Halbleiter (Kfz)

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiter (Kfz)".
Bunsei Kure, CEO von Renesas (hier im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Chefredakteur Alfred Vollmer und Michael Hannawald, Europachef von Renesas, v.l.n.r): „Perspektivisch wollen wir unsere Fabrik in Naka für die Produkte und Prozesse einsetzen, mit denen wir uns von der Konkurrenz abheben, und das können wir vor allem mit Analog- und Mixed-Signal-Lösungen.“
Automotive-Bunsei Kure, CEO von Renesas, über die Strategie des Halbleiter-Konzerns

Renesas-CEO: „Das Headquarter muss transparent sein“

23.05.2017Als der japanische Halbleiterhersteller Renesas die kalifornische Chipschmiede Intersil übernahm, begründete die Führung um CEO Bunsei Kure das unter anderem mit einem verstärkten Fokus auf Automotive. Doch die Zukunftsplanungen des japanischen Konzerns gehen noch erheblich weiter, wie Bunsei Kure im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK erklärte. mehr...

Infineons CEO Dr. Reinhard Ploss bekräftigt nach einem erfolgreichen ersten Quartal die Prognose für das Umsatzwachstum des Halbleiterkonzerns in 2017.
Branchenmeldungen-CEO: Weiterhin Wachstum

Infineon übertrifft die Erwartungen

03.02.2017Umsatz und Gewinn des Halbleiterkonzerns Infineon fielen im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2017 besser aus als erwartet. Der Umsatz wuchs, und das hat seine Gründe... mehr...

Der Video-Bridge-Prozessor unterstützt Full-HD-Panels.
Automotive-Gleichzeitige Darstellung auf zwei Panels

Video-Bridge-Prozessor für Full-HD-Displays im Auto

31.10.2016Toshiba Electronics Europe hat sein Angebot an Video-Bridge-Prozessoren für hochauflösende Displays in Fahrzeugen um den TC90175XBG erweitert. mehr...

Programmierbare Bausteine ECP5 und CrossLink.
Automotive-ECP5 und CrossLink

Interface-Bridging für ADAS und Infotainment

19.10.2016Lattice Semiconductor hat sein Automotive-Produktportfolio um program­mier­bare Bausteine der Serien ECP5 und CrossLink erwei­tert, die speziell für Interface-Bridging-Anwen­dungen ent­wickelt wurden. mehr...

Ryuji Omura (rechts) und Katsuhiko Itagaki, Corporate Chief Professional Automotive CTO bei Renesas (links): Nur Renesas fertigt derzeit 40-nm-Automotive-MCUs in Serie, und bis Ende dieses Jahrzehnts werden wir sogar 28-nm-MCUs in Automotive-Qualität liefern.
Automotive-Der Executive VP im exklusiven Gespräch

Automotive-Strategie von Renesas

04.02.2016AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Ryuji Omura, dem für den Automotive-Bereich zuständigen Executive Vice President von Renesas, und Katsuhiko Itagaki, Corporate Chief Professional Automotive CTO bei Renesas, nach der Strategie des Unternehmens und den aktuellen Trends erkundigt. mehr...

Andreas Mangler und Uwe Rahn im Gespräch mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK-Redakteur Alfred Vollmer. (v. r. n. l.)
Automotive-Service für den Kunden

Interview mit Uwe Rahn und Andreas Mangler von Rutronik

03.12.2015Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat Anfang diesen Jahres ihre „Automotive Business Unit“ gegründet. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Uwe Rahn, Director der Automotive Business Unit, und Andreas Mangler, Director Strategic Marketing & Communications, erkundigt, welche Mehrwerte ein Distributor im Automotive-Bereich bieten kann und welche logistischen und technischen Aspekte aktuell entscheidend sind. mehr...

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Automotive-Automotive Halbleiterentwicklung

Renesas und Audi schließen strategische Partnerschaft

13.07.2015Renesas Electronics und Audi arbeiten künftig im Rahmen des Audi Progressive Semiconductor Program (PSCP) zusammen. mehr...

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Automotive-Akquisition

Microchip kauft Micrel

12.05.2015Auf ihren Websites informierten die beiden Unternehmen darüber, dass Microchip Micrel übernehmen wird. mehr...

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Automotive-Kurzinterview mit Uwe Rahn, Leiter Automotive Business Unit

Rutronik verstärkt seine Automotive-Aktivitäten

14.04.2015Rutronik hat eine eigene Automotive Business Unit gegründet. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Uwe Rahn, Senior Manager und Leiter der Automotive Business Unit bei der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH über die Hintergründe. mehr...

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Automotive-HMI einmal anders

Konzept für die Mittelkonsole der Zukunft

25.10.2014In einem Mittelkonsolenkonzept hat ein Halbleiterhersteller verschiedene Technologien zusammengetragen. Ein Schwerpunkt liegt dabei auf Touch- und Näherungs-Technologien. mehr...

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Automotive-Li-Ionen-Batterielade-IC

Für das Batterie-Backup in Kfz-Notrufsystemen

21.10.2014Intersil bringt mit dem ISL78692 ein 4,1-V-Einzellen-Batterielade-IC auf den Markt, das die Lebensdauer von Lithium-Ionen-Batterien in D Notrufsystemen von Fahrzeugen verlängert. mehr...

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Automotive-Unterstützt H.265-Decodierung

SoC für In-Car-Infotainmentsysteme

10.10.2014Fujitsu Semiconductor stellt mit dem MB8AL2030 – Rufname HD62 – eine aktuelle Erweiterung der H6x-Decoderserie vor. mehr...

Automotive-LDO integriert

System-Basis-Chip für LIN

05.06.2014Atmel hat mit dem LIN-System-Basis-Chip (SBC) ATA663254 das erste verfügbare Bauteil einer ganzen Familie von neuen LIN-Bauteilen auf den Markt gebracht. mehr...

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Automotive-Connected, automatisiert und personalisiert

Automotive-News von der CES in Las Vegas

06.02.2014Auch 2014 war AUTOMOBIL-ELEKTRONIK wieder für Sie auf der CES in Las Vegas. In Wort und 20 Bildern berichten wir über die Automotive-Exponate von 30 Unternehmen. mehr...

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Automotive-Interview mit Peter Lieberwirth, GM bei Toshiba

Fokus auf Speicher, ADAS und Infotainment

10.12.2013Obwohl Toshiba ein japanischer Halbleiterhersteller ist, entwickelt das Unternehmen spezielle Halbleiter für den Automotive-Markt auch in Europa. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Peter Lieberwirth, General Manager der Toshiba Electronics Europe GmbH, nach der Marktlage, den Trends und den Schwerpunkten erkundigt, zu denen unter anderem auch Festplatten und SSDs gehören. mehr...

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Automotive-Für höhere funktionale Sicherheit

System-Basis-Chips

07.12.2013Toshiba Electronics Europe (TEE) präsentiert einen System Basis Chip (SBC) mit erweiterten Überwachungsfunktionen. Muster des TB9042FTG sind ab sofort erhältlich; die Serienfertigung beginnt im Mai 2014. mehr...

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Automotive-17. Fachkongress in Ludwigsburg 2013: Die Vorträge jenseits der Keynotes

Von EVs über Connectivity bis ADAS

01.10.2013Zusätzlich zu den Keynotes erfuhren die Teilnehmer des 17. Internationalen Fachkongresses „Fortschritte in der Automobil-Elektronik“ auch in 16 weiteren Vorträgen viele Trends, Details und Neuigkeiten aus den Bereichen Hochvolttechnologie/Elektromobilität, Connectivity und Infotainment, Fahrzeuge und Architekturen, Halbleiter, Fahrerassistenzsysteme sowie Blicke über den Tellerrand der Pkw-Branche. mehr...

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Automotive-Keynotes des zweiten Tages

Ludwigsburg 2013: Neue Technik und „Grundsteine für morgen legen“

24.09.2013Auf dem 17. Internationalen Fachkongress Fortschritte in der Automobil-Elektronik ging es in den beiden Keynote-Vorträgen am zweiten Vortragstag um die Elektronik in der neuen S-Klasse sowie um die Automotive-Halbleiter von Übermorgen. mehr...

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Automotive-Systembasischips und System-in-Package-Komponenten

LIN 2.1- und SAE J2602-2-Transceiver

01.07.2013Microchip kündigt die Erweiterung seines LIN-Portfolios durch neue Systembasischips (SBCs) und ein System-in-Package (SiP) an. mehr...

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Automotive-Galvanische Trennung per Digital Isolation

Mehr Sicherheit, Performance und Zuverlässigkeit

16.06.2013Bausteine zur Isolation, Entkopplung und galvanischen Trennung bieten in EV/HEV-Designs nicht nur eine sichere galvanische Trennung sowie eine nahtlose Pegelumsetzung der Signale sondern sie verringern auch Masse-Störsignale und verbessern damit letztendlich die Performance sowie die Zuverlässigkeit des Fahrzeugs. mehr...

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