Embedded Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded Packaging".
Fertigungstechnisch war es möglich, die aktiven und passiven Bauelemente ohne spezielle Maschinen- oder Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau einzubetten.
Baugruppenfertigung-3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität

16.05.2017- FachartikelHalbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016- FachartikelAuf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

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