electronica 2014

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "electronica 2014".
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Displays-Auf Nachhaltigkeit setzen

Displays mit 100.000 Stunden Lebensdauer

17.11.2014- ProduktberichtKyocera erweitert die Lebensdauer des Backlights bei 26 seiner LCD-Module auf 100.000 Stunden. mehr...

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Software-Entwicklung-Im Bunde für Mechatronik

Altium und Aras vereinbaren Partnerschaft

10.11.2014- NewsAltium und Aras haben eine Kooperation geschlossen, wodurch Altium die ECAD-PLM-Fähigkeiten seiner Software in die PLM von Aras einbringen soll. Beide Unternehmen wollen eine Lösung für vollständig integrierte ECAD/MCAD-PLM-Workflows erarbeiten. mehr...

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Branchenmeldungen-Aussteller präsentieren Lösungen für zukünftige Märkte

Kompakter, sicherer und modularer: Innovationen für Embedded-Systeme

07.11.2014- NewsDer weltweite Markt der Embedded-Systeme wächst jährlich um bis zu acht Prozent. In Deutschland liegt das Marktvolumen heute bei über 20 Milliarden Euro. Anwendungsorientierte Lösungen und Produkte für diesen Zukunftsmarkt werden auf der Electronica 2014 von 11. bis 14. November präsentiert. mehr...

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Branchenmeldungen-Weltleitmesse feiert 50. Jubiläum

Electronica 2014: Aufbruch in neue Sphären

06.11.2014- Fachartikel1964 ist ein besonderes Jahr: Nicht nur, dass Martin Luther King den Friedensnobelpreis erhält und IBM seine erste elektrische Schreibmaschine mit Textspeicher auf den Markt bringt – in diesem Jahr öffnet erstmals die electronica in München ihre Pforten. Damit kann die electronica auf ein halbes Jahrhundert als Weltleitmesse des Fortschritts blicken. mehr...

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HF-Technik-ASC362

Leistungsstarker Breitbandverstärker

05.11.2014- ProduktberichtDas Verstärkermodell ASC362 von Telemeter Electronic arbeitet in einem populären Frequenzspektrum zwischen 500 MHz und 3,0 GHz welches EMV-Mess-Standards ebenso abdeckt wie beispielsweise Anwendungen im Bereich Rundfunk, Mobilfunk, RFID, Navigation, WLAN, Satellitenkommunikation. mehr...

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Baugruppenfertigung-Versagensgründe für Isolationen bei Klebebändern

Voll durchgeschlagen

05.11.2014- FachartikelDie Durchschlagspannung in Datenblättern gibt dem Ingenieur an, bei welcher Spannung ein Isolationsmaterial versagt. Dieser Wert besitzt allerdings nur im „Neuzustand“ Gültigkeit. mehr...

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Displays-Langzeitverfügbarkeit und Funktionsgenauigkeit

Displays – kombiniert mit Touchfunktionalität und Embedded-Bausteinen

05.11.2014- ProduktberichtData Modul präsentiert TFT-Technologien wie TN, MVA, IPS und VA. Außerdem umfasst das Portfolio eine Auswahl von High-Brightness-beziehungsweise sonnenlichttauglichen Anzeigen sowie TFTs mit und ohne gebondeter Scheibe. Darüber hinaus stellt Data Modul hochauflösenden TFTs von Ortus in den Größen 2,2 Zoll, 4,3 Zoll und 4,8 Zoll in kompakter und flacher Bauform vor. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Boundary-Scan-Test von DDR-Speicher

Eine Fülle von Möglichkeiten

04.11.2014- FachartikelEs wird immer schwieriger, Systeme so zu gestalten, um die mit schnellen BGAs dicht bestückten Multilayer-Leiterplatten in der Produktion gut zu testen. Besondere Schwierigkeiten machen dabei DDR-Speicher, speziell DDR3 und LPDDR3. Debugging und Test auf einer Leiterplatte im eingebauten Zustand lässt sich mittels Boundary-Scan durchführen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-ATS-UKMFT-616

Kompaktes, schnelles und präzises In-Circuit-Funktionstestsystem

04.11.2014- ProduktberichtReinhardt System- und Messelectronic stellt das kompakte In-Circuit- und Funktionstestsystem ATS-UKMFT-616 vor. Das Testsystem für elektronische Flachbaugruppen findet Produktionsfehler wie Lötkurzschlüsse, Bestückungsfehler oder defekte Bauteile und zeigt sie grafisch an. mehr...

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Wärmemanagement-Weg mit der Wärme

Mit Grafitfolien vom Hotspot per Express zur Wärmesenke

04.11.2014- ProduktberichtWenn Bauteile punktuell besonders heiß werden, ist eine schnelle Entwärmung gefordert: Grafitfolien sind in der Lage, die Wärme vom Entstehungspunkt schnell in die umliegende Fläche zu bringen. Das verschafft dem elektronischen Bauteil, zum Beispiel High-Power LEDs oder IGBTs, die notwendige Erleichterung. mehr...

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Modulare Messtechnik-Multitalent

VXI-Platine flexibel mit bis zu vier Funktionsmodulen ausstatten

04.11.2014- ProduktberichtVX Instruments erweitert ihr bewährtes Flex-CPP-Konzept (Flexible Configurable PXI Plattform) auf den VXI-Bus. Auf Anwenderwunsch lassen sich bei Flex-CVP bis zu vier Module in eine VXI-Basisplatine integrieren; damit sind Custom-Designs für den VXI-Bus sehr einfach umsetzbar. mehr...

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Speicher-Embedded-Speicher

e·MMC mit mehr Funktionen und einfacherer Systemintegration

03.11.2014- FachartikelDie e·MMC-NAND-Flash-Technologie bietet zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Speicherarten, einen einfachen Aufbau und verringert damit die Gesamtproduktionskosten. Hinzu kommen eine hohe Leistungsfähigkeit auf kleinstem Raum und eine längere Batterielebensdauer in tragbaren Geräten. Toshiba beschreibt die Funktionen hier im Detail. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Spulen ohne Wickelkörper

Reed-Relays in Soft-Center-Technologie

03.11.2014- ProduktberichtPickering Electronics stellt auf der electronica 2014 seine Reed-Relais aus. Die Spulen haben keinen Wickelkörper, was das Wickelfenster vergrößert. Das hat zur Folge, dass nun ein höherer magnetischer Antrieb und eine bessere magnetische Kopplung möglich ist. mehr...

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Software-Entwicklung-SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf

Das Ganze sehen

03.11.2014- FachartikelBei der Entwicklung von Leiterplatten, die mit einem SoC (System-on-Chip) bestückt werden sollen, bieten die zusätzlichen Fähigkeiten des SoC einerseits viele funktionale Vorteile. Andererseits bringt so ein Chip aber auch neue Herausforderungen für die Leiterplattenfertigung mit sich. Es ist deshalb sinnvoll, einen effektiven Plan für das Design, die Entwicklung, das Prüfen und die Produktion der finalen Leiterplatten auszuarbeiten. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Einfach aufklebbar!

EMV-Textildichtung für Temperaturen bis 85 Grad Celsius

03.11.2014- ProduktberichtZur EMV-Schirmung von Schroff Gehäusen, Baugruppenträgern und Systemen standen bisher zwei Optionen zur Wahl: Edelstahldichtungen für Einsatzbereiche größer 85° C und EMV-Textildichtungen für Temperaturen bis maximal 70° C. Ab sofort hat Pentair eine EMV-Textildichtung für einen erweiterten Temperaturbereich bis 85° C im Sortiment. mehr...

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Spannungswandler-IC-Rohm auf der Electronica

Power-Management, Embedded, Wireless- und Sensor-Technologie

03.11.2014- NewsAuf der Electronica präsentiert Rohm Semiconductor die neuesten Entwicklungen aus seinen Forschungs- und Entwicklungszentren sowie Gemeinschaftsentwicklungen mit Partnern, die in den voll integrierten Fertigungsstätten des Unternehmens produziert werden. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Gute Sicht

Flex-Basismaterial für besseres Thermomanagement in Kfz-Scheinwerfern

03.11.2014- ProduktberichtModerne Kfz-Frontlichter setzen auf LED-Technik. Die braucht ein aufwändiges Wärmemanagement: Enmech erhöht mit seinem Flex-IMS-Material die thermische Leitfähigkeit und ermöglicht dünnere Träger. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Positionserfassung

Sin/Cos-Digitalwandler und Schnittstellen-iC

03.11.2014- ProduktberichtFür die schnelle und sichere Positionserfassung mit Sinus/Cosinus-Drehgebern und Linearsystemen bietet der iC-MR die komplette Positionssensor- und Drehgeberschnittstelle in einer „System-on-Chip“-Lösung. Die eigensichere differenzielle Übertragung der Weginformation per Sinus/Cosinus kann sender- und empfängerseitig mit Frequenzen bis zu 500 kHz erfolgen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Beseitigen von Prozessproblemen

Kleinere Fehlerrate bei Erstmustern

03.11.2014- ProduktberichtAufgrund der niedrigen Produktionsstückzahl der ersten Muster einer Baugruppe hat die Fertigungsstätte meist keine Zeit, Prozessprobleme zu beseitigen. Die Fehlerrate in der Produktion ist meist wesentlich höher als bei einem normalen Produktionsdurchlauf. Der Boundary-Scan-Test soll nun Abhilfe schaffen. mehr...

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Displays-Intelligente Anzeige

All-in-One-TFT-Displays für komplette User-Interfaces

03.11.2014- ProduktberichtDie TFT-Display-Module der neuen M-Serie von Winstar verfügen über einen integrierten Interpreter und mehrere Interfaces, die besonders einfach programmiert und betrieben werden können. Als erste Produkte dieser Serie sind die Anzeigen WF35M und WF43M mit Diagonalen von 3,5 Zoll (320 × 240 Pixel) und 4,3 Zoll (480 × 272 Pixel) bei SE Spezial-Electronic verfügbar. mehr...

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