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FED

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "FED".
Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, gab einen Überblick zur Geschichte des Fachverbands und gab einen Ausblick für die weitere strategische Ausrichtung.
Baugruppenfertigung-Startklar für die digitale Zukunft

FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin

10.10.2017- FachartikelUnter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen. mehr...

Glückliche Gewinner (v.l.n.r.): Johann Weber (Zollner), Hendryk Zühlsdorff (Sumida Lehesten) und Prof. Detlev Müller (IMM Electronics).
Baugruppenfertigung-25. FED-Konferenz

11. E²MS-Award-Verleihung mit Sonder-Award

24.09.2017- NewsAnlässlich der 25. FED-Konferenz sprach sich die FED-Jury für einen Sonder-Award aus: Neben den etablierten Kategorien Prozessinnovation, Produktinnovation und Firmenkultur, wurde der Sonderaward als „Global EMS Archivement“ ausgesprochen, der an Zollner Elektronik ging. mehr...

Prof. Rainer Thüringer, Vorstandsvorsitzender des FED, kann sich für die sportliche Variante der Elektromobilität begeistern.
Baugruppenfertigung-Call for Papers für Berlin

25. FED-Konferenz setzt Schwerpunkt auf Elektromobilität und Smart Home

02.02.2017- NewsDer FED hat den Call for Papers für die diesjährige Konferenz mit den Schwerpunktthemen Elektromobilität und Smart Home eröffnet. Die Konferenz für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung mit Vorträgen und begleitender Ausstellung findet am 21. und 22. September 2017 in Berlin statt. Bis zum 28. Februar 2017 können alle Fachleute und Experten ihren Vortrag einreichen. mehr...

Alois Spieß, TQ-Leiterplattendesigner und Gewinner des PCB Design Awards 2016.
EMS-FED: PCB Design Award 2016

Alois Spieß von TQ gewinnt FED-Auszeichnung

28.10.2016- FachartikelAlois Spieß von TQ gewinnt AuszeichnungDie Jury des PCB Design Awards zeichnete am 15. September 2016 den TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß in der Kategorie „Besondere Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt der FED alle zwei Jahre außergewöhnliche Leistungen auf dem Gebiet der Leiterplattenentflechtung. Alois Spieß erhielt die Auszeichnung für das Layout eines Mainboards, das im TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb für E-Bikes zum Einsatz kommt. mehr...

Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

17.12.2007- NewsDas IPC Solder Products Value Council begann gemeinsam mit führenden Firmen der Lötbran-che ein neues Forschungsprogramm zu bleifreien Loten, „Take Action Limits“ (TAL) genannt. Beteiligt sind u.a. die Firmen Cookson Electronics und AIM. Das Projekt ist nach Mitteilung des IPC für alle Firmen wichtig, die Flusslöttechniken (flow soldering) entweder im Selektiv- oder Wellenlöten einsetzen. Im […] mehr...

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