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Bondtechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondtechnik".
Bonden mittels Laserstrahlung: Die Kombination aus Ultraschall-Bonden und Laserschweißen, entwickelt in Kooperation mit dem Fraunhofer ILT Aachen, bietet das Beste aus beiden Welten.
Baugruppenfertigung-Bonden mittels Laserstrahlung

Laserbonden für robuste und leistungsfähige Bondverbindungen für Batteriezellen

25.07.2017- FachartikelMit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen. mehr...

Bild 1: Automatisch Bondkraftkalibrierung: Je nach Wechsel ist eine Kalibrierung, Justierung und Kontrolle notwendig, die sich automatisch oder nahezu automatisch durchführen lassen.
Baugruppenfertigung-Drahtbonden weiter automatisieren

Plug & Produce

11.05.2017- FachartikelKlassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems. mehr...

14_Viscom_TF_2016_Abendliche_musikalische_Unterhaltung
Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

20.09.2016- FachartikelAuch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.
Baugruppenfertigung-Nichts dem Zufall überlassen

Sub-micron Chip-Packaging auf Waferebene

26.04.2016- ProduktberichtFinetech: Die Montage komplexer 2.5D- und 3D-IC-Packages erfordert eine sehr hohe Platziergenauigkeit. mehr...

Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich.
Baugruppenfertigung-Hohe Platziergenauigkeit

Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion

04.04.2016- FachartikelMit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015- ProduktberichtErstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

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Baugruppenfertigung-Customizable automated wafer testing

Combines accuracy, repeatability and stability

02.10.2015- ProduktberichtThe bondtester 4800 brings the latest developments in automated wafer testing technology to users testing wafers from 200 mm to 450 mm in diameter. When combined with an integrated wafer handling device the system can test multiple wafers consecutively. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automated bondtester with image recognition function

Multiple camera configurations with wide view

28.09.2015- ProduktberichtWith the Condor Sigma series Xyztec has introduced a completely new generation of bond testers. The system offers extremely accurate positioning, a revolving measurement unit that can hold up to six sensor modules and powerful image recognition options. mehr...

Baugruppenfertigung-Die bonder machines and vision alignment

High resolution across a large object field

25.09.2015- ProduktberichtA range of technological innovations in FPXvision, Finetechs new generation of Vision Alignment Systems (VAS), opens new fields of applications to the users of Fineplacer die bonder machines. It will be displayed first time on productronica worldwide. mehr...

Baugruppenfertigung-Bonding heavy wires and ribbons

Flexible bond geometries by laser bonding

24.09.2015- ProduktberichtF&K Delvotec Bondtechnik has developed a laser bonding machine called Laserbonder which solves the problem of bonding heavier and heavier wires and ribbons in order to connect semiconductors and other components to substrates such as packages and circuit boards. Productivity is as high as for classical ultrasonic bonding. mehr...

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Baugruppenfertigung-Thermokompressionsbonding

Hochpräzises Pulse-Heat-System im Desktop-Format

13.07.2015- ProduktberichtHilpert Electronics, Vertriebspartner von Nippon Avionic (Avio) in Deutschland, Österreich und der Schweiz, hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 das in Asien bereits erfolgreiche, kompakte Pulse-Heat-Gerät TCW-2000 erstmals in Europa vorgestellt. Es ermöglicht das Thermokompressionsbonden mit stabiler Qualität durch eine hochpräzise Positionierkontrolle und Temperaturprofile. mehr...

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Baugruppenfertigung-Fertigungszellen inline oder als Einzelanlage

Einbauplatz für Lüfter-Filter-Box

27.04.2015- ProduktberichtEine neue Zellengeneration soll die Prozesse der flexiblen und robusten Fertigungsanlagen von Infotech noch schneller und genauer machen. So sorgt ein neuartiger Unterbau für mehr Steifigkeit und reduziert Schwingungen durch das Portalsystem. mehr...

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Baugruppenfertigung-Rafi Eltec erweitert Chip-on-Board-Produktion

Investition in Wedge-Wedge-Wirebonder von Hesse Mechatronics

23.04.2015- FachartikelDer EMS-Anbieter Rafi Eltec will der gestiegenen Nachfrage an Chip-on-Board-Lösungen mit einer Investition in einen in Wedge-Wedge-Wirebonder Rechnung tragen. Künftig kommt der Bonder BJ820 von Hesse Mechatronics zum Einsatz. mehr...

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Baugruppenfertigung-Kupfer in hoher Qualität

Effiziente Leistungselektronik durch Kupferbondverbindungen

20.04.2015- ProduktberichtDas Innovationsprojekt „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ analysiert externe Einflussgrößen wie Temperatur oder Material und Prozessparameter wie Kraft und Dauer sowie deren Auswirkungen auf die Qualität von Kupferbondverbindungen. mehr...

Baugruppenfertigung-Bosch gründete erstes Institut für Grundlagenforschung

Vor 50 Jahren

19.04.2015- NewsVor 50 Jahren, am 1. April 1965, gründete das Unternehmen Robert Bosch sein erstes Forschungsinstitut für Grundlagenforschung: das „Forschungsinstitut Berlin“ (FIB). mehr...

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Baugruppenfertigung-Fruchtbare Zusammenarbeit

Halbautomatischer Flip-Chip-Bonder ACCμRA 100

15.04.2015- ProduktberichtHilpert electronics gibt den Verkauf der ersten ACCμRA 100 von SET an die Universität Genf und das europäische Kernforschungszentrum CERN bekannt, die den halbautomatischen Flip-Chip-Bonder in einem gemeinsamen Projekt in Genf einsetzen. mehr...

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Bonding + Assembly-Konsolidierung im Bestückautomatenmarkt

Kulicke & Soffa will Assembléon übernehmen

02.01.2015- NewsFür 98 Mio. Dollar will der Bondanlagen-Hersteller Kulicke and Soffa Industries (K&S) den Bestückautomatenhersteller Assembléon zu 100 Prozent übernehmen. K&S will damit sein bestehendes Portfolio für Advanced Packaging vergrößern und ergänzen. Die Akquisition soll bis zum 15. Januar 2015 abgeschlossen sein. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Flipchip richtig verwenden

Chipgehäuse-Leitungen mit niedriger Impedanz sorgfältig planen

02.10.2014- FachartikelBausteine mit Flip-Chip-Anschlüssen statt herkömmlichem Drahtbonding empfehlen sich für Anwendungen, die eine hohe Signaldichte und hervorragende elektrische Eigenschaften fordern. Weil sie ohne induktive Drähte auskommt, ist Flip-Chip hier die ideale Verbindungstechnik. Der Vorteil ist aber schnell dahin, wenn der Entwickler das Chip-I/O-Floorplanning nicht anpasst. mehr...

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Baugruppenfertigung-Beste Verbindung

Zuverlässige Bond- und Lotmaterialien für Leistungselektronik-Baugruppen

09.07.2014- FachartikelLeistungselektronik-Baugruppen stellen aufgrund der hohen Ströme ganz spezielle Ansprüche an die Elektronikfertigung. Heraeus hat daher in Zusammenarbeit mit Kulicke & Soffa in einer Live-Demonstration die aktuellen Entwicklungen in der Bondtechnik vorgestellt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Schneller Universal-Drahtbonder für High- Mix/Low-Volume-Produktion

Bonder für ungewöhnlich schwierige Geometrien

29.04.2014- ProduktberichtF&K Delvotec Semiconductor stellt seine Serie 58 vor, die nächste Generation des Universal-Drahtbonders Serie 56 für die High- Mix/Low-Volume-Produktion. mehr...

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