electronica 2012

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "electronica 2012".

Baugruppenfertigung-Umfassende Zerspansysteme bei Ceramtec

SPK-Werkzeuge schneiden präzise

30.11.2012Sein Portfolio an Zerspansysteme hat Ceramtec mit dem Trägerwerkzeug- und Klemmsystem S3, das doppel-positive Frässystem Soft-Cut sowie weiteren Schneidstoffen wie die Oxidkeramik SN 180 und dem neuartigen Schneidstoff- und Wendeschneidplatten-System SPK HD-Line erweitert. mehr...

Testgeräte + Prüfplätze-Vision Engineering eröffnet Servicebüro Nord

Ingo Meier startet Mikroskop-Service und Kalibrierung

30.11.2012Seit Juli 2012 hat Vision Engineering ein Servicebüro für den Kundensupport in Norddeutschland eröffnet. mehr...

Leiterplattenfertigung-GGP-Peters mit neuem Galvanoautomat

Neubau wird bestückt

29.11.2012Der Leiterplattenhersteller GGP-Peters hat seinen Maschinenpark um einen neuen Galvanoautomaten von Process Automation Limited (PAL) erweitert. mehr...

Branchenmeldungen-ZVEI: Leiterplattenorders im Juni stark rückläufig und im Juli durchwachsen

Abkühlung im Leiterplattenmarkt

29.11.2012Der Juni-Umsatz der Leiterplattenhersteller entsprach dem langjährigen Durchschnitt. Jedoch blieb er 1,2 Prozent niedriger als im Mai und 3,6 Prozent niedriger als im gleichen Monat 2011. Auch der Juli enttäuschte mit einem Umsatzminus von 5,4 % gegenüber dem Vorjahr. mehr...

Testgeräte + Prüfplätze-ICT und Funktionstester der Compact-Linie und Flying Probe V8

Für jede Testanforderung das passende System

26.11.2012Sechs Modelle umfasst die aus In-Circuit- und Funktionstestern bestehende Compact-Linie von Seica. Die Serie basiert auf der VIP-Plattform und umfasst die ACL sowie die Viva-Managementsoftware. mehr...

Testgeräte + Prüfplätze-Testsysteme für Medizingeräte und -elektronik

Prüfverfahren-Kombi sorgt für Prüftiefe

26.11.2012Moderne Medizingeräte verfügen über vielfältige Benutzerschnittstellen, an denen Displays, Tasten, diverse Eingänge für Messdaten oder auch Kameras und Lautsprecher hängen, die es zuverlässig zu prüfen gilt. mehr...

Baugruppenfertigung-HTV sorgt für Bauteilsicherheit

Gütesiegel für Produkte ohne „Sollbruchstelle“

25.11.2012Die HTV-Firmengruppe bietet ein Rundum-Angebot zur Bauteilesicherheit, die vom IP-Defender bei der Bauteilprogrammierung bis zum Gütesiegel für Produkte reicht. mehr...

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Gar nicht wasserscheue Gesellen

Buccaneer-Steckverbinder mit Push-Pull-Verriegelungssystem

20.11.2012Bulgin, eine Marke von Elektron Technology ergänzt sein Angebot an robusten Buccaneer-Steckverbindern, um Ingenieuren und Produktentwicklungsspezialisten eine größere Flexibilität in der Systementwicklung zu ermöglichen. mehr...

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Hi-Rel-Standard jetzt noch kleiner

1,25-mm-Steckverbinder erfüllen strenge Anforderungen

20.11.2012Harwin stellt seine Gecko-Steckverbinder nach Hi-Rel-Standard mit Rastermaß 1,25 mm für sicherheitsrelevante Anwendungen vor. mehr...

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Spannungswandler-IC-Stabilität - wenn sich die Lastbedingungen ändern

Digitaler Point-of-Load-Wandler

20.11.2012CUI stellt die digitalen Point-of-Load DC/DC-Wandler für verteilte Stromversorgungsarchitekturen vor. Die NDM2P-Serie ergänzt die Novum-Advanced-Power-Reihe. mehr...

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Optische Größen-Zum Detektieren geringer Lichtmengen

Silizium-Photomultiplier-Modul

20.11.2012Excelitas präsentiert das Silizium-Photomultiplier (SiPM)-Modul LynX, das speziell für die Anforderungen, die analytische Messung stellen, konzipiert ist. mehr...

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Kommentare-Gastkommentar

Inside Tomorrow

08.11.2012Am 13. November ist es soweit und die Electronica findet zum 25. Mal in München statt. Die Projektgruppenleiterin fasst hier ihre Erwartungen zur diesjährigen Messe zusammen. mehr...

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Akkus + Batterietechnik-Lang lebe der Akku

Hochspannungs-Batteriesensor

06.11.2012Der Hochspannungs-Batteriesensor MAX17823 erfüllt die strengsten Sicherheitsvorschriften der Automobilindustrie bezüglich Sicherheit, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit. Der Sensor eignet sich für bis zu 70 V für 12 Batteriezellen. mehr...

Baugruppenfertigung-Spezial-Equipment für den Test von Halbleiterbauteilen

Strenge Auslese

06.11.2012Den Entwicklungen auf dem Halbleitermarkt folgend, müssen sich die Hersteller von Halbleitertestsystemen schnell anpassen, um am Ball zu bleiben. Mit der Vorstellung weiterer Testmodule sieht sich Avtech Electrosystems im Schulterschluss mit dem Distributor Schulz-Electronic gut gestärkt, um auch in Europa künftig mit Halbleitertestern zu punkten. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Besser rechnen

Release 2012b mit neuen Benutzeroberflächen für Matlab und Simulink

06.11.2012Mathworks, der Softwareanbieter für mathematische Berechnungen und Model-Based Design, zeigt auf Electronica seine komplette Bandbreite an Lösungen für Systementwicklung, Simulation, Algorithmen-Entwicklung und numerische Berechnung. mehr...

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Stromversorgungen-Netzteil für den Medical-Bereich

24-Watt-Stecker/Tisch-Netzteil

06.11.2012Günter Power Supplies bietet neu im Sortiment die PW-M024A-Serie passend zur 60601-1, 3rd Edition an. mehr...

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Optoelektronik-TS19702

Single-Stage High Power Factor Corrector LED-Treiber

06.11.2012Der PWM-Controller TS19702 von Taiwan Semiconductor basiert auf einer Average-Current-Mode-Regler-Topologie mit fester Schaltfrequenz. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Drum prüfe, wer...

Hochleistungs-PXI-DMM und neue Testwerkzeuge

06.11.2012Geotest hat mit dem GX2065 ein PXI-DMM mit 6,5 Stellen für Hochleistungs-Messapplikationen auf den Markt gebracht. Es bietet alle Fähigkeiten eines normalen Tisch-DMMs, einschließlich DCV, ACV, 2- und 4-Draht Widerstandsmessungen sowie Strommessungen. Dazu kommen ein Digitalisierer (16 Bit, 3 MSample/s) mit isoliertem Eingang. mehr...

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Wireless-Ausgestattet mit branchenweit führendem 9-KB-FRAM

Chip für Hochfrequenz-RFID-Tags

06.11.2012Die große Speicherkapazität und die serielle Schnittstelle erweitern die möglichen Anwendungsszenarien für RFID-Tags. Aus diesem Grund präsentiert Fujitsu Semiconductor die Mitglieder der FerVID-Chipfamilie. mehr...

Stecker + Kabel-M12x1

Flanschsteckverbinder mit Kabel und Schirmanbindung

06.11.2012Conec ergänzt sein Produktportfolio um M12x1-Flanschstecker mit Kabel und Schirmanbindung, um der Nachfrage der industriellen Automation nach durchgängigen Schirmkonzepten, die auch untern rauen Umgebungsbedingungen eine sichere Datenübertragung gewährleisten, zu entsprechen. mehr...

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