erfolgt mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma.
Baugruppenfertigung-Genau platziert

Placement-System

16.10.2017- FachartikelEin neues Produkt-Portfolio kündigt Amicra Microtechnologies an. Hervorzuheben ist das neue Placement-System, welches die Platzierung mit einer Genauigkeit von +0,3 µm – bei voller Geschwindigkeit und bei 3 Sigma unterstützt. mehr...

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