Halbleiterfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterfertigung".

Baugruppenfertigung-Halbleiterelektronik: Ätzen und Stanzen im Vergleich

Vorteile der Ätztechnik bei komplexen Leadframes

14.03.2016An die Fertigung von Leadframes sind hohe Ansprüche gestellt. Die komplexen und filigranen Komponenten müssen effizient und äußerst präzise hergestellt werden. Nur so können die Hersteller dem Trend zu Miniaturisierung und niedrigen Produktionskosten nachkommen. Bei besonders dünnen Leadframes mit komplexem Design kann das Produktionsverfahren Ätztechnik seine Vorteile unter Beweis stellen. mehr...

Precision Micro bietet die Galvanoformtechnik für die Herstellung kleinster Strukturen: Auf dem Trägersubstrat lagert sich Metall in einem überaus feinen Raster an, dessen Linien mit 20 µm etwa ein Fünftel so breit sind wie ein menschliches Haar.

Leiterplattenfertigung-Für ebenmäßige Mikroteile aus Nickel

Precision Micro investiert in Galvanoformtechnik

09.03.2016Der britische Ätztechnik-Hersteller Precision Micro hat auf die gestiegene Nachfrage reagiert und investiert mit einer neuen Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. mehr...

Mit 400 Millionen Euro fördert die Bundesregierung die Entwicklung der Mikroelektronik in Deutschland. Dies hat das Bundeskabinett am 18. Februar 2016 beschlossen.

Branchenmeldungen-BMBF-Förderprogramm

400 Millionen Euro für die Mikroelektronik-Entwicklung

22.02.2016Die Bundesregierung hat am vergangenen Freitag das neue Rahmenprogramm „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“ beschlossen. Es soll die forschungsintensive Mikroelektronik als deutsche Schlüsseltechnologie und wichtigen Industriezweig stärken. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Elektronische Bauelemente und Baugruppen

ZVEI erwartet über acht Prozent Marktwachstum in diesem Jahr

09.06.2015Der deutsche Halbleitermarkt wird 2015 um 11,5 Prozent auf 12,3 Mrd. Euro wachsen. Auch der Markt für Leiterplatten wird um 8,3 Prozent auf zirka 1,5 Mrd. Euro steigen, berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems aus Frankfurt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

11.03.2015Zum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte. mehr...

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Branchenmeldungen-20-jähriges Standortjubiläum

Reinhard Ploss zeichnet positives Zukunftsbild für das Dresdner Werk

12.06.2014Anfang Juni 2014 hat Infineon Technologies Dresden zu einer Festveranstaltung anlässlich des 20-jährigen Standortjubiläums eingeladen. Die Bundesregierung will drei Milliarden Euro zusätzlich für Forschung und Entwicklung bereit stellen, um Deutschland als Industrienation zu festigen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Düse macht den Unterschied

Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung

02.05.2014Geht es darum, die Benetzbarkeit einer Oberfläche für eine Verklebung, Beschichtung oder das Bedrucken zu optimieren, kommt häufig eine Plasmabehandlung zum Einsatz. Mit der Nanopowder-Plasma-Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, gibt es ein vielseitiges Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe. mehr...

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Leistungselektronik-Kontrolle im Kurzschlussfall

IGBT-Treiberkerne mit der Scale-2+-Techno­logie

15.04.2014Concept liefert die ersten IGBT-Treiberkerne mit der Scale-2+-Techno­logie aus. Die Soft-Shutdown-Funk­tion sorgt für kontrolliertes Herun­ter­fahren im Kurz­schluss­fall. mehr...

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Optoelektronik-Die nächste Generation

Weiße LEDs mit Galliumnitrid auf Silizium senken die Kosten

27.03.2014Der hohe Preis für LEDs liegt unter anderem an der aufwändigen Herstellung mit Galliumnitrid (GaN) auf Saphirsubstrat. Kostengünstiger sind Siliziumwafer als Träger. Toshiba hat seine GaN-auf-Silizium-Prozesstechnologie inzwischen soweit entwickelt, dass die weißen LEDs konkurrenzfähige Eigenschaften aufweisen und preiswertere Innen- und Außenbeleuchtungen versprechen. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Zweistelligem Umsatzwachstum im Jahr 2013

X-Fab-CEO Straub wechselt in den Aufsichtsrat

06.03.2014Die analog/mixed-signal Foundrygruppe X-Fab Silicon Foundries hat im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz in Höhe von 290 Mio. US-Dollar und damit einen Zuwachs von 12 Prozent zum Vorjahr (259 Mio. US-Dollar) erzielt. Das operative Ergebnis (EBIT) bleibt aber negativ. mehr...

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Automotive-ADAS und Infotainment im Visier

Renesas setzt auf Automotive

08.10.2013„In finanzieller Hinsicht sind die schwierigen Zeiten bei Renesas vorbei“, betonte Rob Green, der bis Ende September President und CEO von Renesas Electronics ­Europe war. Seit Ende September ist INCJ, ein Unternehmen des Japanischen Staats, Hauptanteilseigner an Renesas. mehr...

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Bonding + Assembly-3D-IC-Systemintegration

Per Konvergenz zur Standardisierung bei Through-Silicon-Vias

15.03.2013Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind. mehr...

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Branchenmeldungen-300-mm-Dünnwafer

Infineons neue Leistungshalbleiter-Fertigung

25.02.2013Infineon ist bereit für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern auf 300-mm-Wafern. Erste Großkunden hätten ihre Freigabe für Produkte der CoolMOS-Familie erteilt, die in der 300-mm-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden, teilte das Unternehmen Mitte Februar mit. mehr...

Firmen und Fusionen-Europäisches Forschungsprojekt IMPROVE

Bessere Ausbeute bei geringerer Produktionszeit

18.09.2012Die Halbleiterindustrie Europas im weltweiten Konkurrenzumfeld wettbewerbsfähiger zu machen, ist den 35 Partnern des Forschungsprojekts IMPROVE erfolgreich gelungen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Kosten senken

Skalierbare Halbleitertester für SOC, SiP und WLCSP

07.12.2011Die Smart-Scale-Serie von Verigy ist die neuste Generation von Halbleitertestern mit leistungsstarken Per-Pin-Fähigkeiten. Sie ist voll kompatibel zur V93000-Plattform. mehr...

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Aussichtsreich

Packaging von GaN-on-Si

09.09.2011Halbleiterverbindungen wie Gallium-Nitrid (GaN) und dessen Derivative werden immer interessanter für Applikationen in der Opto- und Leistungselektronik. GaN ist das einzige Material, das die Herstellung effizienter blauer und weißer Leuchtdioden (LEDs) ermöglicht. GaN-basierte LEDs werden damit zu aussichtsreichen Kandidaten beim Ersatz von Glühlampen. mehr...

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Personen-Globalfoundries

Neuer Geschäftsführer für Halbleiterwerk in Dresden

26.08.2011Rutger Wijburg kommt von NXP Semiconductors und bringt über 20-jährige globale Erfahrung in Halbleiterfertigung und -entwicklung ein. mehr...

Schlüsseltechnologien in Europa halten und fördern

Semicon Europa 2011

04.07.2011Mikro- und Nanoelektronik, industrielle Biotechnologie, Photonik, neuartige Herstellungssysteme und Materialien zählen zu den Schlüsselbereichen der zukünftigen europäischen Industriepolitik. Deshalb wird die Entwicklung in diesen Industriezweigen eines der Hauptthemen auf der Semicon Europa 2011 vom 11. bis 13. Oktober 2011 in Dresden sein. mehr...

Tagesaktuelle Infos zur Bauelemente-Fertigung

Update zur Lage in Japan

30.03.2011Welche Fabriken sind derzeit noch geschlossen, welche haben Probleme und wo läuft die Bauelementeproduktion in Japan bereits wieder gut? all-electronics ermöglicht ein tagesaktuelles Update nach der Naturkatastrophe. mehr...

Bonding + Assembly

Siltronics: Basismaterial für neuartige Transistoren

09.02.2011Die Siltronic AG, Hersteller von Siliziumwafern, hat das Projekt „Silicium-basierte Grundmaterialien für 3-dimensionale Transistoren“ (SIGMADT) erfolgreich abgeschlossen. mehr...

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