CMOS

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "CMOS".
Monolith Semiconductor lässt seine SiC-Leistungsbauelemente von X-Fab in Texas auf 150-mm-Substraten herstellen.
Leistungselektronik-Littelfuse investiert in Monolith Semiconductor

SiC-Leistungsbauelemente in CMOS-Technologie

27.03.2017Littelfuse hat erneut in das amerikanische Start-Up Monolith Semiconductor investiert. Etwa 15 Millionen US-Dollar investiert das Unternehmen, um seinen Einstieg in den Markt für SiC-Halbleiter voranzutreiben. Gegenüber Silizium lassen sich mit Bauelementen auf Basis von SiC (Siliziumkarbid) höhere Schaltfrequenzen und Arbeitstemperaturen realisieren und deutlich höhere Wirkungsgrade erreichen. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017Auf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Mithilfe eines LED-Lichtgitters lassen sich mit dem Static Dimensioner Länge, Breite und Höhe beliebig geformter Güter erfassen.
Bildverarbeitung-Bildverarbeitung

Messsystem zur Lageroptimierung in Echtzeit

07.10.2016Die zur Fachpack vorgestellte Automatisierungslösung Static Dimensioner ermöglicht eine personenunabhängige und exakte dreidimensionale Dimensions- und Gewichtsmessung zur automatischen Stammdatenerfassung. Die Artikel können dabei eine beliebige Form und Oberflächenbeschaffenheit haben: auch teiltransparent oder reflektierend. Die direkte Datenübertragung in Lager-, ERP- und Versandsystem erfolgt in Echtzeit. Ein deutscher Autobauer wendet das System bereits an. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.
Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

Loader-Icon