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Embedded Components

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded Components".
Bild 1: Intel-Atom-, Celeron- und Pentium-Prozessoren (Apollo Lake) gibt es von Congatec in allen drei kreditkartengroßen Modulen: SMARC 2.0, Qseven und COM Express Mini sowie auf COM-Express-Compact-Modulen.
Board-Produkte-Welcher Formfaktor passt am besten?

Kreditkartengroße Computer-on-Module

22.02.2017- FachartikelZeitgleich zu Intels Launch der neuen Apollo-Lake-Prozessoren hat die SGET die neue SMARC-2.0-Spezifikation veröffentlicht. Jetzt fragen sich viele Embedded-Systeme-Entwickler, welche der drei kreditkartengroßen Computer-on-Module-Formfaktoren sie nutzen sollen? COM Express Mini, Qseven oder SMARC 2.0? mehr...

Hochintegriertes TQ-Embedded-Modul mit NXP Layerscape QorIQ LS102xA-Prozessor mit vollem Zugriff auf alle Prozessorfunktionen.
Board-Produkte-Embedded-Module und mehr

Von der Idee bis zum kompletten Produkt

22.02.2017- FachartikelDie Entscheidung für ein Embedded-Modul hat weitreichende Folgen. Deshalb ist es besonders wichtig, die richtige Entscheidung zu treffen. In jedem Fall ist eine langfristige und zuverlässige Lösung das Ziel. Der Artikel geht auf die Frage ein, was auf dem komplexen Weg der Entwicklung und später in der Produktion alles benötigt wird, beziehungsweise hilft, Kosten und Zeit zu sparen. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016- NewsThomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

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