Embedded

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded".
Reiner Gerstner, ist neuer Chief Marketing Officer der TQ-Gruppe und leitet die Markenentwicklung, Marketing und Kommunikation des EMS.

Personen-Systemdienstleistung für Embedded-Systeme

Reiner Gerstner neuer CMO bei TQ-Group

28.11.2016Reiner Gerstner, leitete ab 1. November 2016 als Chief Marketing Officer alle Bereiche der TQ-Gruppe in Bezug auf Markenentwicklung, Marketing und Kommunikation. Der Diplombetriebswirt war bis zum September 2016 bei der Oberalp Gruppe, Bozen, Italien, als Group Brand & Marketingdirector tätig und führte den Marken-Relaunch der beiden Hauptmarken (Salewa und Dynafit) durch. mehr...

Der Embedded-Controller mit bis zu bis zu 16 virtuellen Kernen eignet sich für Test- und Prüfsysteme sowie verarbeitungsintensive Anwendungen.

Elektromechanik und Interfaces-Unterstützt bis zu 16 virtuelle Kerne

Embedded-Controller für Test- und Prüfsysteme

18.11.2016Mit dem Embedded-Controller NI PXIe-8880 ergänzt das Unternehmen sein Portfolio mit dem laut Hersteller zurzeit leistungsstärksten PXIe Controller für den Einsatz in Test und Prüfsystemen. Er verfügt über einen Intel Xeon E5-2618L v3 Prozessor sowie eine Bandbreite bis 24 GB/s im System und bis 8 GB/s pro Steckplatz. mehr...

Bridgetek, das  Spin-out von FTDI repräsentiert den Embedded-Entwicklungssektor.

Branchenmeldungen-Spin-out der MCU- und HMI-Abteilungen von FTDI

FTDI gründet Bridgetek

02.11.2016FTDI gründet Bridgetek, ein eigenes Unternehmen für MCUs und Display-bezogene Produkte. mehr...

Bild 1: Der Box-PC Tenuc-100 von Technagon nach dem Enuc-Standard ist als IoT-Gateway entwickelt und basiert auf den Smarc-2.0-Modulen von Congatec mit Intel-Atom, -Celeron- und -Pentium-Prozessoren (Codename Apolo Lake).

Embedded-PCs/IPC-Modulares IoT-Gateway mit neuer Technologie

Enuc-Box-PC mit erstem Smarc-2.0-Modul von Congatec

02.11.2016Technagon, bislang als Original-Design-&-Manufacturing-Anbieter für komplexe Embedded-Systeme im Bereich Digital Signage, Point-of-Sale, Kiosk, Vending und E-Mobility-Systeme bekannt, hat sich durch den zunehmenden Bedarf nach leistungsfähigen Lösungen mit IoT-Anbindung dazu entschieden, ein eigenes IoT-Gateway zu entwickeln, das in zahlreichen Kundenapplikationen als applikationsfertiger Baustein zum Einsatz kommen wird. mehr...

32-bit- ARM-Cortex-M4F-MCU-Generation mit DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit.

Board-Produkte-DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit

32-bit- ARM-Cortex-M4F-MCU-Generation

28.10.2016Atlantik Elektronik präsentiert die NUC505-Serie von Nuvoton. Diese basiert auf einem ARM-Cortex-M4F-Kern mit DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit (FPU). mehr...

Branchenmeldungen-Kontron veröffentlicht Q3-Ergebnisse

Revidierte Erwartungen für das Gesamtjahr 2016

27.10.2016Die Kontron AG liegt im dritten Quartal wie erwartet unter den Vorjahresergebnissen und damit im Rahmen der Erwartungen nach der im Juli 2016 zurückgezogenen Gesamtjahresprognose. Ein neues Restrukturierungsprogramm ist in Arbeit. mehr...

Das Rutronik-Spektrum im Überblick findet man im Innovation Center.

Baugruppenfertigung-Vier Bereiche auf einem Stand

Rutronik-Produktsortiment

26.10.2016Rutronik Bauelemente präsentiert auf der electronica jede Menge Neuheiten und Erweiterungen aus seinen Bereichen Automotive, Embedded, Power und Smart. mehr...

Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors.

Board-Produkte-Server-on-Modules bieten 10 Gigabit Ethernet Performance

COM-Express-Typ-7-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

24.10.2016Congatec präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM-Express-Typ-7-Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors (95 × 125 mm2) bieten diese Module 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM. mehr...

Der 500 m² große Neubau des Technagon Design Centers kurz vor seiner Einweihung.

Branchenmeldungen-Neues Technagon Design Center eröffnet

Technagon

19.10.2016Der im Juli 2015 gestartete, 500 m² großen Neubau des Technagon Design Centers wurde Mitte September 2016 offiziell eingeweiht. Der in Grafenau ansässige Anbieter von Original Design & Manufacturing-Services (ODMS) für komplexe Systeme, investierte rund 1,5 Millionen Euro, um ein modernes Arbeitsumfeld für rund 35 Ingenieure und Techniker zu schaffen. mehr...

Mehr als 400 Aussteller zeigen auf der Vision vom 8. bis 10. November 2016 ihre Neuheiten zur Bildverarbeitung.

Branchenmeldungen-Fachmesse Bildverarbeitung

In der Vision angekommen

13.10.2016Von Embedded Vision, Hyperspektraltechnik bis zu 3D: Vom 8. bis 10. November 2016 avanciert die industrielle Bildverarbeitung zum Hauptgesprächsthema auf der Vision in Stuttgart. Für Beflügelung sorgen auch die Daten des VDMA. In den vergangenen zehn Jahren hat sich der Umsatz der Bildverarbeitungsbranche verdoppelt. mehr...

Embedded-PCs/IPC-EN 50155-Konformität und schnelle Inbetriebnahme

Binäre Ein-/Ausgabe auf Compact-PCI-Serial

26.08.2016Die neue Compact-PCI-Serial-Karte G403 von MEN für binäre Ein-/Ausgabe wurde speziell für Bahnanwendungen entwickelt und eignet sich für viele verschiedene Steuerfunktionen im Zug, wie zum Beispiel der Ansteuerung der Türschließkontrolle oder der Innenbeleuchtung. mehr...

Aufmacher: Die Mobileye-Technologie ist in der Lage, Fahrzeuge, Fußgänger, sowie Fahrrad- und Motorradfahrer zu erkennen und nach Gefahrenpotenzial (hier zu dichtes Auffahren) zu klassifizieren. Querverkehr wird erst 2018 erkannt, wurde nach dem Tesla-Unfall in den USA verkündet.

Automotive-Auf dem Weg zum vollautonomen Fahren

Fahrerassistenzsystem Mobileye

25.08.2016Die Mobileye-Technologie, erstmals 2004 verwendet, wird schon heute in zahlreichen neuen Modellen der großen Fahrzeughersteller wie zum Beispiel Tesla, BMW, Volvo, GM und Hyundai serienmäßig eingesetzt. Auch gibt es das Mobileye-System als Nachrüstungslösung. Die neueste Variante ist für autonomes Fahren ausgelegt. Wir stellen die Details vor. mehr...

Jüngster Zugang bei RS ist das „Pi-Top-Kit“.

Software-Entwicklung-RS Components

Unterstützung bei der IoT-Entwicklung

21.08.2016RS Components (RS) hat Anfang des Jahres eine weltweite Distributionsvereinbarung mit Intel unterzeichnet. Das Abkommen bezieht sich auf eine Reihe von Produkten für Entwicklungen im Bereich Computing und Embedded. mehr...

Die Server-on-Module TS170 mit hoher Transcoding-Performance 
auf Basis der neuesten Intel Xeon Prozessoren.

Board-Produkte-Medienverarbeitung in Echtzeit

Congatec-Server-on-Module

16.08.2016Die Server-on-Module Conga-TS170 mit den neuesten Intel-Xeon-Prozessoren E3-1578L und E3-1558 bieten Medienverarbeitung in Echtzeit für bis zu 15 VEHC-Streams. mehr...

Das Aclavis-CoM-Baseboard misst nur 100 mm × 65 mm.

Distribution-Glyn

Statt kompletter Hardware nur CoM-Modul auswechseln

16.08.2016Mit dem industrietauglichen Aclavis-CoM-Baseboard von Glyn können Entwickler künftig die volle ARM-Bandbreite der Ka-Ro-TX-Familie nutzen. mehr...

Bild 1: Das EVK gibt es in 15 verschiedenen Ausführungen für unterschiedliche Schrittmotor-Treiber-ICs.

Antriebstechnik-Arduino-Shield mit Schrittmotor-Treibern

Evaluation-Kit für Motortreiber-Bausteine

16.08.2016Das auf der Arduino-Plattform basierende Evaluation-Kit (EVK) von Rohm Semiconductor unterstützt die Evaluierung der Schrittmotortreiber-Bausteine des Unternehmens. Konstruiert als „Shield“ kann das EVK direkt an das Arduino-Mainboard angesteckt werden. Es enthält ein Schrittmotor-Treiber-IC von Rohm im HTSSOP-B28-Gehäuse. mehr...

Das neue XML-basierte maschinenlesbare Smart-PCN-Kommunikationsformat ermöglicht ein weitgehend automatisiertes Handling von Änderungsmitteilungen über  die gesamte Supply Chain hinweg.

Distribution-Release 2.0 der Smart-PCN-Spezifikationen zum kostenlosen Download

XML-basierter Smart-PCN-Standard vereinfacht Handling von Änderungsmitteilungen

16.08.2016Eine drastische Reduzierung des manuellen Aufwandes im Umgang mit Product Change Notifications (PCNs) jeglicher Art ermöglichen die von der Industrievereinigung Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V. erarbeiteten Smart-PCN-Spezifikationen Release 2.0. mehr...

Bild 2: Das Embedded-Modul TQMLS102xA basiert auf dem Prozessor LS102xA von NXP und vereint die ARM-Architektur mit der High-Speed-Kommunikations-Technologie QorIQ. Der integrierte Grafik-Controller unterstützt Anwendungen mit Displays und Touchscreens.

Board-Produkte-ARM-Module mit vorzertifizierter QNX-Software

Lösungsbausteine erleichtern Zulassung

10.08.2016Damit Elektronikgeräte die erforderliche Zulassung erhalten, müssen Entwickler hohe Anforderungen auch in Sachen Safety und Security bewältigen. Lösungsbausteine, bestehend aus ARM-CPU und zertifiziertem Betriebssystem, erleichtern diese Arbeit und sparen wertvolle Zeit. mehr...

Embedded-PCs/IPC-Daten-Streaming

Kooperation von Renesas Electronics Europe und Segger komplementiert das RX-Ecosystem

21.07.2016Die System-View-Software von Segger erweitert die unterstützende Entwicklungsumgebung der 32-Bit Mikrocontroller von der Renesas RX-Familie. System-View soll das Daten-Streaming über J-Link sowie eine Echtzeit-Analyse und -Visualisierung bezüglich sämtlicher Embedded-Designs auf Renesas RX-Basis untertsützen. mehr...

Die Kombination aus der RTT Observer Library und dem Spezifikationswerkzeug Embedded-Specifier ermöglicht es Testern, direkt eine simulationsbasierte formale Verifikation durchzuführen.

Automotive-Sicherheitskritische Anwendungen

dSPACE und BTC kooperieren bei Echtzeitvalidierung

14.07.2016dSPACE und BTC Embedded Systems haben eine Lösung zur Echtzeitvalidierung von sicherheitskritischen Anwendungen entwickelt, mit der sich die Testtiefe erhöhen lässt. Tester können mit der Real-Time Testing (RTT) Observer Library von dSPACE und dem Embedded-Specifier von BTC eine simulationsbasierte und formale Verifikation durchführen. mehr...

Seite 1 von 1612345...10...Letzte »
Loader-Icon