EDA

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "EDA".
Jasper Gold
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Formal-basiertes RTL-Signoff

Superlint und Clock Domain Crossing Apps für Jasper Gold

02.06.2017- ProduktberichtMit den Jasper Gold Superlint und Clock Domain Crossing (CDC) Apps hat Cadence Erweiterungen für seine Jasper Gold Formal Verification Plattform vorgesgtellt. mehr...

Sanjay
Personen-Alexander Düsener geht

Neuer Cadence EMEA-Chef

24.05.2017- NewsCadence Design Systems hat ihren Senior Group Director Sanjay Lall zum neuen Chef für alle Aktivitäten des Unternehmens in Europa, Mittlerer Osten und Afrika (EMEA) genannt. mehr...

Bild 1: Typische Baugruppen eines IoT-Gateways oder -Sensors, etwa eines Thermostats oder eines Gas-, Wasser- oder Stromzählers.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Produkte fürs IoT Internet der Dinge

Messtechnische und EDA-Herausforderungen bei der Entwicklung

11.05.2017- FachartikelDas IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Heraus­for­de­rungen: Möglichst geringer Strom­verbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standard­konformität sicherstellen. mehr...

Mouser hat weltweit das EDA-Tool Multisim Blue Premium gestartet.
Distribution-Multisim Blue jetzt auch in der Premium-Version

Mouser Electronics

19.08.2016- ProduktberichtDer Bauelemente-Distributor Mouser Electronics hat weltweit das EDA-Tool Multisim Blue Premium gestartet. Es ist die Mouser-Edition des Schaltungsentwurfstools Multisim von National Instruments. mehr...

Software-Entwicklung-Erweiterte statische Analyse und Flash-Breakpoints

Embedded Workbench für ARM

02.06.2016- ProduktberichtIAR Systems stellt eine aktualisierte Version der C/C++-Compiler-und Debugger-Toolchain für die Entwicklung von ARM-basierten Embedded-Anwendungen vor. Die Version 7.60 der Embedded Workbench für ARM verfügt jetzt über eine Flash-Breakpoint-Funktionalität und eine erweiterte statische Analyse in C-Stat. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Unterstützung für Autosar 4.2.2 und Transformer

Neues Release der Arccore-Entwicklungstools

02.06.2016- ProduktberichtDie Version 11.0.0 des Softwareentwicklungs-Toolkits Arctic Studio und der Embedded-Autosar-Plattform Arctic Core von Arccore erweitert die bewährten Entwicklungstools um die Unterstützung für Autosar 4.2.2 sowie Kommunikationsstack-Importfunktionen. mehr...

Bild 1: In Verifier können die Anforderungen direkt in den Setup-Tab eingegeben werden. Ein integrierter Editor (rechts) zeigt die Details.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Planbasierende Verifikationsmethodik für analoge Schaltungen

Flow verbessert

24.05.2016- FachartikelHeutige Methoden zum vollständigen Verifizieren analoger Schaltungen setzen oft auf manuell aktualisierte Dokumente und sind damit aufwendig und fehleranfällig. Bei einem übergreifenden Verifikationsplan für analoge Schaltungen wird jeder Schritt dokumentiert und mit dem erreichten Verifikationsfortschritt verglichen. Ergebnisse und Verifikationsstatus für eine gesamte Designgruppe sind damit direkt erkennbar. Schwachstellen in der Verifikationskette lassen sich aufdecken und die zuständigen Ingenieure über das Problem informieren. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Cadence erweitert Or-CAD-Lösung für die Flex- und Rigid-Flex-Designs

Virtuelles Hardware/Software-Prototyping von IoT-Geräten

04.05.2016- NewsIm Rahmen seiner Anwenderkonferenz CDNLive EMEA hat Cadence Design Systems sein 17.2-2016 Release mit neuen Funktionen für Or-CAD Capture, Pspice Designer und PCB Designer vorgestellt. Diese wurden speziell für die Herausforderungen bei Flex- und Rigid-Flex-Designs sowie bei komplexen Mixed-Signal-Simulationen von IoT-, Wearables und drahtlosen Mobilgeräten entwickelt. mehr...

Branchenmeldungen-Blickwinkel erweitert

EDA Consortium jetzt ESD Alliance

18.04.2016- NewsAnfang April ist aus dem EDA Consortium (EDAC) die Electronic System Design (ESD) Allianz geworden, eine internationale Vereinigung von Unternehmen, die Waren und Dienstleistungen in die gesamte Halbleiter-Design-Wertschöpfungskette bereitstellt. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-FPGA-Entwicklung

Lattice Semiconductor aktualisiert seine Design-Tool-Suiten

09.10.2015- ProduktberichtDie neuesten Software-Versionen von Lattice Diamond, Icecube2 und Isplever Classic helfen Anwendern, mit energieeffizienten, kompakten und preisgünstigen FPGAs innovativ zu bleiben. mehr...

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Software-Entwicklung-Komplette Systeme optimieren

Package-Board-Codesign erfordert Automatisierungswerkzeuge

13.09.2015- FachartikelMit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Debugging

Concept Engineering feiert sein 25-jähriges Jubiläum

08.09.2015- NewsConcept Engineering, spezialisiert auf Visualisierungs- und Debugging-Technologien für elektronische Schaltungen und Systeme, feiert in diesem Jahr sein 25-jähriges Bestehen. Das Freiburger Unternehmen beliefert EDA-Tool-Entwickler sowie Chipdesign-Unternehmen. mehr...

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Software-Entwicklung-Formale Verifikationstechnologie

Things can be done more quickly

26.06.2015- Fachartikel360-Launch-Pad von Onespin Solutions ist eine anpassungsfähige formale Plattform, die es Drittanbietern ermöglicht, weitere Verifikationsanwendungen (Apps) zu entwickeln, die auf der leistungsfähigen formalen Verifikationstechnologie von Onespin Solutions basieren. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Embedded-Designs

Die Leistungsgrenzen von ARM Cortex-M-Prozessoren erweitern

25.06.2015- FachartikelMit seinem Cortex-M7 hat ARM einen Embedded-Prozessor speziell für den Markt der digitalen Signalverarbeitung entwickelt. Gefragt ist hier eine effiziente, einfach einsetzbare Mischung von Steuer- und Signalverarbeitungsfähigkeiten. Passend dazu hat ARM den M7 mit vielen sehr effizienten Signalverarbeitungsfunktionen ausgestattet. Cadence erklärt hier, mit welchen Techniken die Entwickler Energie sparen. mehr...

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Software-Entwicklung-Automatisierte Ursachenanalyse

Reduzierung der Fehlersuchzeit um bis zu 50 Prozent

17.06.2015- FachartikelDebugging von IP-Blöcken (Intellectual Property) oder vollständigen System-on-Chips (SoC) erfolgt nach wie vor manuell und ist sehr zeitraubend. Dieser Artikel stellt eine neue Debug-Methodik vor, die die Effizienz der Fehlersuche gegenüber konventionellen Ansätzen nahezu verdoppelt. mehr...

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Software-Entwicklung-Designprozess automatisieren

Optimierung von ICs, IC-Gehäusen und Leiterplatten mittels Pfadsuche

16.06.2015- FachartikelMentor Graphics bietet mit dem Xpedition Package Integrator Flow die umfassendste Lösung der Industrie für das Co-Design und die Optimierung von integrierten Schaltungen (IC), IC-Gehäusen und Leiterplatten. Die Package-Integrator-Lösung automatisiert Planung, Bestückung und Optimierung komplexer IC-Gehäuse mit mehreren Dies. mehr...

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Software-Entwicklung-Velcoe Power Application von Mentor Graphics

Leistungsanalyse-Flow neu definiert

27.05.2015- ProduktberichtMentor Graphics bietet mit der Veloce-Power-Application-Software eine Lösung, die bei komplexen SoC-Designs eine genaue, aktuelle und effiziente Leistungsanalyse auf System-, RTL und Gatterebene ermöglicht. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Distributionsabkommen

EDMD vertreibt Mentor Graphics Elektronikdesign- und Analyseprodukte

15.04.2015- NewsMentor Graphics und EDMD Solutions, ein Mitglied der CADCAM-Group und Distributor von Elektronik- und Mechanikdesign- und Analysewerkzeugen in Südosteuropa, haben ein Distributionsabkommen geschlossen. mehr...

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Branchenmeldungen-Mentor Graphics und EDMD Solutions

Vertriebsabkommen über Elektronikdesign- und Analyseprodukte unterzeichnet

07.04.2015- NewsMentor Graphics und EDMD Solutions, ein Mitglied der CADCAM Group, haben ein Distributionsabkommen geschlossen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Hardware entwickeln, die schon heute die Anforderungen von morgen erfüllt

24-Lagen-Multilayer für FPGA-Module

18.03.2015- FachartikelEine Lösung, um auf die zunehmende Produktvielfalt, immer kürzer werdende Produktlebenszyklen und rascher aufeinander folgenden Technologiewechsel zu reagieren, ist eine Entwicklungs-Plattform, die nicht nur flexibel ist, sondern auch genug Übertragungskapazität für die nächsten Jahre bietet. Während moderne Halbleiter dazu bereits in der Lage sind, gilt es auf Board-Ebene ganz neue Wege in enger Zusammenarbeit mit Leiterplattenherstellern zu beschreiten. mehr...

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