Embedded

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Embedded".
Fujitsu stellt neue Mainboards vor.
Board-Produkte- Fit für Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation

Neue Mainboards von Fujitsu

23.03.2017Fujitsu stellt neue Mainboards der Extended Lifecyle Series und der Classic-Desktop-Reihe vor. Die neuen Hauptplatinen lassen sich mit den aktuellen Intel-Core-i-Prozessoren der 7. Generation („Kabylake“) bestücken. mehr...

Im schwedischen Uppsala arbeiten die Mitarbeiter von IAR Systems an Tools für die Entwicklung im IoT-Bereich.
Branchenmeldungen-Entwicklung für das Internet of Things

IAR Systems beteiligt sich am Samsung-Artik-Partnerprogramm

16.03.2017Der schwedische Softwareentwickler IAR System geht eine Technologiepartnerschaft mit der Samsung Artik Smart-IoT-Plattform ein. Für die Entwicklung im Internet of Things stellt IAR Systems dem Technologiekonzern die Entwicklungs-Toolchain IAR Embedded Workbench zur Code-Optimierung zur Verfügung. mehr...

Das MAXREFDES 155# Deep-Cover, ein Embedded-Security-Referenzdesign, besteht aus einem ARM-Embed-Shield-Modul und einem damit verbundenen Sensor-Endgerät.
Board-Produkte-Schutz von IoT-Geräten

Embedded-Security-Plattform für Public-Key-Kryptographie

15.03.2017Maxim Integrated stellt mit dem MAXREFDES 155# Deep-Cover ein Embedded-Security-Referenzdesign für die Entwicklung kryptographischer Authentifizierung von IoT-Geräten vor. Die Plattform unterstützt den Schutz der Hardware. Außerdem hilft sie, die Authentizität und Integrität bei kleineren Datentransaktionen zwischen IoT-Geräten und der Cloud sicherzustellen. mehr...

Universal Access Device 2next zum Debuggen und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller.
Software-Entwicklung-Schnelle Fehlersuche und -analyse auf Systemebene

Debuggen und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller

06.03.2017PLS Programmierbare Logik & Systeme stellt auf der Embedded World (Halle 4, Stand 310) Universal Access Device 2next (UAD2next) vor, ein Zugangsgerät für das schnelle On-Chip-Debugging und Tracen unterschiedlichster Multicore-Mikrocontroller in tief eingebetteten Systemen. mehr...

Der Main-Server MH70R für mehr Zuverlässigkeit und Komfprt im Zug.
Embedded-PCs/IPC-Mobile IT-Infrastruktur-Plattform

Für nicht-sicherheitskritische Anwendungen im Zug

27.02.2017MEN hat sein Angebot für den Bahnbereich um eine zusätzliche Familie erweitert. Das „menRDC“-Konzept (RDC steht für Railway-Data-Center) für nicht-sicherheitskritische Anwendungen ist die Ergänzung zu „menTCS“ im sicherheitskritischen Bereich. mehr...

Firmenzentrale von Vector Informatik in Stuttgart. Das Unternehmen baut mit der Übernahme von Vector sein Portfolio an Testlösungen für Embedded-Software aus.
Automotive-Testlösungen für Automotive-Systeme

Vector Informatik übernimmt Vector Software, Inc.

21.02.2017Mit Wirkung zum 18. Januar 2017 hat die Vector Informatik GmbH die US-amerikanische Vector Software, Inc. zu 100 Prozent übernommen. Vector Software ist auf das automatisierte Testen von Embedded-Software spezialisiert und bedient in diesem Bereich diverse Branchen. mehr...

Die CoMs COMe-bKL6 und COMe-cKL6 für hohe Performanceanforderungen und anspruchvolle Grafikanwendungen auf Basis der neuesten Intel Prozessorgeneration.
Board-Produkte-CoMs für anspruchsvolle Grafikanwendungen

Prozessor- und Speicher-Upgrade für COM-Express-Module

17.02.2017Die COM-Express-Module (COMs) COMe-bKL6 und COMe-cKL6 von Kontron basieren auf den COM-Express-Standard-Formfaktoren basic (COMe-bKL6) und compact (COMe-cKL6). mehr...

Modularer Standard-COM-Carrier mit vielfältigen Funktionen.
Embedded-PCs/IPC-Modularer COM-Carrier für COM-Express Typ 6-Module

COM-Carrier und Komplettsystem

21.12.2016Pentair hat einen modularen Standard-COM-Carrier für COM-Express-Module vom Typ 6 entwickelt. Diese von der PIGMG standardisierten COM-Express-Module stellen die aktuellsten Signale zur Verfügung wie zum Beispiel HDMI, GBit-Ethernet, USB 2.0 und 3.0 sowie PCI-Express. mehr...

Reiner Gerstner, ist neuer Chief Marketing Officer der TQ-Gruppe und leitet die Markenentwicklung, Marketing und Kommunikation des EMS.
Personen-Systemdienstleistung für Embedded-Systeme

Reiner Gerstner neuer CMO bei TQ-Group

28.11.2016Reiner Gerstner, leitete ab 1. November 2016 als Chief Marketing Officer alle Bereiche der TQ-Gruppe in Bezug auf Markenentwicklung, Marketing und Kommunikation. Der Diplombetriebswirt war bis zum September 2016 bei der Oberalp Gruppe, Bozen, Italien, als Group Brand & Marketingdirector tätig und führte den Marken-Relaunch der beiden Hauptmarken (Salewa und Dynafit) durch. mehr...

Der Embedded-Controller mit bis zu bis zu 16 virtuellen Kernen eignet sich für Test- und Prüfsysteme sowie verarbeitungsintensive Anwendungen.
Elektromechanik und Interfaces-Unterstützt bis zu 16 virtuelle Kerne

Embedded-Controller für Test- und Prüfsysteme

18.11.2016Mit dem Embedded-Controller NI PXIe-8880 ergänzt das Unternehmen sein Portfolio mit dem laut Hersteller zurzeit leistungsstärksten PXIe Controller für den Einsatz in Test und Prüfsystemen. Er verfügt über einen Intel Xeon E5-2618L v3 Prozessor sowie eine Bandbreite bis 24 GB/s im System und bis 8 GB/s pro Steckplatz. mehr...

Bridgetek, das  Spin-out von FTDI repräsentiert den Embedded-Entwicklungssektor.
Branchenmeldungen-Spin-out der MCU- und HMI-Abteilungen von FTDI

FTDI gründet Bridgetek

02.11.2016FTDI gründet Bridgetek, ein eigenes Unternehmen für MCUs und Display-bezogene Produkte. mehr...

Bild 1: Der Box-PC Tenuc-100 von Technagon nach dem Enuc-Standard ist als IoT-Gateway entwickelt und basiert auf den Smarc-2.0-Modulen von Congatec mit Intel-Atom, -Celeron- und -Pentium-Prozessoren (Codename Apolo Lake).
Embedded-PCs/IPC-Modulares IoT-Gateway mit neuer Technologie

Enuc-Box-PC mit erstem Smarc-2.0-Modul von Congatec

02.11.2016Technagon, bislang als Original-Design-&-Manufacturing-Anbieter für komplexe Embedded-Systeme im Bereich Digital Signage, Point-of-Sale, Kiosk, Vending und E-Mobility-Systeme bekannt, hat sich durch den zunehmenden Bedarf nach leistungsfähigen Lösungen mit IoT-Anbindung dazu entschieden, ein eigenes IoT-Gateway zu entwickeln, das in zahlreichen Kundenapplikationen als applikationsfertiger Baustein zum Einsatz kommen wird. mehr...

32-bit- ARM-Cortex-M4F-MCU-Generation mit DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit.
Board-Produkte-DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit

32-bit- ARM-Cortex-M4F-MCU-Generation

28.10.2016Atlantik Elektronik präsentiert die NUC505-Serie von Nuvoton. Diese basiert auf einem ARM-Cortex-M4F-Kern mit DSP-Erweiterung und Fließkommaeinheit (FPU). mehr...

Branchenmeldungen-Kontron veröffentlicht Q3-Ergebnisse

Revidierte Erwartungen für das Gesamtjahr 2016

27.10.2016Die Kontron AG liegt im dritten Quartal wie erwartet unter den Vorjahresergebnissen und damit im Rahmen der Erwartungen nach der im Juli 2016 zurückgezogenen Gesamtjahresprognose. Ein neues Restrukturierungsprogramm ist in Arbeit. mehr...

Das Rutronik-Spektrum im Überblick findet man im Innovation Center.
Baugruppenfertigung-Vier Bereiche auf einem Stand

Rutronik-Produktsortiment

26.10.2016Rutronik Bauelemente präsentiert auf der electronica jede Menge Neuheiten und Erweiterungen aus seinen Bereichen Automotive, Embedded, Power und Smart. mehr...

Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors.
Board-Produkte-Server-on-Modules bieten 10 Gigabit Ethernet Performance

COM-Express-Typ-7-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

24.10.2016Congatec präsentiert parallel zum Preview-Launch der COM-Express-Typ-7-Spezifikation neue Server-on-Module mit Intel-Xeon-D-Prozessoren (Codename Broadwell). Auf Basis des COM-Express-Basic-Formfaktors (95 × 125 mm2) bieten diese Module 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, 32 PCIe Lanes sowie Headless Serverperformance mit aktuell bis zu 16 Server-Cores und 48 GByte DDR4 ECC RAM. mehr...

Der 500 m² große Neubau des Technagon Design Centers kurz vor seiner Einweihung.
Branchenmeldungen-Neues Technagon Design Center eröffnet

Technagon

19.10.2016Der im Juli 2015 gestartete, 500 m² großen Neubau des Technagon Design Centers wurde Mitte September 2016 offiziell eingeweiht. Der in Grafenau ansässige Anbieter von Original Design & Manufacturing-Services (ODMS) für komplexe Systeme, investierte rund 1,5 Millionen Euro, um ein modernes Arbeitsumfeld für rund 35 Ingenieure und Techniker zu schaffen. mehr...

Mehr als 400 Aussteller zeigen auf der Vision vom 8. bis 10. November 2016 ihre Neuheiten zur Bildverarbeitung.
Branchenmeldungen-Fachmesse Bildverarbeitung

In der Vision angekommen

13.10.2016Von Embedded Vision, Hyperspektraltechnik bis zu 3D: Vom 8. bis 10. November 2016 avanciert die industrielle Bildverarbeitung zum Hauptgesprächsthema auf der Vision in Stuttgart. Für Beflügelung sorgen auch die Daten des VDMA. In den vergangenen zehn Jahren hat sich der Umsatz der Bildverarbeitungsbranche verdoppelt. mehr...

Embedded-PCs/IPC-EN 50155-Konformität und schnelle Inbetriebnahme

Binäre Ein-/Ausgabe auf Compact-PCI-Serial

26.08.2016Die neue Compact-PCI-Serial-Karte G403 von MEN für binäre Ein-/Ausgabe wurde speziell für Bahnanwendungen entwickelt und eignet sich für viele verschiedene Steuerfunktionen im Zug, wie zum Beispiel der Ansteuerung der Türschließkontrolle oder der Innenbeleuchtung. mehr...

Aufmacher: Die Mobileye-Technologie ist in der Lage, Fahrzeuge, Fußgänger, sowie Fahrrad- und Motorradfahrer zu erkennen und nach Gefahrenpotenzial (hier zu dichtes Auffahren) zu klassifizieren. Querverkehr wird erst 2018 erkannt, wurde nach dem Tesla-Unfall in den USA verkündet.
Automotive-Auf dem Weg zum vollautonomen Fahren

Fahrerassistenzsystem Mobileye

25.08.2016Die Mobileye-Technologie, erstmals 2004 verwendet, wird schon heute in zahlreichen neuen Modellen der großen Fahrzeughersteller wie zum Beispiel Tesla, BMW, Volvo, GM und Hyundai serienmäßig eingesetzt. Auch gibt es das Mobileye-System als Nachrüstungslösung. Die neueste Variante ist für autonomes Fahren ausgelegt. Wir stellen die Details vor. mehr...

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