Elektronikfertigung, Auftragsservice

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Elektronikfertigung, Auftragsservice".
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Baugruppenfertigung-Mit oder ohne Vakuum?

Flexible Zwei-in-Eins-Lösung für das Reflowlöten

17.09.2015- FachartikelMit einer neuen Vakuum-Einheit für die Konvektions-Reflow-Lötanlage VisionXP+ von Rehm Thermal Systems haben SMD-Hersteller nun die Möglichkeit, sowohl im Vakuum als auch bei normalen Druckverhältnissen löten zu können – mit nur einer Anlage. mehr...

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Bonding + Assembly-Chip-Stacking/Packaging optimieren

Vergleich der Fertigungsausbeute bei Interposer- und 3D-Aufbau

28.07.2015- FachartikelEiner der Wege zu komplexeren, leistungsfähigeren und kosteneffektiveren Elektroniksystemen ist das Stapeln der Chips in einem Gehäuse. Das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec hat die derzeit wichtigsten Varianten – Interposer-basiert und 3D-Stacking – im Hinblick auf ihre Fertigungs-Ausbeute verglichen. mehr...

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Kabelbearbeitung-Dünne Litze – schlechte Verzinnung

Flussmittel für die Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung

20.07.2015- FachartikelDie Anforderungen an Flussmittel für die Löttechnik in der Kabel-Konfektionierung und Litzenverzinnung sind höchst unterschiedlich – so unterschiedlich wie die Aufgabenstellungen der Kabel-Konfektionierung. Zu beachten sind beispielsweise das Einsatzgebiet des elektronischen Bauteils, Temperatur-Anforderungen des Prozesses, Korrosionsneigung und Oberflächenwiderstand des Flussmittels – oder auch wie dick oder dünn die Litze ist. mehr...

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EMS-SMD-Leiterplatten-Bestückung

XXL-Bestücklinie bei Gigler Elektronik installiert

16.07.2015- ProduktberichtDer Elektronikfertigungs-Dienstleister Gigler Elektronik hat eine weitere SMT-Bestücklinie für Leiterplatten bis zu einer Größe von 1200 mm x 400 mm erworben. Der EMS will damit Leiterplatten für die Beleuchtungsindustrie sowie für die Leistungselektronik bestücken, da sie für massereiche Leiterplatten bis zu 9 kg ausgelegt wurde. mehr...

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Firmen und Fusionen-Optische Prüfsysteme und automatisierte Verbindungstechnik

Göpel electronic und Eutect kooperieren bei Löt-Prozesstechnik

08.07.2015- NewsGöpel electronic aus Jena und Eutect aus Dusslingen haben eine technische Kooperation beider Unternehmen vereinbart. Basis der Partnerschaft ist der Einsatz optischer Prüfsysteme von Göpel electronic im Folgeprozess automatisierter Verbindungstechnik-Anlagen von Eutect. mehr...

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Firmen und Fusionen-Vergießen und Verkapseln elektronischer Produkte

Reinhardt-Technik eröffnet neues Technikum in Kierspe

01.07.2015- NewsReinhardt-Technik aus Kierspe, ein Hersteller von Dosier- und Mischtechnik-Ausrüstungen für die Elektronik-Industrie und andere Branchen, plant und rüstet sich für die Erschließung neuer Märkte. Dazu hat das Unternehmen ein neues Technikum eröffnet. mehr...

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Firmen und Fusionen-3D-IC- und FinFET-Technologie

Xilinx und TSMC arbeiten auch beim 7-nm-Prozess zusammen

01.07.2015- NewsDer US-amerikanische Entwickler und Hersteller von programmierbaren Logik-ICs Xilinx in San Jose wird seine Zusammenarbeit mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) auch beim 7-nm-Chip-Prozess und der 3D-IC-Technologie für die nächste Generation der All Programmable FPGAs, MPSoCs und 3D-ICs fortsetzen. mehr...

Personen-Technischer Service wird verstärkt

Emil Otto nimmt Kunden-Probleme in’s Visier

01.07.2015- NewsDer Flussmittelhersteller Emil Otto, Eltville, führt den Um- und Ausbau des Service- und Technik-Bereichs weiter fort. Er wird mit Stefan Wegener, einem Experten für Löt-Technik, personell verstärkt. mehr...

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Bonding + Assembly-Halbleiter-Packaging und bio-medizinische Anwendungen

Süss Microtec und das Georgia Tech schließen Forschungspartnerschaft

30.06.2015- NewsSüss Microtec aus Garching, ein Hersteller von Produktionsausrüstungen für die Halbleiterindustrie, und das US-amerikanische Forschungsinstitut Georgia Institute of Technology (Georgia Tech) werden in der Nanotechnologie, bei bio-medizinischen Anwendungen und dem Halbleiter-Packaging (3D) zusammenarbeiten. mehr...

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Baugruppenfertigung-SMT-Zentrum für Prozessoptimierung und -integration

ASM gibt Partnernetzwerk ein neues Zuhause

18.06.2015- ProduktberichtDas SMT Solutions Team von ASM Assembly Systems hat am Hauptsitz in München sein neues SMT Center of Competence eröffnet. Auf einer Fläche von 900 m² gibt es eine SMT-Fertigung auf dem neuesten Stand der Technik, mit den neuesten DEK-Druckern und Siplace-Bestückungslösungen. mehr...

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Bonding + Assembly-Geringe Wandlerverluste und sehr zuverlässig

Kostengünstige GaN-Leistungs-Bausteine gemäß HEMT

09.06.2015- ProduktberichtDer III/V-Halbleitermaterialentwickler Epigan hat auf der Messe PCIM Europe 2015 sein aktuelles Produktportfolio für GaN-on-Si-Epiwafer (Gallium Nitride on Silicon) vorgestellt, die sich in der Standard Si-CMOS-Fertigung einsetzen lassen. Die Epiwafer entsprechen den Industrie-Anforderungen an HEMT-Bausteine (High Electron Mobility Transistor) für 650 V. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Elektronische Bauelemente und Baugruppen

ZVEI erwartet über acht Prozent Marktwachstum in diesem Jahr

09.06.2015- NewsDer deutsche Halbleitermarkt wird 2015 um 11,5 Prozent auf 12,3 Mrd. Euro wachsen. Auch der Markt für Leiterplatten wird um 8,3 Prozent auf zirka 1,5 Mrd. Euro steigen, berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems aus Frankfurt. mehr...

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EMS-E2MS-Award 2015

FED sucht Leuchttum-Projekte in der EMS-Branche

08.06.2015- NewsDer Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Berlin hat die alleinige Führung des E2MS-Award übernommen und neu ausgerichtet. Neben einem verminderten Bewerbungsaufwand würdigt der Preis nunmehr einzelne Projekte in der EMS-Branche anstatt eine Rundumbetrachtung des Unternehmens vorzunehmen. mehr...

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EMS-Bebro Electronic setzt auf FDA-Konformität

Fit für Medizintechnik

05.02.2015- FachartikelDer medizinische Fortschritt geht einher mit rasanten Produktentwicklungen in der Medizintechnik. Neben einer einwandfreien Produktqualität, der fortschreitenden Miniaturisierung und Präzision, müssen Unternehmen der Medizintechnik den besonderen regulatorischen Anforderungen der FDA genügen. mehr...

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Branchenmeldungen-Nachfolger für Dr. Stephan Weyhe

Jörg Meyer ist neuer FED-Geschäftsführer

05.02.2015- NewsMit Beginn des neuen Jahres 2015 ist Jörg Meyer zum FED-Geschäftsführer berufen worden. Damit tritt er die Nachfolge von Dr. Stephan Weyhe an, der nach über zehn Jahren erfolgreicher Arbeit den FED e.V. verlässt. mehr...

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EMS-Bilddaten-Transfer unter extremen Weltraumbedingungen

Philae und Tecnotron schreiben Geschichte

26.01.2015- ProduktberichtAls nach rund zehnjährigem Flug durch die Weiten des Alls am 12. November 2014 der von der Raumsonde „Rosetta“ abgekoppelte Lander Philae auf dem Eiskometen Churyumov-Gerasimenko landete, war Tecnotron mit dabei – in Form einer zuverlässig arbeitenden Leiterplatte für das Kamerasystem des Minilabors. mehr...

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EMS-Lückenlos abgestimmter SMT-Prozess für Sandkörner

01005 für mittlere Serien

26.01.2015- FachartikelSie sind superklein und dulden im Fertigungsprozess nur wenig Toleranzen: Die Rede ist von 01005-Bauelementen, die sich inzwischen anschicken, hierzulande in anspruchsvolle elektronische Baugruppen in mittleren Stückzahlen vorzudringen. Was ist im SMT-Prozess zu beachten, um 01005-Designs effizient und schnell fertigen zu können? mehr...

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EMS-Im Schulterschluss

Pac Tech und Nagase eröffnen Demonstrationszentrum auf Taiwan

15.01.2015- NewsGemeinsam mit der japanischen Muttergesellschaft Nagase hat der Nauener Hersteller und Dienstleister Pac Tech Anfang Dezember 2014 ein weiteres Demonstrationszentrum in Taipei (Taiwan) eröffnet. mehr...

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Branchenmeldungen-Werksgründung

Zollner Elektronik expandiert nach Costa Rica

08.01.2015- NewsSeit November 2014 fertigt Zollner Elektronik nun auch in Cartago, Costa Rica. Als Zollner Electronics Costa Rica Ltda. wird der EMS-Anbieter an diesem Standort hauptsächlich Produkte für den Industriebereich, aber auch für die Automobilbranche produzieren. Vorerst ist angedacht, an diesem Standort elektronische Baugruppen zu fertigen; später soll die Produktion komplexer mechatronischer Systeme hinzukommen. mehr...

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EMS-Erfolgreich mit großer Fertigungstiefe

Sechserpasch!

12.12.2014- FachartikelEinen Mehrwert generieren für seine Kunden – das habetn sich Kraus als alle Elektronikfertigungs-Dienstleister auf die Fahnen geschrieben. Dienstleistungen im Baukastenprinzip anzubieten, dazu gehören neben einem modernen Maschinenpark auch qualifizierte und motivierte Mitarbeiter, die mittels fundierten Know-how aus Ideen zügig Realität werden lassen. mehr...

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