Dispenser

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Dispenser".
Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017- FachartikelElektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Medium mit Partikel im Endloskolben-Prinzip, das bei Viscotec auch in den Materialentnahme- und Aufbereitungssystemen zur Anwendung kommt.
Baugruppenfertigung- Einkaufsführer für die Dosiertechnik

Handling abrasiver Medien

27.10.2016- FachartikelAbrasive Medien stellen besondere Anforderungen an die Dosiertechnik, dementsprechend sorgfältig sollte die Auswahl der geeigneten Systeme erfolgen. Viscotec beantwortet fünf Fragen, die Anwender im Interesse eines reibungslosen Prozesses vor dem Erwerb von Dosiertechnik stellen und beantworten sollten. mehr...

Mit den Piezoventilen MDV 3010+ oder MDV 3020+ und einer eigens entwickelten elektronischen Ansteuerung lassen sich sämtliche Medien bis zu einer Viskosität von 8000 mPas kontaktlos und präzise dosieren.
Baugruppenfertigung-Dosiersysteme mit Pfiff

Mikrodosiersysteme für nieder- bis mittelviskose Flüssigkeiten

19.10.2016- FachartikelLinien wechselnder Breite, unterschiedliche Tropfengröße und -geschwindigkeit oder komplexe Dosiermuster ohne externe Steuerung - alles kein Problem für die Hochleistungsjetter von Vermes: Die für niedrig- bis mittelviskose Medien ausgelegten Mikrodosiersysteme dosieren Mengen im Subnanoliterbereich nach individuell programmierbaren Szenarien. mehr...

Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten
Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016- FachartikelLange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

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