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Halbleiterfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterfertigung".
Mit dem 6-nm-Prozess will Samsung 2019 TSMC Konkurrenz machen wenn es um die Auftragsvergabe für die Herstellung der Applikationsprozessoren von Qualcomm und Apple geht.
Branchenmeldungen-Konkurrenzkampf mit TSMC

Samsung beschleunigt Entwicklung für 6-nm-Prozess

18.07.2017- NewsSamsung Electronics überarbeitet seine Technologie-Roadmap für Foundry-Prozesse. Medienberichten aus Korea zufolge plant das Unternehmen, seinen 6-nm-Prozess bereits in der zweiten Jahreshälfte 2019 in die Volumenproduktion zu überführen. mehr...

Helmut Warnecke verlässt Infineon Technologies Dresden zum 31. September hin. Als Nachfolger wurde Raik Brettschneider bestimmt.
Branchenmeldungen-Warnecke geht, Brettschneider kommt

Personalwechsel bei Infineon in Dresden

30.06.2017- NewsDie Halbleiterfertigung in Dresden bekommt einen neuen Geschäftsführer. Der bisherige Leiter Helmut Warnecke wird das Unternehmen zum 31. September hin verlassen. mehr...

Im Rahmen der Zusammenarbeit wollen die beiden Unternehmen auch Synergien austauschen und weiterentwickeln.  Zudem planen sie, die Vermarktung der gemeinsamen Technologien wie Nitridkeramik-Komponenten voranzutreiben.
Wärmemanagement-Kooperation zwischen Kyocera und Toshiba

Nitridkeramik-Komponenten für die Halbleiterfertigung

14.06.2017- NewsDie beiden japanischen Unternehmen wollen zukünftig bei der Entwicklung und Herstellung von Nitridkeramik-Komponenten zusammenarbeiten. Die Bauteile zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit und gute mechanische Eigenschaften aus. mehr...

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Branchenmeldungen-Transaktion an Eugene unterliegt behördlichen Genehmigungen

Aixtron SE will seine ALD-/CVD-Speicherchips-Produktlinie an Eugene verkaufen

29.05.2017- NewsSeine ALD- und CVD-Produktlinie für Speicherchips will Aixtron SE an Eugene Technology an Eugene Technology, einer hundertprozentigen US-Tochtergesellschaft von Eugene Technology Co., Ltd. mit Sitz in Südkorea verkaufen. mehr...

PFOA ist ein biologisch schwer abbaubarer Schadstoff. Der Stoff wird zur Herstellung von PTFE- und Teflonmaterialien verwendet, die in Equipment zur Halbleiterherstellung zum Einsatz kommen.
Branchenmeldungen-ECHA gewährt Industrie Fünf-Jahres-Frist

PFOA-Verbot erzwingt Equipmentaustausch bis 2022

09.03.2017- FachartikelAnfang 2016 brachte die Europäische Chemikalienagentur einen Regelungsvorschlag auf den Weg, der den Einsatz der fluorierten Substanz PFOA (Perfluoroctansäure) stark einschränkt. Diese Regulierung betrifft nicht nur Consumerprodukte, sondern auch Equipment im industriellen Sektor, besonders in der Halbleiterindustrie. mehr...

Die Zebra-Substrate mit Carbon-Nanotubes von Carbonics sollen die Herstellung stromsparender RF-Komponenten für die 5G-Generation ermöglichen.
Branchenmeldungen-Carbon-Nanotubes

Carbon-on-Silicon-Wafer für 5G-Komponenten

13.01.2017- NewsDas kalifornische Unternehmen Carbonics nennt seine Carbon-on-Silicon-Technologie ZEBRA. Die Substrate mit Single-Wall-Carbon-Nanotubes (CNTs) ermöglichen die Entwicklung stromsparender und leistungsfähiger Einzelchip-Lösungen für Smartphones und Kommunikationssysteme der nächsten Generation. mehr...

Die geplante Übernahme des deutschen Technologie-Konzerns Aixtron durch den chinesischen Investor Fujian Grand Chip Investment ist endgültig geplatzt.
Firmen und Fusionen-Gescheiterte Übernahme

Fujian Grand Chip Investment zieht Aixtron-Übernahmeangebot zurück

12.12.2016- NewsBitter für Martin Goetzeler, Vorstandsvorsitzender von Aixtron: Kaufinteressent Fujian Grand Chip Investment hat seine 676 Mio. Euro schwere Offerte für Aixtron zurückgezogen. Damit ist die geplante Übernahme des deutschen Technologie-Konzerns Aixtron durch einen chinesischen Investor endgültig geplatzt. mehr...

Aixtron ist Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, die sich nach Auffassung der USA militärisch nutzen lassen, weshalb das Weiße Haus die geplante Übernahme des deutschen Konzerns durch ein chinesisches Unternehmen wegen nationaler Sicherheitsbedenken blockiert hat.
Firmen und Fusionen-Chipanlagenbauer: Geplatzter China-Deal

US-Veto: Barack Obama blockiert Aixtron-Übernahme durch chinesischen Investor

05.12.2016- NewsDer US-Präsident Barack Obama höchstpersönlich hat per Dekret ein Veto gegen die geplante Übernahme von Aixtron an die chinesische Fujian Grand Chip Investment (FGC) eingelegt. Grund für die Blockade des Geschäfts seien damit verbundene „Risiken für die nationale Sicherheit“ der USA, teilte das Finanzministerium am Freitag in Washington mit. mehr...

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Baugruppenfertigung-EMS: Verkürzte Produktionszeiten

Vom Wafer zum Endprodukt in weniger als 8 Wochen

04.11.2016- ProduktberichtAemtec hat die Wertschöpfungskette in der Microchipbestückung erweitert. Der zur Exceet-Technologiegruppe gehörende Elektronikspezialist mit eigener Reinraumfertigung bietet Kunden am Standort Berlin jetzt alle Fertigungsschritte vom Rohprodukt Wafer bis hin zur fertig bestückten Leiterplatte innerhalb von weniger als 8 Wochen aus einer Hand. mehr...

Firmen und Fusionen-Aixtron SE: Widerruf der Unbedenklichkeitsbescheinigung

Bundeswirtschaftsministerium prüft erneut Aixtron-Übernahme

24.10.2016- NewsDie Übernahme von Aixtron durch die Grand Chip Investment steht erneut auf dem Prüfstand: Das Bundeswirtschaftsministerium für Wirtschaft und Energie hat seine am 8. September 2016 an das Unternehmen Fujian Grand Chip Investment (FGC) erteilte Unbedenklichkeitsbescheinigung widerrufen und eine Wiederaufnahme des Prüfverfahrens angekündigt, teilte Aixtron heute Morgen mit. Gründe für die erneute Prüfung wurden bislang nicht genannt. mehr...

Baugruppenfertigung-Halbleiterelektronik: Ätzen und Stanzen im Vergleich

Vorteile der Ätztechnik bei komplexen Leadframes

14.03.2016- FachartikelAn die Fertigung von Leadframes sind hohe Ansprüche gestellt. Die komplexen und filigranen Komponenten müssen effizient und äußerst präzise hergestellt werden. Nur so können die Hersteller dem Trend zu Miniaturisierung und niedrigen Produktionskosten nachkommen. Bei besonders dünnen Leadframes mit komplexem Design kann das Produktionsverfahren Ätztechnik seine Vorteile unter Beweis stellen. mehr...

Precision Micro bietet die Galvanoformtechnik für die Herstellung kleinster Strukturen: Auf dem Trägersubstrat lagert sich Metall in einem überaus feinen Raster an, dessen Linien mit 20 µm etwa ein Fünftel so breit sind wie ein menschliches Haar.
Leiterplattenfertigung-Für ebenmäßige Mikroteile aus Nickel

Precision Micro investiert in Galvanoformtechnik

09.03.2016- NewsDer britische Ätztechnik-Hersteller Precision Micro hat auf die gestiegene Nachfrage reagiert und investiert mit einer neuen Laminierausrüstung und einem zusätzlichen Tauchbehälter in den Bereich Galvanoformen. mehr...

Mit 400 Millionen Euro fördert die Bundesregierung die Entwicklung der Mikroelektronik in Deutschland. Dies hat das Bundeskabinett am 18. Februar 2016 beschlossen.
Branchenmeldungen-BMBF-Förderprogramm

400 Millionen Euro für die Mikroelektronik-Entwicklung

22.02.2016- NewsDie Bundesregierung hat am vergangenen Freitag das neue Rahmenprogramm „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“ beschlossen. Es soll die forschungsintensive Mikroelektronik als deutsche Schlüsseltechnologie und wichtigen Industriezweig stärken. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Elektronische Bauelemente und Baugruppen

ZVEI erwartet über acht Prozent Marktwachstum in diesem Jahr

09.06.2015- NewsDer deutsche Halbleitermarkt wird 2015 um 11,5 Prozent auf 12,3 Mrd. Euro wachsen. Auch der Markt für Leiterplatten wird um 8,3 Prozent auf zirka 1,5 Mrd. Euro steigen, berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems aus Frankfurt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

11.03.2015- FachartikelZum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte. mehr...

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Branchenmeldungen-20-jähriges Standortjubiläum

Reinhard Ploss zeichnet positives Zukunftsbild für das Dresdner Werk

12.06.2014- NewsAnfang Juni 2014 hat Infineon Technologies Dresden zu einer Festveranstaltung anlässlich des 20-jährigen Standortjubiläums eingeladen. Die Bundesregierung will drei Milliarden Euro zusätzlich für Forschung und Entwicklung bereit stellen, um Deutschland als Industrienation zu festigen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Düse macht den Unterschied

Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung

02.05.2014- FachartikelGeht es darum, die Benetzbarkeit einer Oberfläche für eine Verklebung, Beschichtung oder das Bedrucken zu optimieren, kommt häufig eine Plasmabehandlung zum Einsatz. Mit der Nanopowder-Plasma-Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, gibt es ein vielseitiges Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe. mehr...

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Leistungselektronik-Kontrolle im Kurzschlussfall

IGBT-Treiberkerne mit der Scale-2+-Techno­logie

15.04.2014- ProduktberichtConcept liefert die ersten IGBT-Treiberkerne mit der Scale-2+-Techno­logie aus. Die Soft-Shutdown-Funk­tion sorgt für kontrolliertes Herun­ter­fahren im Kurz­schluss­fall. mehr...

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Optoelektronik-Die nächste Generation

Weiße LEDs mit Galliumnitrid auf Silizium senken die Kosten

27.03.2014- FachartikelDer hohe Preis für LEDs liegt unter anderem an der aufwändigen Herstellung mit Galliumnitrid (GaN) auf Saphirsubstrat. Kostengünstiger sind Siliziumwafer als Träger. Toshiba hat seine GaN-auf-Silizium-Prozesstechnologie inzwischen soweit entwickelt, dass die weißen LEDs konkurrenzfähige Eigenschaften aufweisen und preiswertere Innen- und Außenbeleuchtungen versprechen. mehr...

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Analog + Mixed Signal-Zweistelligem Umsatzwachstum im Jahr 2013

X-Fab-CEO Straub wechselt in den Aufsichtsrat

06.03.2014- NewsDie analog/mixed-signal Foundrygruppe X-Fab Silicon Foundries hat im Geschäftsjahr 2013 einen Umsatz in Höhe von 290 Mio. US-Dollar und damit einen Zuwachs von 12 Prozent zum Vorjahr (259 Mio. US-Dollar) erzielt. Das operative Ergebnis (EBIT) bleibt aber negativ. mehr...

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