Halbleiter

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiter".
Interview mit Renesas auf der Electronica 2016

Branchenmeldungen-Halbleiterhersteller

Interview mit Uwe Westmeyer und Peter Bechberger von Renesas

01.12.2016Einen zunehmenden Bedarf an Kameras und Sensoren sieht Renesas im Automotive-Bereich. Um die große Menge an Daten verarbeiten zu können, braucht es starke Rechenleistung, die noch dazu raumsparend ist. Uwe Westmeyer und Peter Bechberger erklären Renesas‘ Lösung dazu. mehr...

Produkte von Maxim Integrated gibt es jetzt bei EBV Elektronik.

Branchenmeldungen-Für die EMEA-Region

Maxim Integrated schließt Distributionsvereinbarung mit EBV Elektronik

07.11.2016EBV Elektronik und Maxim Integrated haben eine Distributionsvereinbarung für die EMEA-Region abgeschlossen. mehr...

DMASS-Umsätze 2015/2016 (in Mill. Euro). Das zweite Quartal endete ein wenig unter den Erwartungen. Das erste Halbjahr 2016 endete auf EMEA-Ebene mit einem gesunden 5,2 % Wachstum.

Distribution-Marktwachstum verlangsamt

Europäische Halbleiterdistribution

24.08.2016Laut aktueller Zahlen von DMASS (Distributors and Manufacturers Association of Semiconductor Specialists) stieg der Umsatz in der europäischen Halbleiterdistribution im zweiten Quartal 2016 um 2,15 % auf 1,86 Mrd. Euro gegenüber dem gleichen Quartal des Vorjahres. Dabei hatten Währungseffekte keinen wesentlichen Einfluss. mehr...

Das paneuropäische Forschungsprojekt Connect will zuverlässige Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen in der Volumenchipproduktion ermöglichen.

Baugruppenfertigung-Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen

Halbleitertechnik: Forschungsprojekt Connect gestartet

16.06.2016CEA, Fraunhofer IPMS, IBM, Aixtron, CNRS, GSS und die Universität Glasgow starten ein Projekt für neue Interconnectsarchitekturen mit Kohlenstoffnanoröhrchen, um zukünftig weitere CMOS-Skalierungen zu ermöglichen. mehr...

Business partnership meeting concept. Image businessmans handshake. Successful businessmen handshaking after good deal. Horizontal, blurred background

Branchenmeldungen-Für 2,75 Milliarden US-Dollar

NXP Semiconductors trennt sich von Standardhalbleiter-Sparte

14.06.2016NXP Semiconductors hat eine Vereinbarung über den Verkauf seiner Standardhalbleiter-Sparte geschlossen. Ein Konsortium der Finanzinvestoren Beijing Jianguang Asset Management Co., Ltd (JAC Capital) und Wise Road Capital LTD (Wise Road Capital) wird den Geschäftsbereich zum vereinbarten Kaufpreis von rund 2,75 Milliarden US-Dollar übernehmen. mehr...

FGC beabsichtigt, die Strategie des Maschinen- und Anlagenbauers auch weiterhin zu unterstützen. Der Rechts- und Firmensitz von Aixtron werden in Herzogenrath verbleiben. Auch die F&E-Kompetenz und bestehende Technologien werden in den vorhandenen Technologiezentren verbleiben.

Firmen und Fusionen-Übernahmeangebot für 676 Mio. Euro

Chinesischer Investor FGC will Aixtron SE kaufen

23.05.2016Der angeschlagene Chip-Anlagenbauer Aixtron kommt unter die Haube: Der chinesische Investor Fujian Grand Chip Investment Fund LP (FGC) plant ein freiwilliges öffentliches Übernahmeangebot durch seine deutsche Tochter Grand Chip Investment GmbH (GCI) für Aixtron SE. Damit wird Aixtron eine hundertprozentige Tochter von FGC. Das Übernahmeangebot für 676 Mrd. Euro ließ am Morgen an der Frankfurter Börse die Aixtron-Aktie in die Höhe schnellen. mehr...

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.

Baugruppenfertigung-Nichts dem Zufall überlassen

Sub-micron Chip-Packaging auf Waferebene

26.04.2016Finetech: Die Montage komplexer 2.5D- und 3D-IC-Packages erfordert eine sehr hohe Platziergenauigkeit. mehr...

Der Sub-Micron-Bonder Fineplace Femto 2 wartet nicht nur mit einer sehr präzisen Platziergenauigkeit auf, sondern durch die spezielle Einhausung wird eine Produktion unter Prozessumgebung in Reinraumqualität möglich.

Baugruppenfertigung-Hohe Platziergenauigkeit

Modularer Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion

04.04.2016Mit der Bondplattform Fineplacer Femto 2 will Finetech der Forschung & Entwicklung, in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie in der Sensorik zuverlässiges Werkzeug bieten, das von der Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur automatisierten Low-Volume/High-Mix-Produktionsumgebung reicht. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar. mehr...

Bild 1: Der Wert der Fusionen und Akquisitionen in der Halbleiterbranche ist im ersten Halbjahr 2015 gegenüber den letzten fünfeinhalb Jahren dramatisch gestiegen, wobei viele Transaktionen noch nicht abgeschlossen sind.

Distribution-Mehr Fusionen und Akquisitionen

Digi Key erklärt die Entwicklung auf dem Halbleitermarkt und deren Auswirkungen auf die Lieferkette

18.03.2016Angesichts eines zunehmend dynamischen Halbleitermarktes und wachsender Unsicherheit bei der Lieferkette von Bauteilen lohnt sich ein Blick auf die Fragen, denen sich Kunden als Folge dieser Entwicklung gegenübersehen. Denn die Bedenken der Kunden gehen in der ganzen Aufregung oft unter. mehr...

Durch die Kombination analoger und digitaler Funktionen auf kleinsten Bauteilen könnte die zukünftige Mobilkommunikation noch schneller werden, bei geringeren Kosten und Energieverbrauch.

Branchenmeldungen-Millimeterwellen-Technologie

Mit lll-V-CMOS-Technik zu effizienteren Chips

17.03.2016Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF) entwickeln mit fünf Projektpartnern im Forschungsprojekt Insight leistungsstärkere und energiesparende ICs für künftige 5G-Kommunikationssysteme. mehr...

Im 4. Quartal 2015 stieg der Halbleiter-Distributions-Umsatz im Vergleich zum 4. Quartal 2014 um 11,3 % auf 1,75 Milliarden Euro an.

Distribution-Gesunde Marktbedingungen

Europäischer Halbleiterdistribution schließt 2015 mit einem zweistelligen Wachstum

18.02.2016Es herrschen gesunde Marktbedingungen für den Halbleitermarkt trotz der wirtschaftlichen Unsicherheiten in Europa. Währungseffekte dominieren das Wachstumsmuster. mehr...

Axel Tripkewitz, zuvor Vice President HR & Corporate Services bei FSEU, treibt die Entwicklung von FEEU als Geschäftsführer voran.

Branchenmeldungen-Aus FSEU wird FEEU

Fujitsu Electronics Europe positioniert sich als globaler Distributor

13.01.2016Am 01. 01. 2016 ist Fujitsu Electronics Europe (FEEU) als neuer globaler Distributor in den Markt gestartet. Zuvor als Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) aktiv, verfügt das Unternehmen nach der Umfirmierung und der strategischen Neuausrichtung über Standorte in Langen bei Frankfurt, München, Mailand, Budapest und Istanbul. mehr...

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Baugruppenfertigung-„Entspannung“ pur

ESD-Verpackungen

02.11.2015Straub-Verpackungen erweitert sein breites Sortiment an Verpackungslösungen um eine ESD-abschirmende Safeshield-Serie. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Fundamentale Umstrukturierung

Toshiba bald ohne Bildsensoren und ohne weiße LEDs

28.10.2015Toshiba strukturiert massiv um. So trennt sich das Unternehmen unter anderem von den CMOS-Bildsensoren sowie von den weißen LEDs und auch von Fabs. Außerdem gibt es noch weitere Veränderungen. mehr...

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Firmen und Fusionen-Crees Wolfspeed 2016 an der Börse

Neuer Name für Leistungselektronik- und HF-Sparte

29.09.2015Cree, Anbieter von LED-Beleuchtungslösungen, Power-Halbleitern und Bausteinen für Hochfrequenz- und Wireless-Anwendungen, hat Wolfspeed als neuen Namen seiner Leistungselektronik- und HF-Sparte vorgestellt. Das Unternehmen hatte im Mai bekannt gegeben, diesen Geschäftsbereich in eine eigenständige Firma auszugliedern. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Spannung weicht

Maßgeschneiderte Verpackungslösungen schützen vor ESD

25.09.2015Das Problem ist nicht neu, aber aktueller denn je: Elektrostatische Entladung (ESD) verursacht jedes Jahr Millionenschäden in der Elektronikindustrie und gilt als Hauptursache für fehlerhafte Bauteile und Geräte. Dass Logistik und Versand ebenfalls Gefahrenquellen bilden, wird oft übersehen. mehr...

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Firmen und Fusionen-Embedded und Power-Management

Dialog Semiconductor will Atmel kaufen

21.09.2015Dialog Semiconductor will Atmel übernehmen und damit 2,7 Milliarden US-Dollar Umsatz machen. Der Zusammenschluss der Produktbereiche Power Management und Embedded Processing bedient Kunden der Märkte Mobile Power, Internet der Dinge und Automotive. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Schule der Technik

18. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg vermittelt fundiertes AVT-Wissen

13.09.2015Ohne passive und aktive Bauelemente wäre eine elektronische Baugruppe unvorstellbar. Dennoch ist es oft eine „Hassliebe“ die im Fertigungsalltag mit ihnen verbunden werden. Ihre enorme Vielfalt, Vielgestalt und Evolution stellt die Elektronikfertigungsbranche vor immer neuen Herausforderungen, den technologischen Prozess kontinuierlich zu optimieren. Auf Mallorca informierten zahlreiche Experten rund um das Design for Manufacturing. mehr...

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Branchenmeldungen-Hochmoderne Chipfertigungen besucht

Bundeskanzlerin Merkel bei Infineon in Dresden

11.08.2015Bundeskanzlerin Dr. Angela Merkel hat im Rahmen ihrer Reise in das Mikroelektronik-Cluster Dresden Infineon Technologies Dresden besucht. mehr...

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Branchenmeldungen-Konkurrenz für Graphen

Halbleitende Schichtmaterialien aus Phosphor und Arsen als Alternative zu Silizium

05.08.2015Mit dem Nobelpreis 2010 wurde Graphen, das nur eine Atomlage dicke Kohlenstoff-Netzwerk, über Nacht berühmt. Doch auch aus Phosphor kann man solche Schichten herstellen: Chemiker der TU München entwickelten ein Halbleitermaterial, bei dem sie einzelne Phosphor-Atome durch Arsen ersetzten. Im Rahmen einer internationalen Kooperation bauten sie daraus zusammen mit amerikanischen Kollegen Feldeffekttransistoren. mehr...

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