Cloud-Anbindung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Cloud-Anbindung".
Durch das Virtual Central Lock und durchgehend aktive VPN-Verbindungen lassen sich Vorgänge wie Datenprotokollierung, Überwachung und Wartung im IIOT aus der Ferne realisieren.

Kommunikation-Unterstützt bis zu 10.000 Geräte

Virtuelle Lösung für Fernzugriffe

28.11.2016Tosibox Oy hat auf der SPS IPC Drives seine Lösung zum Bereitstellen von Fernzugriffsverbindungen für das industrielle Internet der Dinge (IIoT) vorgestellt. Das Besondere: die Software basiert nicht auf den sonst üblichen physischen Servern. Stattdessen gibt es eine virtualisierte Lösung, die sich durch das Verwenden von Cloud-Diensten für Unternehmen jeder Größe eignet. mehr...

Das hochgenaue Kartenmaterial aus der Cloud basiert auf aktuellen Sensordaten.

Automotive-Wie ein Industriestandard das autonome Fahren voranbringt

Der Datendolmetscher

08.11.2016Der Weg zum autonomen Fahren ist bereitet, aber ein paar Hürden gibt es noch. Um eine dieser Hürden zu beseitigen hat Here, ein Entwickler cloudbasierter Kartendienste, eine Schnittstellenspezifikation entwickelt, mit deren Hilfe Fahrzeuge verschiedener Hersteller barrierefrei Daten austauschen können. So können sie beispielsweise in Echtzeit vor Gefahrensituationen warnen und anderen Verkehrsteilnehmern Veränderungen im Straßenbild mitteilen. mehr...

Der Single-Board-Computer conga-PA3 mit Formfaktor Pico ITX eignet sich für kleine Industrie-4.0-Anwendungen. Mit dem Intel-Prozessor Atom oder Celeron der dritten Generation nimmt der Mini-Rechner 5 bis 10 W auf.

Embedded-PCs/IPC-Funkschnittstellen onboard

Congatec integriert WLAN und Bluetooth direkt in Computermodule

02.11.2016Congatec stellt erstmals IoT-Gateway-Module nach dem brandneuen Embedded-Formfaktor-Standard Smarc 2.0 vor, die WLAN und Bluetooth integriert haben. Smarc definiert eine flexible Wireless Connectivity direkt onboard, um WiFi-Geräte und Bluetooth-Sensoren jedweder Ausprägung über Antennen integrieren zu können. mehr...

TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation wollen ein neues IIC-Testbed entwickeln, das Geräte, Sensoren und Kommunikationsarchitekturen in bestehenden industriellen Infrastrukturen so miteinander verbindet, dass ein effizienter Informationsfluss aus dem Feld in die Cloud erzielt wird.

Firmen und Fusionen-IIC-Testbed

Sensordaten möglichst einfach aus bestehenden Anlagen in die Cloud bringen

28.10.2016TE Connectivity, SAP, ifm und die OPC Foundation haben ein neues IIC-Testbed für Sensor-to-the-Cloud-Konnektivität angekündigt. Es soll die einfache Integration von Sensoren mit IT-Systemen in bestehende Produktions- und Fertigungsanlagen ermöglichen. mehr...

Stefan Rathgeber, amtierender Autosar-Sprecher: Autosar Adaptive wird in mehrfacher Hinsicht den Anforderungen moderner Software gerecht.

Automotive-Dynamische Umgebung für neue Softwarestrukturen

Neue Plattform Autosar Adaptive: Auch für ADAS, Cloud und mehr

12.08.2016Die Autosar-Entwicklungskooperation präsentierte auf dem 20. Automobil-Elektronik-Kongress erstmals die neue Autosar-Plattform „Autosar Adaptive“ in der Fachöffentlichkeit.  So ist Autosar Adaptive zum Beispiel auch für Cloud-Anbindungen optimiert, weil sich die  Randbedingungen in letzter Zeit verändert haben, erläuterte der amtierende Sprecher der Autosar-Gruppe, Stefan Rathgeber von Continental. mehr...

Ricky Hudi: Das Produktsystem wird „relativ zum Kernprodukt für den Kunden massiv an Bedeutung gewinnen“.

Automotive-Keynote in Ludwigsburg 2016

Radikal neue E/E-Architektur für die nächste Auto-Generation

09.08.2016Neue Player aus dem Silicon Valley treten mit den klassischen Autoherstellern in den Wettbewerb. Welcher radikale Wandel der Branche bevorsteht und wie sein Unternehmen den Herausforderungen entgegentreten will, das erklärte Audis E/E-Leiter Ricky Hudi in seiner Keynote auf dem 20. Fachkongress „Fortschritte in der Automobil-Elektronik“ in Ludwigsburg. mehr...

Ungeordnete Werkstücke: Präzises Greifen und Ablegen gelingt dem Roboter mittels der Software bp3, die 3D-Sensorinformationen nutzt.

Antriebstechnik-Forschung und Entwicklung

Intelligente Roboter für KMU

12.07.2016Aufwendig gesicherte Industrieroboter für die Großserienproduktion? Kein unbedingtes Muss: Am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA entstehen Technologiebausteine und Anwendungen, mit denen auch kleine und mittelständische Unternehmen ihre Produktion ­flexibel ­automatisieren können. mehr...

SSV Bild 0 Aufmacher

Industrie 4.0-Kommunikation per Smartphone

Embedded-Systeme als IoT-Datenquelle

09.06.2016Jedes einzelne Embedded-System wird künftig gesammelte Daten über eine direkte oder indirekte Internet-Verbindung an einen Cloud-Service oder eine IoT-Serviceplattform weitergeben. Die Daten werden dann mithilfe von Datenanalysten, Domänenwissen und über spezielle Cloud-Services zu wertvollen Informationen. Sie bilden das eigentlich wertschöpfende Element zukünftiger Embedded-System-Applikationen. mehr...

Katherine Voss kündigte an, dass der ODVA künfig an einer Spezifikation für die Cloud-Schnittstelle arbeitet.

Kommunikation-Kommunikation

Einheitliche Schnittstelle für die Cloud

19.05.2016Der US-amerikanische Automatisierungsverband ODVA will künftig innerhalb einer Interessengruppe eine Spezifikation für Gateway- und Cloud-Schnittstellen entwickeln. Damit soll sich die Übertragung von Daten zwischen der Cloud und CIP-fähigen Steuerungssystemen unter Verwendung von Ethernet/IP und Devicenet-Geräten vereinfachen. mehr...

Das Proficloud-System besteht aus Koppler, Profinet-Controllern und den Devices.

Industrie 4.0-Internet of Things

Cloud Automation: Von der Vision zur Umsetzung

18.04.2016Das Internet of Things stellt für viele Unternehmen noch eine entfernte Vision dar, die derzeit weder greifbar ist noch angewendet werden kann. Durch die zunehmende Vernetzung von intelligenten, Internet-fähigen Geräten und die so zur Verfügung stehenden Daten soll zwar die Produktivität wachsen. Die genaue Umsetzung des Szenarios ist jedoch meist ebenso unklar wie darauf basierende, konkrete Geschäftsmodelle mehr...

Bild 1: Das IoT-Modul Edison von Intel unterstützt sowohl die Anbindung über WLAN als auch Bluetooth 4.0.

Board-Produkte-IoT-Entwicklungskits

Schnelle Daten-Anbindungen mit IoT-Entwicklungskits

09.02.2016Die neuen Entwicklungskits für das Internet der Dinge (IoT) bieten die Hardware, die Software, die Firmware und die Integrationstools für die Verkürzung der Markteinführungszeiten und können darüber hinaus der Weiterbildung der Entwickler in diesen neuen Bereichen dienen. Dieser Beitrag von Mouser Electronics stellt verschiedene Kits mit ihren Möglichkeiten vor. mehr...

Loader-Icon