Halbleiter

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiter".
Renesas hat mit der Zustimmung des CFIUS die letzte Hürde für die Übernahme von Intersil genommen.
Firmen und Fusionen-Grünes Licht vom CFIUS

Renesas übernimmt Intersil

22.02.2017Die Zustimmung des Committee on Foreign Investment in the United States (CFIUS) war der letzte Stolperstein für die Übernahme von Intersil durch Renesas. Heute gab Renesas bekannt, dass die Behörde keine Bedenken hinsichtlich des Merger angemeldet hat. Im Dezember 2016 hatten die Aktionäre von Intersil dem Übernahmeangebot von Renesas zugestimmt. mehr...

Mehr Aussteller und Ausstellungsfläche: In den Hallen 6, 7 und 9 werden sich über 450 internationale Aussteller auf einer Fläche von 22.500 m² auf der PCIM Europe 2017 Mitte Mai in Nürnberg ein Stelldichein geben.
Leistungselektronik-Blick in die Zukunft der Leistungselektronik

PCIM Europe 2017: Technologien am Puls der Zeit

22.02.2017Mit einem starken Wachstum bei den Ausstellern zeigt die PCIM Europe 2017 bereits knapp drei Monate vor Messestart eine sehr positive Entwicklung. Über 450 Aussteller aus 28 Nationen, werden sich vom 16. bis 18. Mai 2017 in Nürnberg ein Stelldichein geben und zukunftsweisende Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik zeigen. Die E-Mobility-Plattform soll da als Publikumsmagnet wirken. mehr...

Katerstimmung dürfte sich nach der geplatzten Wolfspeed-Übernahme in der Konzernzentrale von Infineon breitmachen.
Firmen und Fusionen-Halbleiter-Deal

Übernahme von Wolfspeed durch Infineon geplatzt

17.02.2017Die Befürchtungen haben sich bewahrheitet: Die fast abgeschlossene Übernahme des Halbleiterspezialisten Wolfspeed durch den deutschen Chipkonzern Infineon ist endültig geplatzt. Hintergrund sind die Bedenken der US-Regierung, die nationale Sicherheitsinteressen bedroht sah. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017Auf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Ein spannendes Jahr 2017 steht bevor – werden die Zeiger stets auf Wachstum stehen? Die eng verzahnte Globalisierung, gepaart mit den Unwägbarkeiten der US-Regierung und dem bevorstehenden Brexit werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. Grund zu Optimismus gibt es allemal.
Baugruppenfertigung-Im zarten Aufwind

Holpriger Start mit vielen Fragestellungen: 2017 wird ein spannendes Jahr

15.02.2017Trump, Brexit, Erdogan – was wird uns das Jahr 2017 bringen? Die Unwägbarkeiten werden Auswirkungen auf die weitere Entwicklung Europas und Deutschlands haben. So prognostiziert der VDMA etwa, dass die Unsicherheit über den wirtschaftspolitischen Kurs der USA zu Investitionszurückhaltung nicht nur im Maschinenbau führen wird. mehr...

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Firmen und Fusionen-Ehemalige „Standard Products“-Sparte von NXP

Abspaltung von Nexperia ist abgeschlossen

09.02.2017Die im letzten Jahr begonnene Abspaltung Nexperias von NXP ist abgeschlossen. Die ehemalige Sparte „Standard Products“ ist jetzt eine eigene Geschäftseinheit und wird sich in Zukunft auf die Bereiche Leistungseffiziene, Miniatursierung sowie Filterung fokussieren. mehr...

Usound und ST Microelectronics kooperieren bei der Industrialisierung und Produktion miniaturisierter MEMS-Lautsprecher.
Branchenmeldungen-Sound ohne Spule und Magnet

Miniaturisierter Lautsprecher auf MEMS-Basis

07.02.2017Das Grazer Start-up-Unternehmen Usound  hat in Zusammenarbeit mit Fraunhofer und den Leiterplattentechnologen von AT&S einen Lautsprecher auf MEMS-Basis entwickelt und das Produkt mit zahlreichen Patenten abgesichert. Die Technologie soll 2018 in Serienfertigung gehen. mehr...

Die Namlab gGmbH hat in Kooperation mit dem Cfaed der TU Dresden einen rekonfigurierbaren Germaniumtransistor entwickelt, der aufgrund der im Vergleich zu Silizium geringeren Bandlücke bei niedrigeren Betriebsspannungen arbeitet.
Branchenmeldungen-Rekonfigurierbarer Transistor

Alles auf Anfang: Germanium schlägt Silizium

07.02.2017Forscher der Namlab gGmbH und des Exzellenzclusters Cfaed der technischen Universität Dresden haben einen Transistor aus Germanium realisiert, der sich elektrisch zwischen Elektronen- und Löcherleitung umprogrammieren lässt. Aufgrund der geringeren Bandlücke im Vergleich zu Silizium könnten Germaniumtransistoren mit deutlich niedrigerer Einsatzspannung betrieben werden. mehr...

TDKs Fabrik in Xiamen/China. Qualcomm und TDT starten das Joint Venture RF360, das Systeme für RF-Anwendungen anbietet.
Firmen und Fusionen-Kooperation bei Hochfrequenz-Modulen

Qualcomm und TDK starten Joint-Venture RF360

03.02.2017Das Gemeinschaftsunternehmen RF360 von Qualcomm und TDK startet am heutigen Freitag seinen operativen Betrieb. Das 3 Milliarden US-Dollar schwere Joint-Venture bietet HF-Produkte für mobile Geräte und andere wachstumsstarke Märkte wie IoT, Drohnen, Robotik und Automobilelektronik. Mit diesem Schritt fordert Qualcomm HF-Marktführer wie Skyworks und Qorvo heraus. mehr...

Der weltweite Halbleiter für die Jahre 2016 bis 2018 laut WSTS.
Branchenmeldungen-Der weltweite Halbleitermarkt stagnierte im Jahr 2016

WSTS prognostiziert für 2017 ein Halbleiterwachstum

31.01.2017Die WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) hat im November 2016 eine Marktprognose für den weltweiten Halbleiterumsatz für die kommenden Jahre gewagt. mehr...

Halbleiterhersteller NXP: Die Aktionäre stimmten nun der Übernahme durch Qualcomm zu.
Firmen und Fusionen-Mega-Deal

NXP-Aktionäre machen Weg für Übernahme durch Qualcomm frei

30.01.2017Eine Millardenfusion in der Chipbranche rückt ein Stück näher, denn die Aktionäre des niederländischen Halbleiterherstellers NXP bewilligten Ende Januar ein Übernahmeangebot des US-Herstellers Qualcomm. Alle noch zurückgehaltenen Firmenanteile können nun übernommen werden. mehr...

Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente des ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems: Firmen aus USA dominieren weiterhin den Halbleitermarkt mit über 50 % Anteil. Der Anteil europäischer Firmen pendelt um die 10 %.
Branchenmeldungen-In diesem Jahr das Tal erreicht

Deutscher Halbleitermarkt geht optimistisch ins nächste Jahr

19.12.2016Der Vorsitzende der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems gab die aktuellen Statistikzahlen aus der Entwicklung der Halbleiterindustrie für 2016 bekannt. mehr...

Klaus Meder ist seit 30 Jahren bei Bosch beschäftigt.
Personen-Personalie

Klaus Meder ist neuer Präsident der ESIA

07.12.2016Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) hat Klaus Meder, Bosch, zu ihrem neuen Präsidenten gewählt. Damit übernimmt wieder ein Deutscher diesen Posten. mehr...

Macom ist Anbieter von Produkten aus den Bereichen HF, Mikro- und Millimeterwellen sowie Photonik.
Branchenmeldungen-Mikro- und Millimeterwellen-Anwendungen

Macom eröffnet neues Kompetenzzentrum in den Niederlanden

06.12.2016Zusätzlich zu den bereits bestehenden Niederlassungen in Europa kommt für das Halbleiterunternehmen Macom jetzt noch ein weiterer Standort hinzu – und zwar in Nijmegen (Niederlande). mehr...

Interview mit Renesas auf der Electronica 2016
Branchenmeldungen-Halbleiterhersteller

Interview mit Uwe Westmeyer und Peter Bechberger von Renesas

01.12.2016Einen zunehmenden Bedarf an Kameras und Sensoren sieht Renesas im Automotive-Bereich. Um die große Menge an Daten verarbeiten zu können, braucht es starke Rechenleistung, die noch dazu raumsparend ist. Uwe Westmeyer und Peter Bechberger erklären Renesas‘ Lösung dazu. mehr...

Produkte von Maxim Integrated gibt es jetzt bei EBV Elektronik.
Branchenmeldungen-Für die EMEA-Region

Maxim Integrated schließt Distributionsvereinbarung mit EBV Elektronik

07.11.2016EBV Elektronik und Maxim Integrated haben eine Distributionsvereinbarung für die EMEA-Region abgeschlossen. mehr...

DMASS-Umsätze 2015/2016 (in Mill. Euro). Das zweite Quartal endete ein wenig unter den Erwartungen. Das erste Halbjahr 2016 endete auf EMEA-Ebene mit einem gesunden 5,2 % Wachstum.
Distribution-Marktwachstum verlangsamt

Europäische Halbleiterdistribution

24.08.2016Laut aktueller Zahlen von DMASS (Distributors and Manufacturers Association of Semiconductor Specialists) stieg der Umsatz in der europäischen Halbleiterdistribution im zweiten Quartal 2016 um 2,15 % auf 1,86 Mrd. Euro gegenüber dem gleichen Quartal des Vorjahres. Dabei hatten Währungseffekte keinen wesentlichen Einfluss. mehr...

Das paneuropäische Forschungsprojekt Connect will zuverlässige Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen in der Volumenchipproduktion ermöglichen.
Baugruppenfertigung-Kohlenstoffnanoröhrchen für On-Chip-Verbindungen

Halbleitertechnik: Forschungsprojekt Connect gestartet

16.06.2016CEA, Fraunhofer IPMS, IBM, Aixtron, CNRS, GSS und die Universität Glasgow starten ein Projekt für neue Interconnectsarchitekturen mit Kohlenstoffnanoröhrchen, um zukünftig weitere CMOS-Skalierungen zu ermöglichen. mehr...

Business partnership meeting concept. Image businessmans handshake. Successful businessmen handshaking after good deal. Horizontal, blurred background
Branchenmeldungen-Für 2,75 Milliarden US-Dollar

NXP Semiconductors trennt sich von Standardhalbleiter-Sparte

14.06.2016NXP Semiconductors hat eine Vereinbarung über den Verkauf seiner Standardhalbleiter-Sparte geschlossen. Ein Konsortium der Finanzinvestoren Beijing Jianguang Asset Management Co., Ltd (JAC Capital) und Wise Road Capital LTD (Wise Road Capital) wird den Geschäftsbereich zum vereinbarten Kaufpreis von rund 2,75 Milliarden US-Dollar übernehmen. mehr...

FGC beabsichtigt, die Strategie des Maschinen- und Anlagenbauers auch weiterhin zu unterstützen. Der Rechts- und Firmensitz von Aixtron werden in Herzogenrath verbleiben. Auch die F&E-Kompetenz und bestehende Technologien werden in den vorhandenen Technologiezentren verbleiben.
Firmen und Fusionen-Übernahmeangebot für 676 Mio. Euro

Chinesischer Investor FGC will Aixtron SE kaufen

23.05.2016Der angeschlagene Chip-Anlagenbauer Aixtron kommt unter die Haube: Der chinesische Investor Fujian Grand Chip Investment Fund LP (FGC) plant ein freiwilliges öffentliches Übernahmeangebot durch seine deutsche Tochter Grand Chip Investment GmbH (GCI) für Aixtron SE. Damit wird Aixtron eine hundertprozentige Tochter von FGC. Das Übernahmeangebot für 676 Mrd. Euro ließ am Morgen an der Frankfurter Börse die Aixtron-Aktie in die Höhe schnellen. mehr...

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