Chipsätze

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Chipsätze".
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Analog + Mixed Signal-Geimpft gegen Magnetfelder

Isolierter A/D-Wandler sichert die Immunität von Energiezählern

18.10.2012Analog Devices stellt den laut Hersteller branchenweit ersten vollständig isolierten A/D-Wandler (ADC) für mehrphasige Energiezähler-Anwendungen vor. mehr...

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Mikrocontroller, CPU+DSP-Ein attraktives Duo

AMD ASB2 und AM3 Embedded Platform mit Windows Embedded Standard 7

09.02.2011Mit steigender Rechen- und Speicherperformance auf immer kleinerem Raum müssen Entwickler von Embedded Applicances zunehmend weniger über den Performancebedarf von Betriebssystemen nachdenken. Viel wichtiger werden aber Skalierbarkeit, barrierefreie Interoperabilität, einfache Zugängigkeit sowie attraktive (Multi-Touch) Grafik und umfassende Multimedia-Features - auch für kleinste Embedded Devices. Sehr effizient umsetzen kann man diese beispielsweise mit dem Duo aus Windows Embedded Standard 7 und den AMD Embedded Plattformen ASB2 und AM3. mehr...

Aktive Bauelemente-Spannende Anbindung

HDMI-Schnittstellenumsetzer

28.09.2010NXP Semiconductors stellt einen HDMI-Companion-Chip für mobile Geräte vor. mehr...

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Aktive Bauelemente-And, Nand, Or, Nor, Xor und Konsorten

Standardlogik-Bausteine

19.07.2010Diodes stellt seine erste Familie von Single-Gate-Logikbausteinen vor. Die Chips sind in einem 5-V-CMOS-Prozess hergestellt und bieten mehr Leistung als herkömmliche Alternativen. mehr...

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Aktive Bauelemente-Trennungsgedanken

Galvanische Isolation im I²C-Bus

22.06.2010Linear Technology präsentiert den hot-swap-fähigen LTC4310. Dieser I2C-Isolator ermöglicht bidirektionale Kommunikation zwischen zwei galvanisch getrennten I2C-Bussen. mehr...

Aktive Bauelemente-Alle in Einem

Single-Chip-Lösung für AMR-Sensoren

30.03.2010Sensordynamics präsentiert mit dem SD41x eine neue Single-Chip-Lösung für AMR-Sensoren. AMR-Sensoren werden vor allem für die Positions- und Winkelmessung verwendet. mehr...

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Automotive-Wie in Watte gepackt

Mit Power-Management-Chip die Fahrzeugbatterie schonen

16.12.2009ST Microelectronics hat den Power-Management-Chip L99PM62XP für Car-Body-Applikationen auf den Markt gebracht. Er hilft dabei, den Stromverbrauch der Fahrzeuge im Stillstand zu senken. Autohersteller können damit die Stromaufnahme der verwendeten Bauelemente bei Nichtgebrauch reduzieren mehr...

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Aktive Bauelemente-Mit Automobilqualifikation

u-blox 6 Positionsengine für GPS und Galileo

05.10.2009Navigationsgeräte mit dem neuen u-blox 6 Chipset sind kompatibel mit bestehendenu-blox 5 Chips und Modulen, ermöglichen so einen nahtlosen Übergang auf neue Designs. u-blox 6 unterstützt das Satellitensystem GALILEO ebenso wie GPS. mehr...

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Aktive Bauelemente-2,4 GHz für industrielle Eingabesysteme - Wireless Keyboard/Mouse-Combo Chipset

KeyWarriorWUSB-Chipssatz

30.09.2009Code Mercenaries hat jetzt den KeyWarriorWUSB-Chipssatz für drahtlose Tastatur-/Maus-Kombigeräte mit 2,4 GHz Funktechnik (DSSS-Prinzip) im Programm. mehr...

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Aktive Bauelemente-Ist es wirklich schon so spät

Kleine Real Time Clock

15.09.2009Intersil stellt drei winzige, dünne Echtzeituhr-Mikrochips (RTC) vor, die sich für Low-Voltage- und tragbare Anwendungen eignen. mehr...

Software-Entwicklung-EDA, selber machen oder zukaufen?

Neues aus dem Silicon Valley

02.12.2008Die großen EDA-Unternehmen bringen immer ausgefeiltere Chipentwicklungssoftware auf den Markt. Trotz vielfacher Verbesserungen und Vereinfachungen, bringt das aber auch Probleme mit sich. Wer kann sie noch alle beherrschen? Hier naht Hilfe von Chipentwicklungsdienstleistern. mehr...

Aktive Bauelemente-Für körperinterne Kommunikationssysteme

Implantierbarer Funk-Chip

31.10.2007Hoch integrierter HF-(Hochfrequenz-)Chip mit ultrageringer Verlustleistung und Für Einsatzgebiete wie implantierte Schrittmacher, Defibrillatoren und Neurostimulatoren, implantierbare Medikamentenpumpen sowie physiologische Überwachungsgeräte benötigt man HF-Transceiver-ICs mit geringster Leistungsaufnahme. Der hier vorgestellte ZL 70101 arbeitet im geschützten MICS-(Medical Implant Communication Service-) 402…405 MHz Band und benötigt nur 250 nA. mehr...

Aktive Bauelemente-Taktmanagement

Takte, Timing, Clocking Trees

05.07.2007Mit zunehmender Performance der Elektronik müssen Takte jitterarm, stabil, schnell und häufig auch zueinander synchron sein. Dies erfordert eine konsistente Strategie. Aus simplen Taktschienen sind „Clock Trees“, also Taktbäume geworden. Für das Clock Management gibt es inzwischen programmierbare Bausteine, zur Erzeugung, Umwandlung und Anpassung von Takten. mehr...

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Chemische Größen-Zarlink bringt implantierbaren Funk-Chip für körperinterne Kommunikationssysteme

Produkt des Monats vorgestellt von Avnet – Transceiver-Chip ZL 70101

30.05.2007Transceiver-Chip ZL 70101, eine HF-System-on-a-Chip-Lösung mit äußerst niedriger Verlustleistung zum Einsatz in implantierten medizinischen Geräten, Programmiergeräten sowie Überwachungs-Basisstationen. mehr...

Aktive Bauelemente-USB-2.0-Flash: Zuverlässiger, schneller und komplizierter

Flash für Embedded-Systeme: USB oder IDE?

14.06.2006Nachdem sie in Windeseile die PC-Welt erobert haben, werden USB-Flash-Laufwerke jetzt auch als Speicher-Elemente in Embedded-Anwendungen immer beliebter. Der Wechsel von den herkömmlichen Speichern auf IDE-Basis hin zu schnelleren Speichern auf USB-Basis bietet viele echte Vorteile, stellt die Entwickler jedoch auch vor einige Herausforderungen. mehr...

Displays-Produktbroschüre

neue Produktbroschüre

23.02.2006Von Hy-Line Computer Components ist jetzt die neue Produktbroschüre über Embedded- Computing- und Display-Technologie erhältlich. mehr...

Aktive Bauelemente-FCOS: Die neue Gehäusegeneration in der Chipkartenwelt

Flippiges für Chipkarten

14.03.2005Seit 20 Jahren werden Chipkarten per etablierter Wirebond-Technik kontaktiert, aber jetzt hat Infineon mit FCOS eine Flipchip-Technologie etabliert und bereits in kurzer Zeit 80 Millionen Chips mit dieser Anschlusstechnik ausgeliefert. elektronik industrie zeigt, wie das Verfahren funktioniert, wo die Unterschiede liegen und welche Perspektiven es bietet. mehr...

Aktive Bauelemente-Kleiner und schneller mit Chip-On-Board und Flip Chip

Applikation: Packaging ungehäuster Chips

30.01.2004Die Produktion ungehäuster Halbleiter in Verbindung mit der Chip-on-Board- oder der Flip-Chip- Technologie wird heute bei den Produzenten von elektronischen Bauteilen zu den Standardverfahren gezählt. mehr...

Aktive Bauelemente-Intersil und Cisco entwickeln gemeinsam Referenzdesign für 54 MBit/s WLANs

Referenzdesign für 54 MBit/s WLANs

31.01.2003Intersil und Cisco Systems, Marktführer bei Networking-Produkten für das Internet, entwickeln gemeinsam ein High-Speed WLAN Client Adapter Referenzdesign für den Standard IEEE 802.11g. mehr...

Aktive Bauelemente-Fujitsu launcht Four-Stacked MCPs mit den weltweit größten Speicherkapazitäten

Four-Stacked MCPs

20.12.2001Launch von Two-Stacked MCPs zur Standardisierung von Gehäusen mehr...

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