Design

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Design".
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Branchenmeldungen-Design im Maschinenbau

Nicht nur praktisch

29.05.2013Als Alleinstellungsmerkmal und für eine intuitivere Benutzerführung legen immer mehr Unternehmen wert auf das Aussehen. Beleg dafür sind die Teilnehmer und Preisträger der renommierten Designpreise IF Product Design Award und Red Dot Design Award. mehr...

Firmen und Fusionen-Konferenz

Deutsche Matlab Expo ruft Call for Papers aus

18.01.2013Mathworks lädt zur Teilnahme an der deutschsprachigen Matlab Expo 2013 ein. Bis zum 5. Februar können Anwender Vorträge einreichen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Fünf neue über CapSense Technik

Design-Guides

04.04.2011Cypress Semiconductor hat heute fünf neue CapSense Design-Guides vorgestellt. Unter den neuen Design-Guides ist das Handbuch 'Erste Schritte', ein Muss für CapSens-Einsteiger, die mehr über grundlegende Themen wie Designgrundlagen, PCB Layout-Richtlinien und Best Practices erfahren wollen. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Mehr als nur hübsch

Interview zum Thema Design im Maschinenbau

08.09.2010Im Maschinen- und Anlagenbau geht es meist um die inneren Werte – egal ob es sich um einen Sensor, eine Maschine oder eine ganze Fertigungsstraße handelt. Was kann es, was bringt es mir. Die Gestaltung wird meist zur Nebensache. Warum Ingenieure, Entwickler und Konstrukteure die äußeren Werte aber auf keinen Fall vernachlässigen sollten, erklären sechs Design-Experten im IEE-Interview. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Adlerauge

Embedded-System-Technik für digitale Luftbildkameras

19.07.2010Luftbilder entstehen vielfach noch mit analoger Kameratechnik. In ungewöhnlich enger Partnerschaft entwickelt und betreut der Embedded-System-Spezialist Tieto nun die Digitalelektronik der Kameraköpfe eines komplexen digitalen Luftbild-Kamerasystem des Programmetrie-Anbieters Intergraph Z/I: mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Und raus bist du

Unzuverlässige Schaltung ersetzen

19.07.2010Die Kraus Hardware in Großostheim bei Frankfurt erhielt den Auftrag, eine Ersatzschaltung für einen IC zu entwickeln. Der Chip hatte in der Zuverlässigkeit und Beschaffung immer wieder zu Problemen geführt und wurde zwischenzeitlich sogar abgekündigt mehr...

Mechanische Größen-Expertenrunde Weiße Ware

Status Quo, Trends und Zukunft

27.04.2010Das zweite Roundtable der „elektronik industrie“ zum Thema Weisse Ware demonstriert die Zwänge zur Energieersparnis bei den Großgeräten und wie welche Bauteile und Konzepte dazu beitragen können. Dabei muss der Bedienkomfort nicht zu kurz kommen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-In der Hälfte der Zeit

EDA-Plattform für Design auf der Systemebene

10.11.2008Agilent präsentiert mit „SystemVue 2008“ eine neuartige EDA-Plattform für Elektronikdesign auf der Systemebene. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-3D-MID-Technik

Potenzial nutzen

07.12.2006Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, Vorsitzender der Forschungsvereinigung „Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID e. V.“, sieht noch viele Möglichkeiten zum Einsatz der Dreidimensionalen-Molded Interconnection Device-Technik. Überwiegender Nutzer ist momentan die Automobilindustrie. Aber auch andere Industriebereiche greifen inzwischen vermehrt auf Elektronische Schaltungen im 3D-MID-Design zurück. mehr...

Mechanische Größen-Kontaktlose Erfassung mit dem Sensor-IC von Freescale zum Detektieren von elektrischen Feldern

elektronik industrie Design-Wettbewerb

08.05.2006Liefern Sie die interessanteste, lustigste oder ökonomischste Idee! mehr...

Leiterplattenfertigung

Fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten

08.11.2002Das Design von zeitgemäßen Leiterplatten stellt sehr hohe Anforderungen an den Layouter. Werden dann die Daten in Erwartung einer kurzfristigen Lieferung an die Fertigung geschickt, führen häufig recht einfach anmutende Sachen zu Rückfragen und Fehlern, die Verzögerungen und teilweise erhebliche Kosten zur Folge haben. Deshalb sollen hier einige beispielhafte Punkte aufgezeigt werden, die häufig zu Rückfragen und Problemen führen. Diese Informationen sollen dazu beitragen, die Kommunikation zwischen Layouter und Fertigung zu verbessern. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

ISSCC: Chips für morgen und übermorgen

27.03.2002Alle Jahre wieder pilgern die Chip-Designer aus aller Welt nach San Francisco, um über ihre neuesten Entwicklungen zu berichten, sich mit Kollegen auszutauschen und diverse Themen zu diskutieren. elektronik industrie war für Sie auf der ISSCC und berichtet in diesem Beitrag sowie in der nächsten Ausgabe über einige der neusten technischen Entwicklungen: über ICs, die zum Teil erst in einigen Jahren erhältlich sein werden. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

Physical-Design-Tools müssen neue DSM-Entwurfsregeln unterstützen

04.09.2001Beim Deep-Submicron-(DSM)-Design ist auch die physikalische Implementierung der Designs extrem komplex geworden ist. Bisher existierende Tools sind oft nicht für die neuen Anforderungen gerüstet, die bei Strukturabmessungen von 0,18 µm und kleiner ins Spiel kommen. Das physikalische Layout und die physikalische Implementierung sind zum Engpass geworden, Monterey zeigt in dem Artikel Lösungsmöglichkeiten auf. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Vorausschauende Engine-Technologie beschleunigt Elektronik-Designs

Look-Ahead-Engine SpyGlass

01.06.2001Atrenta debütiert mit einer leistungsfähigen analytischen Look-Ahead-Engine. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Einfaches DSP-basiertes SOC-Design durch ‘Point-and-Click’ und ‘Fill-in-the-Blanks’ Technik

Architekturen für Signalprozessoren HiFI GUI

01.06.20013DSP Integriert leicht bedienbare GUI in einer HIFI-Entwicklungsumgebung. mehr...

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