Embedded

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded".

Embedded-PCs/IPC-EN 50155-Konformität und schnelle Inbetriebnahme

Binäre Ein-/Ausgabe auf Compact-PCI-Serial

26.08.2016Die neue Compact-PCI-Serial-Karte G403 von MEN für binäre Ein-/Ausgabe wurde speziell für Bahnanwendungen entwickelt und eignet sich für viele verschiedene Steuerfunktionen im Zug, wie zum Beispiel der Ansteuerung der Türschließkontrolle oder der Innenbeleuchtung. mehr...

Aufmacher: Die Mobileye-Technologie ist in der Lage, Fahrzeuge, Fußgänger, sowie Fahrrad- und Motorradfahrer zu erkennen und nach Gefahrenpotenzial (hier zu dichtes Auffahren) zu klassifizieren. Querverkehr wird erst 2018 erkannt, wurde nach dem Tesla-Unfall in den USA verkündet.

Automotive-Auf dem Weg zum vollautonomen Fahren

Fahrerassistenzsystem Mobileye

25.08.2016Die Mobileye-Technologie, erstmals 2004 verwendet, wird schon heute in zahlreichen neuen Modellen der großen Fahrzeughersteller wie zum Beispiel Tesla, BMW, Volvo, GM und Hyundai serienmäßig eingesetzt. Auch gibt es das Mobileye-System als Nachrüstungslösung. Die neueste Variante ist für autonomes Fahren ausgelegt. Wir stellen die Details vor. mehr...

Jüngster Zugang bei RS ist das „Pi-Top-Kit“.

Software-Entwicklung-RS Components

Unterstützung bei der IoT-Entwicklung

21.08.2016RS Components (RS) hat Anfang des Jahres eine weltweite Distributionsvereinbarung mit Intel unterzeichnet. Das Abkommen bezieht sich auf eine Reihe von Produkten für Entwicklungen im Bereich Computing und Embedded. mehr...

Die Server-on-Module TS170 mit hoher Transcoding-Performance 
auf Basis der neuesten Intel Xeon Prozessoren.

Board-Produkte-Medienverarbeitung in Echtzeit

Congatec-Server-on-Module

16.08.2016Die Server-on-Module Conga-TS170 mit den neuesten Intel-Xeon-Prozessoren E3-1578L und E3-1558 bieten Medienverarbeitung in Echtzeit für bis zu 15 VEHC-Streams. mehr...

Das Aclavis-CoM-Baseboard misst nur 100 mm × 65 mm.

Distribution-Glyn

Statt kompletter Hardware nur CoM-Modul auswechseln

16.08.2016Mit dem industrietauglichen Aclavis-CoM-Baseboard von Glyn können Entwickler künftig die volle ARM-Bandbreite der Ka-Ro-TX-Familie nutzen. mehr...

Bild 1: Das EVK gibt es in 15 verschiedenen Ausführungen für unterschiedliche Schrittmotor-Treiber-ICs.

Antriebstechnik-Arduino-Shield mit Schrittmotor-Treibern

Evaluation-Kit für Motortreiber-Bausteine

16.08.2016Das auf der Arduino-Plattform basierende Evaluation-Kit (EVK) von Rohm Semiconductor unterstützt die Evaluierung der Schrittmotortreiber-Bausteine des Unternehmens. Konstruiert als „Shield“ kann das EVK direkt an das Arduino-Mainboard angesteckt werden. Es enthält ein Schrittmotor-Treiber-IC von Rohm im HTSSOP-B28-Gehäuse. mehr...

Das neue XML-basierte maschinenlesbare Smart-PCN-Kommunikationsformat ermöglicht ein weitgehend automatisiertes Handling von Änderungsmitteilungen über  die gesamte Supply Chain hinweg.

Distribution-Release 2.0 der Smart-PCN-Spezifikationen zum kostenlosen Download

XML-basierter Smart-PCN-Standard vereinfacht Handling von Änderungsmitteilungen

16.08.2016Eine drastische Reduzierung des manuellen Aufwandes im Umgang mit Product Change Notifications (PCNs) jeglicher Art ermöglichen die von der Industrievereinigung Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V. erarbeiteten Smart-PCN-Spezifikationen Release 2.0. mehr...

Bild 2: Das Embedded-Modul TQMLS102xA basiert auf dem Prozessor LS102xA von NXP und vereint die ARM-Architektur mit der High-Speed-Kommunikations-Technologie QorIQ. Der integrierte Grafik-Controller unterstützt Anwendungen mit Displays und Touchscreens.

Board-Produkte-ARM-Module mit vorzertifizierter QNX-Software

Lösungsbausteine erleichtern Zulassung

10.08.2016Damit Elektronikgeräte die erforderliche Zulassung erhalten, müssen Entwickler hohe Anforderungen auch in Sachen Safety und Security bewältigen. Lösungsbausteine, bestehend aus ARM-CPU und zertifiziertem Betriebssystem, erleichtern diese Arbeit und sparen wertvolle Zeit. mehr...

Embedded-PCs/IPC-Daten-Streaming

Kooperation von Renesas Electronics Europe und Segger komplementiert das RX-Ecosystem

21.07.2016Die System-View-Software von Segger erweitert die unterstützende Entwicklungsumgebung der 32-Bit Mikrocontroller von der Renesas RX-Familie. System-View soll das Daten-Streaming über J-Link sowie eine Echtzeit-Analyse und -Visualisierung bezüglich sämtlicher Embedded-Designs auf Renesas RX-Basis untertsützen. mehr...

Die Kombination aus der RTT Observer Library und dem Spezifikationswerkzeug Embedded-Specifier ermöglicht es Testern, direkt eine simulationsbasierte formale Verifikation durchzuführen.

Automotive-Sicherheitskritische Anwendungen

dSPACE und BTC kooperieren bei Echtzeitvalidierung

14.07.2016dSPACE und BTC Embedded Systems haben eine Lösung zur Echtzeitvalidierung von sicherheitskritischen Anwendungen entwickelt, mit der sich die Testtiefe erhöhen lässt. Tester können mit der Real-Time Testing (RTT) Observer Library von dSPACE und dem Embedded-Specifier von BTC eine simulationsbasierte und formale Verifikation durchführen. mehr...

Das industrielle Internet der Dinge (IIoT) ist die nächste Stufe in der industriellen Automatisierung.

Embedded-PCs/IPC-Industrial IoT für alle

Farnell erklärt am Beagle Bone die nächste Stufe des IoT

05.07.2016Automotive, Medizintechnik, Fertigung – die Zahl der industriellen Einsätze von Single Board Computern (SBCs) für die Industrie 4.0 steigt. Mit dem Beagle-Bone Black Industrial haben Farnell Element 14 und Texas Instruments einen Einplatinenrechner entwickelt, der speziell für den industriellen Einsatz zugeschnitten ist. mehr...

UDE 4.6.2 unterstützt mit einer neuen Suchfunktion die schnelle Auswertung großer Trace-Datenmengen.

Software-Entwicklung-UDE 4.6.2 unterstützt die schnelle Auswertung großer Trace-Datenmengen

Fehlersuche beim Einsatz hochkomplexer SoCs

15.06.2016Bei hochkomplexen Automotive-Mikrocontrollern wieder Aurix-Familie von Infineon oder der Power-Architecture-basierendenSPC58E-Serie von ST Microelectronics fallen oft in sehr kurzer Zeit sehrgroße Mengen Trace-Daten an, vor allem, wenn diese über eineAurora-Schnittstelle aufgezeichnet werden. Universal Access Device (UAD) 3+ von PLS ist in der Lage, über dieses Interface bis zu 4 GByte komprimierten Trace mit bis zu 500 MByte/s aus dem Target aufzunehmen. mehr...

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.

Leiterplattenfertigung-3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten

Utac und AT&S kooperieren

13.06.2016Utac Holdings und AT&S wollen künftig im Bereich der dreidimensionalen System-in-Packages (3D-SiP) kooperieren. Die Zusammenarbeit kombiniert die Packaging- und Test-Services von Utac mit der Embedded-Chip-Technologie von AT&S. mehr...

Die MBox von TQ als IoT Edge Gateway verbindet die Welten M2M und IoT. Ein gutes Bindeglied für Industrie 4.0 mit Security und Services von Gemalto.

Wireless-Sichere und zuverlässige IoT-Lösungen

Vertrauen schaffen in das Internet der Dinge

06.06.2016Eine Vielzahl unterschiedlicher Marktsegmente und Anwendungen steht mit dem Internet der Dinge in Verbindung, von vernetzten Autos bis hin zu intelligenter Haustechnik und Infrastruktur. Durch diese Vielfalt ist ein umfangreiches neues Betätigungsfeld entstanden, dem die Kunden in Bezug auf Datenschutz Vertrauen schenken müssen. Um dieses Vertrauen zu verdienen, sind drei wesentliche Elemente vonnöten: zuverlässige Konnektivität, Sicherheit und Monetarisierung. mehr...

Die auf Intel-Celeron-Prozessoren basierenden COM-Express-Basic- und Compact-Module.

Mikrocontroller, CPU+DSP-Zwei neue Einsteigermodelle erhöhen Skalierbarkeit

COM-Express-Module mit Intel-Celeron-Prozessoren

19.05.2016Congatec erhöht die Skalierbarkeit seiner COM-Express-Computer-on-Module um zwei neue Einsteigermodelle mit der Intel-14-nm-Mikroarchitektur (Codename Skylake). Die auf Intel-Celeron-Prozessoren basierenden COM-Express-Basic- und Compact-Module kombinieren Dualcore-CPU-Performance mit Features wie K4 Multiscreen-Support, schnellem DDR4 RAM mit größerer Bandbreite und vier USB 3.0 Ports. mehr...

Messmodul Q.bloxx A111

Elektrische Größen-Messtechnik

Messmodul für IEPE-Sensoren und Spannungen

04.05.2016Mit dem Messmodul Q.bloxx A111 steht ein weiteres Modul aus der Q.series bereit, das sich für  Messaufgaben in den Bereichen der Mess- und Prüftechnik, wie für Kompontentests zum Prozessmonitoring und zur Langzeitüberwachung, eignet. mehr...

Software-Entwicklung-Kooperation von Microconsult mit Lauterbach

Multicore-Debugging

26.04.2016Microconsult, das Münchner Schulungs- und Beratungsunternehmen für Embedded-Technologien, und Lauterbach, Spezialist für hardwareunterstützte Debugging-Tools, haben eine Kooperation geschlossen. Gemeinsames Ziel ist es, Embedded-Entwickler, die Multicore-Architekturen einsetzen, zu unterstützen. mehr...

Optiga-TPM-Chips erhöhen die Datensicherheit von Notebooks und Tablet-PCs: Sensible Daten wie Sicherheitsschlüssel, Zertifikate oder Passwörter können getrennt vom Hauptprozessor im TPM-Chip abgelegt werden und sind somit besser vor Hackerangriffen geschützt.

Branchenmeldungen-Datensicherheit

Lenovo wählt Embedded-Security-Lösungen von Infineon

08.04.2016Der PC-Hersteller Lenovo setzt auf Sicherheitslösungen des Münchner Halbleiterherstellers Infineon Technologies AG: Die neuen Think-Pad-Notebooks sind mit Optiga-TPM(Trusted Platform Module)-Chips ausgestattet. Lenovo reagiert so auf die zunehmende Vernetzung und damit verbundene Sicherheitsrisiken. In den vergangenen Jahren hat Lenovo mehr als 100 Millionen Notebooks der Pad-Reihe verkauft. mehr...

Bernhard Zangerl, CEO Bachmann Electronic

Firmen und Fusionen-Geschäftsjahr 2015

Bachmann Electronic auf Kurs

05.04.2016Bachmann hält in allen vier Zielbranchen den Erfolgskurs vom Vorjahr bei und steigerte seinen Umsatz in 2015 um 13 % auf 68 Millionen Euro. Und der Rückenwind hält an – dank interessanter Konzepte. mehr...

Mit dem Pi 3 sollen Unternehmen oder Einzelpersonen einfacher Anwendungen für das Internet of Things entwickeln.

Embedded-PCs/IPC-RS Components erklärt

Die verschiedenen Modelle von Raspberry Pi auf einem Blick

21.03.2016Der neue Raspberry Pi hatte Anfang des Jahres erst seinen Markteinzug. Nun prüft Simon Duggleby, Marketing Manager Semiconductors bei RS Components, einer der globalen Distributoren von Raspberry Pi, die verschiedenen, jetzt erhältlichen Modelle und erläutert ihre jeweiligen Funktionen und Vorteile für eine Vielzahl von Anwendungen. mehr...

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