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Chipsätze

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Chipsätze".
Der Chipsatz C-V2X soll die Kommunikation zwischen den Objekten im Verkehr vereinfachen.
Automotive-Erhöhte Fahrsicherheit

Chipsatz für Cellular-V2X von Qualcomm

15.09.2017- NewsDer von Qualcomm vorgestellte Chipsatz 9150 C-V2X ist die laut Firmenangabe erste kommerzielle Cellular-V2X-Lösung. Der Chipsatz soll andere Sicherheitssysteme untersützen und so die Verkehrssicherheit erhöhen. Verfügbar soll der Chip ab der zweiten Jahreshälfte 2018 sein. mehr...

Der Chipsatz für ToF-3D-Bildverarbeitung mit erweitertem Temperaturbereich und Unempfindlichkeit gegenüber Sonneneinstrahlung ist für Anwendungen im Automotivebereich, der intelligenten Gebäudetechnik und für industrielle Bereiche wie Robotik und Automatisierungstechnik geeignet.
Automotive-ToF-3D-Sensor

Chipset und Evaluierungskit für ToF-3D-Bildgebung

18.01.2017- ProduktberichtMelexis stellt ein Chipset und Evaluierungskit vor, mit dem sich die Umsetzung von ToF-3D-Bildverarbeitungslösungen (ToF: Time-of-Flight) in anspruchsvollen Umgebungen wie dem Automotive-Bereich vereinfachen und beschleunigen lässt. Das Chipset stellt eine komplette ToF-Sensor- und Steuerungslösung dar, die QVGA-Auflösung unterstützt. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Geimpft gegen Magnetfelder

Isolierter A/D-Wandler sichert die Immunität von Energiezählern

18.10.2012- FachartikelAnalog Devices stellt den laut Hersteller branchenweit ersten vollständig isolierten A/D-Wandler (ADC) für mehrphasige Energiezähler-Anwendungen vor. mehr...

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Mikrocontroller, CPU+DSP-Ein attraktives Duo

AMD ASB2 und AM3 Embedded Platform mit Windows Embedded Standard 7

09.02.2011- FachartikelMit steigender Rechen- und Speicherperformance auf immer kleinerem Raum müssen Entwickler von Embedded Applicances zunehmend weniger über den Performancebedarf von Betriebssystemen nachdenken. Viel wichtiger werden aber Skalierbarkeit, barrierefreie Interoperabilität, einfache Zugängigkeit sowie attraktive (Multi-Touch) Grafik und umfassende Multimedia-Features - auch für kleinste Embedded Devices. Sehr effizient umsetzen kann man diese beispielsweise mit dem Duo aus Windows Embedded Standard 7 und den AMD Embedded Plattformen ASB2 und AM3. mehr...

Aktive Bauelemente-Spannende Anbindung

HDMI-Schnittstellenumsetzer

28.09.2010- ProduktberichtNXP Semiconductors stellt einen HDMI-Companion-Chip für mobile Geräte vor. mehr...

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Aktive Bauelemente-And, Nand, Or, Nor, Xor und Konsorten

Standardlogik-Bausteine

19.07.2010- ProduktberichtDiodes stellt seine erste Familie von Single-Gate-Logikbausteinen vor. Die Chips sind in einem 5-V-CMOS-Prozess hergestellt und bieten mehr Leistung als herkömmliche Alternativen. mehr...

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Aktive Bauelemente-Trennungsgedanken

Galvanische Isolation im I²C-Bus

22.06.2010- ProduktberichtLinear Technology präsentiert den hot-swap-fähigen LTC4310. Dieser I2C-Isolator ermöglicht bidirektionale Kommunikation zwischen zwei galvanisch getrennten I2C-Bussen. mehr...

Aktive Bauelemente-Alle in Einem

Single-Chip-Lösung für AMR-Sensoren

30.03.2010- ProduktberichtSensordynamics präsentiert mit dem SD41x eine neue Single-Chip-Lösung für AMR-Sensoren. AMR-Sensoren werden vor allem für die Positions- und Winkelmessung verwendet. mehr...

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Automotive-Wie in Watte gepackt

Mit Power-Management-Chip die Fahrzeugbatterie schonen

16.12.2009- ProduktberichtST Microelectronics hat den Power-Management-Chip L99PM62XP für Car-Body-Applikationen auf den Markt gebracht. Er hilft dabei, den Stromverbrauch der Fahrzeuge im Stillstand zu senken. Autohersteller können damit die Stromaufnahme der verwendeten Bauelemente bei Nichtgebrauch reduzieren mehr...

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Aktive Bauelemente-Mit Automobilqualifikation

u-blox 6 Positionsengine für GPS und Galileo

05.10.2009- ProduktberichtNavigationsgeräte mit dem neuen u-blox 6 Chipset sind kompatibel mit bestehendenu-blox 5 Chips und Modulen, ermöglichen so einen nahtlosen Übergang auf neue Designs. u-blox 6 unterstützt das Satellitensystem GALILEO ebenso wie GPS. mehr...

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Aktive Bauelemente-2,4 GHz für industrielle Eingabesysteme - Wireless Keyboard/Mouse-Combo Chipset

KeyWarriorWUSB-Chipssatz

30.09.2009- ProduktberichtCode Mercenaries hat jetzt den KeyWarriorWUSB-Chipssatz für drahtlose Tastatur-/Maus-Kombigeräte mit 2,4 GHz Funktechnik (DSSS-Prinzip) im Programm. mehr...

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Aktive Bauelemente-Ist es wirklich schon so spät

Kleine Real Time Clock

15.09.2009- ProduktberichtIntersil stellt drei winzige, dünne Echtzeituhr-Mikrochips (RTC) vor, die sich für Low-Voltage- und tragbare Anwendungen eignen. mehr...

Software-Entwicklung-EDA, selber machen oder zukaufen?

Neues aus dem Silicon Valley

02.12.2008- FachartikelDie großen EDA-Unternehmen bringen immer ausgefeiltere Chipentwicklungssoftware auf den Markt. Trotz vielfacher Verbesserungen und Vereinfachungen, bringt das aber auch Probleme mit sich. Wer kann sie noch alle beherrschen? Hier naht Hilfe von Chipentwicklungsdienstleistern. mehr...

Aktive Bauelemente-Für körperinterne Kommunikationssysteme

Implantierbarer Funk-Chip

31.10.2007- FachartikelHoch integrierter HF-(Hochfrequenz-)Chip mit ultrageringer Verlustleistung und Für Einsatzgebiete wie implantierte Schrittmacher, Defibrillatoren und Neurostimulatoren, implantierbare Medikamentenpumpen sowie physiologische Überwachungsgeräte benötigt man HF-Transceiver-ICs mit geringster Leistungsaufnahme. Der hier vorgestellte ZL 70101 arbeitet im geschützten MICS-(Medical Implant Communication Service-) 402…405 MHz Band und benötigt nur 250 nA. mehr...

Aktive Bauelemente-Taktmanagement

Takte, Timing, Clocking Trees

05.07.2007- FachartikelMit zunehmender Performance der Elektronik müssen Takte jitterarm, stabil, schnell und häufig auch zueinander synchron sein. Dies erfordert eine konsistente Strategie. Aus simplen Taktschienen sind „Clock Trees“, also Taktbäume geworden. Für das Clock Management gibt es inzwischen programmierbare Bausteine, zur Erzeugung, Umwandlung und Anpassung von Takten. mehr...

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Chemische Größen-Zarlink bringt implantierbaren Funk-Chip für körperinterne Kommunikationssysteme

Produkt des Monats vorgestellt von Avnet – Transceiver-Chip ZL 70101

30.05.2007- ProduktberichtTransceiver-Chip ZL 70101, eine HF-System-on-a-Chip-Lösung mit äußerst niedriger Verlustleistung zum Einsatz in implantierten medizinischen Geräten, Programmiergeräten sowie Überwachungs-Basisstationen. mehr...

Aktive Bauelemente-USB-2.0-Flash: Zuverlässiger, schneller und komplizierter

Flash für Embedded-Systeme: USB oder IDE?

14.06.2006- FachartikelNachdem sie in Windeseile die PC-Welt erobert haben, werden USB-Flash-Laufwerke jetzt auch als Speicher-Elemente in Embedded-Anwendungen immer beliebter. Der Wechsel von den herkömmlichen Speichern auf IDE-Basis hin zu schnelleren Speichern auf USB-Basis bietet viele echte Vorteile, stellt die Entwickler jedoch auch vor einige Herausforderungen. mehr...

Displays-Produktbroschüre

neue Produktbroschüre

23.02.2006- ProduktberichtVon Hy-Line Computer Components ist jetzt die neue Produktbroschüre über Embedded- Computing- und Display-Technologie erhältlich. mehr...

Aktive Bauelemente-FCOS: Die neue Gehäusegeneration in der Chipkartenwelt

Flippiges für Chipkarten

14.03.2005- FachartikelSeit 20 Jahren werden Chipkarten per etablierter Wirebond-Technik kontaktiert, aber jetzt hat Infineon mit FCOS eine Flipchip-Technologie etabliert und bereits in kurzer Zeit 80 Millionen Chips mit dieser Anschlusstechnik ausgeliefert. elektronik industrie zeigt, wie das Verfahren funktioniert, wo die Unterschiede liegen und welche Perspektiven es bietet. mehr...

Aktive Bauelemente-Kleiner und schneller mit Chip-On-Board und Flip Chip

Applikation: Packaging ungehäuster Chips

30.01.2004- ProduktberichtDie Produktion ungehäuster Halbleiter in Verbindung mit der Chip-on-Board- oder der Flip-Chip- Technologie wird heute bei den Produzenten von elektronischen Bauteilen zu den Standardverfahren gezählt. mehr...

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