Digitale ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Digitale ICs".
Das Verwaltungsgebäude des Halbleiterwerks Frankfurt/Oder.

Aktive Bauelemente-Zu groß für ein kleines Land?

Die Halbleiterindustrie in der DDR

12.04.20161952 beschloss Siemens den Bau einer Halbleiterfabrik, und 1953 präsentierte Intermetall das erste Transistorradio, aber was tat sich auf der anderen Seite des Eisernen Vorhangs? Das elektronik journal skizziert die Halbleiterei in der DDR von den Anfängen bis zum ersten 1-MBit-Chip im Jahr 1988. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Digitale Beleuchtungssteuerung

Hochpräzise Dimmungsfunktion

01.06.2015STMicroelectronics wendet bei der digitalen Regelung das Konzept der State Machine (Zustandsautomat) auf die Regelung des Leistungswandlers an. Implementiert wird das Konzept in einem als SMED (State Machine Event Driven) bezeichneten Block. Auf Basis dieses Bausteins entwickelten die Ingenieure ein Referenzdesign für eine LED-Straßenleuchte mit 100 W Leistung. mehr...

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Personen-Karl Lange bringt über 30-Jährige Erfahrung in der Halbleiterindustrie mit

Globalfoundries ernennt VP Sales EMEA

10.12.2012Globalfoundries europäische Sales-Organisation bekommt einen neuen Chef. Ab Dezember 2012 wird Karl Lange Vice President Sales Europe, Middle East and Africa (EMEA) mit rund 20 Mitarbeitern in Deutschland und Großbritannien. Er wird sein Team von der Münchner Globalfoundries-Niederlassung aus leiten. mehr...

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Aktive Bauelemente-Galvanisch isolierte Leistungsschalter und Digital-Input-ICs

3,3-/5-und 24-V-Eingang sicher isolieren

02.10.2012Die Isoface Produktfamilie erfüllt in industriellen Automatisierungssystemen die Nachfrage nach einer robusten galvanischen Isolierung zwischen dem 3,3- bzw. dem 5-V-Eingang und der 24-V-Industrieumgebung. Auf 6 Seiten beschreibt Infineon, warum galvanische Isolierung notwendig ist und stellt die Serien ISO1H81xG (Leistungsschalter) und ISO1I81xT (Digital-Input-ICs) mit integrierter galvanischer Isolation von 500 V vor. Die MCU-kompatiblen Leistungsschalter mit 8 Eingangskanälen ISO1H81xG können alle Arten ohmscher, induktiver und kapazitiver Lasten antreiben. Mit der ISO1I81xT-Serie, die 8 digitale Eingangskanäle mit individuell programmierbaren Eingangsfiltern hat (gemäß IEC61131-2 Typ1/2/3) kann via IC verbunden werden. mehr...

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Analog + Mixed Signal-ADN469xE

Multipoint-LVDS-Tranceiver mit ESD-Schutz

11.07.2012Die Multipoint-LVDS-Transceiver der Serie ADN469xE sind TIA-EIA 899-konform, haben einen ESD-Schutz bis 8 kV, können an bis zu 32 High-Speed-Knoten angeschlossen werden und zeigen in Kommunikations- und Industrie-Applikationen Zuverlässigkeit und Performance. mehr...

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Aktive Bauelemente-Deeply Depleted Channel-Transistortechnologie

Drastisch reduzierter Stromverbrauch

15.02.2012Suvolta hat als Bestandteil der CMOS-Plattform Power Shrink jetzt die Deeply Depleted Channel-Technik (DDC) vorgestellt. Sie reduziert die Transitor-Verlustleistung um etwa 50 %, ohne dass sich dadurch die Arbeitsgeschwindigkeit verringert. mehr...

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Aktive Bauelemente-Galvanisch isolierte Leistungsschalter und Digital-Input-ICs

3,3-/5- und 24-V-Eingang sicher isolieren

30.11.2011Die Isoface Produktfamilie erfüllt in industriellen Automatisierungssystemen die Nachfrage nach einer robusten galvanischen Isolierung zwischen dem 3,3- bzw. dem 5-V-Eingang und der 24-V-Industrieumgebung. mehr...

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Bussysteme + Bordnetze-Verdreifachen die Reichweite

PCI Express Gen-3 Standard-Repeater

06.06.2011National Semiconductor stellt eine Familie von PCI Express (PCIe) Gen-3 Repeatern (8 Gbit/s) vor, die sich durch eine sehr gute Signalaufbereitungs-Performance und geringe Leistungsaufnahme auszeichnen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-SOT1115 mit 6 Anschlüssen

Weltweit kleinstes Logik-Gehäuse

01.06.2011NXP Semiconductors kündigt die kleinsten Logik-Kunststoffgehäuse mit Maßen von 0,9 x 1,0 x 0,35 mm bei einem Pitch von 0,3 mm an. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Kapazitive Touchscreen-Eingabe auf dem Vormarsch

Den richtigen Touchcontroller finden

23.05.2011Finger statt Mouseclick: der Touchtechnologie in ihren verschiedenen Ausprägungen gehört die Zukunft. Besonders kapazitive Lösungen sind auf dem Vormarsch. Deshalb bieten die Halbleiterhersteller die verschiedensten Touchcontroller für diese Technologie an, die elektronik industrie hier einmal näher betrachtet. mehr...

Aktive Bauelemente-Gemeinsam: ROHM und OKI Semiconductor - Chipsatz für Intel Atom E6xx-Serie

Power Management IC (PMIC), Clock Generator IC (CGIC) und Input/Output Hub IC (IOH)

26.10.2010Rohm gibt gemeinsam mit seinem Tochterunternehmen OKI Semiconductor die Einführung einer Bausteinfamilie zur Unterstützung der Intel Atom Prozessorserie E6xx bekannt. Bestandteile des Chipsatzes sind ein Power Management IC (PMIC), ein Clock Generator IC (CGIC) und ein Input/Output Hub IC (IOH). mehr...

Aktive Bauelemente-Die Kraft der drei Herzen

Netzwerk-Controller mit Tri-Core-Architektur für unterschiedliche Bussysteme einsetzen

19.07.2010Die Netzwerk-Controller-Bausteine der Netx-Familie sind seit fünf Jahren auf dem Markt und bekannt dafür, unterschiedliche Bussysteme auf einem einzelnen Chip zu realisieren. Der neue Netx 10 verfügt neben der ARM-CPU und der flexiblen Kommunikations-ALU über einen weiteren 32- Bit-Risc-Controller zur schnellen Signalvorverarbeitung: Die kompakte und preiswerte Single-Chip-Lösung für Kommunikation und Applikation eignet sich besonders für intelligente Feldgeräte. mehr...

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Aktive Bauelemente-SDR für DC bis 1,8 GHz im Visier

Der weltweit schnellste 12-Bit-ADC

09.07.2010National Semiconductor bringt mit dem ADC12D1800 den schnellsten 12-Bit- ADC der Welt auf den Markt. Damit wird eine neue Generation von Architekturen und Applikationen im Bereich Software Defined Radio (SDR) für den Frequenzbereich von DC bis 1,8 GHz möglich. mehr...

Aktive Bauelemente-Schnell geschaltet

Aufbau von Multihost-Systemarchitekturen mit PCI-Express-Switches

30.03.2010PCI-Express verbreitet sich aus gutem Grund. Doch die Multihost-Implementierung ist unnötig komplex. Dass es viel einfacher geht als mit bisherigen Ansätzen, wenn man die Eigenschaften der vorhandenen Komponenten clever nutzt, erklärt IDT in diesem Beitrag. mehr...

Aktive Bauelemente-Flexibler Aufbau

Effizienteres Design mit FMC, dem FPGA-Mezzanine-Kartenstandard

16.12.2009Mezzanine-Karten trennen die Datenverarbeitung eines FPGA-Boards von dessen I/O-Aufgaben. Die Anschlüsse sitzen als Tochterkarte auf dem Basisboard, das wiederum den FPGA beherbergt. Mikrocontroller- und DSP-Entwickler profitieren schon lange von den Vorteilen dieser Technik und mit dem jungen FMC-Standard nun auch die FPGA-Anwender. mehr...

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Aktive Bauelemente-Wo bin ich?

Sirfstar IV will die GPS-Ortung revolutionieren

15.09.2009Der GPS-Spezialist Sirf Technology hat mit Sirfstar IV den Nachfolger des weitverbreiteten Sirfstar III vorgestellt. mehr...

Aktive Bauelemente-Aufholjagd

Österreich: Expertenrunde Digitalchips

24.06.2009Asic oder FPGA: Diese Frage stellen sich Chip-Entwickler seit Jahren. Die Schere bei den Entwicklungskosten öffnet sich immer weiter, während FPGA bei Stromverbrauch und Gatterzahl aufholen. Das Journal hat sich bei den Experten erkundigt, um den aktuellen Stand in diesem Technologie-Wettrennen zu erfahren. mehr...

Aktive Bauelemente-Aufholjagd

Schweiz: Expertenrunde Digitalchips

24.06.2009Asic oder FPGA: Diese Frage stellen sich Chip-Entwickler seit Jahren. Die Schere bei den Entwicklungskosten öffnet sich immer weiter, während FPGA bei Stromverbrauch und Gatterzahl aufholen. Das Journal hat sich bei den Experten erkundigt, um den aktuellen Stand in diesem Technologie-Wettrennen zu erfahren. mehr...

Aktive Bauelemente-Aufholjagd

Deutschland: Expertenrunde Digitalchips

24.06.2009Asic oder FPGA: Diese Frage stellen sich Chip-Entwickler seit Jahren. Die Schere bei den Entwicklungskosten öffnet sich immer weiter, während FPGA bei Stromverbrauch und Gatterzahl aufholen. Das Journal hat sich bei den Experten erkundigt, um den aktuellen Stand in diesem Technologie-Wettrennen zu erfahren. mehr...

Aktive Bauelemente-Lichtblick

Intelligente Kamera-Sensoren via Glasfaser mit Strom versorgen

17.06.2009Strom aus der Lichtleitung: Zwei Institute in Karlsruhe haben gemeinsam einen Kamera-Sensor entwickelt, der seine Daten per Glasfaser übermittelt und den Strom aus der gleichen Verbindung bezieht. Da Power over Fibre nur wenig Energie liefert, steht Stromsparen an – besonders beim FPGA. Allein der Igloo von Actel erfüllte die Anforderungen. mehr...

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