Anzeige

Bump-Wafer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Bump-Wafer".
In der FeinProbe-Prüfkarte zur Kontaktierung von Halbleitern werden als Kontaktelemente sehr feine Federkontaktstifte eingesetzt.  FEINMETALL
Bonding + Assembly-Federkontaktstifte als Kontaktelemente

Kontaktierung feiner Raster

29.01.2018- FachartikelEine neue Technologie zur Kontaktierung von feinen Rastern bei Bump-Anwendungen ist die Feinprobe-Prüfkarte für sehr feine Federkontaktstifte als Kontaktelemente. Verwendet wird sie vor allem für die Einsatzgebiete WLCSP, WLAN, RF, SiP, Analog und Mixed-Signal Flip Chips. mehr...

Loader-Icon