Chip-Entwicklung

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Bild 4: Das Thermoreflectance-Thermal-Imaging-Bild rechts zeigt eine deutlich höhere Auflösung als das Infrarot-Wärmebild links.

Labormesstechnik-Zeitaufgelöste Thermografie

Oberflächentemperatur von Halbleitersubstraten messen

18.08.2016Damit Halbleiterbauteile im statischen und dynamischen Betrieb keinen Hitzschlag erleiden und lange leben, müssen Entwickler das thermische Verhalten sowie die Temperaturverteilung im Inneren kennen und berücksichtigen. Die Thermografie mittels Thermoreflectance Imaging ermöglicht detaillierte Einblicke. mehr...

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