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Bondtester

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bondtester".
Ein neuer Bondtester  für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm.
Leiterplattenfertigung-Test- und Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie

Line Up bei Test- und Inspektionsprodukten

02.11.2017- ProduktberichtDer Geschäftsbereich Nordson Test & Inspection der Nordson Corporation stellt auf der productronica 2017 zahlreiche Neuigkeiten im Bereich der Test- und Inspektionsysteme vor. mehr...

Detailaufnahme des Flip-Chip-Ultra-Moduls
Baugruppenfertigung-Optimal ausgeleuchtet durch angewinkelte LEDs

Bestücken ohne Höhenlimit

12.10.2017- ProduktberichtBeim Flip-Chip-Ultra-Modul von Dr. Tresky handelt es sich um eine Strahlenteileroptik, die die simultane Betrachtung zweier Objekte mithilfe von Überlagerung am Monitor erlaubt. Das Modul verfügt über eine Ultra-HD-Kamera und angewinkelte LEDs für die optimale Ausleuchtung von Substraten und Bauteilen. mehr...

Baugruppenfertigung

Vom Chip zur Baugruppe

08.11.2002- FachartikelWer soviel Know-how über Jahrzehnte hinweg aus dem Halbleiterbackend, der Hybridfertigung und der SMT mitbringt, hat eine Menge zu bieten, wenn es um die Verabreitung von Halbleiterchips ab gesägtem Wafer geht. Aber auch in allen anderen Disziplinen der Mikromontage bis hin zum SMD-Assembly ist ein Vertriebsunternehmen aus Oberbayern zu Hause. mehr...

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