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Halbleiterindustrie

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Halbleiterindustrie".
Das Panel zur Cybersecurity im Automotive-Sektor (v.l.): Moderator John Quain, Jeff Stewart (Vice Chairman, Affiliate Advisory Board of Auto-ISAC), Lars Reger (CTO Automotive bei NXP), Hadi Nahari (CEO Cognomotiv), Jack Dunham (Automotive Cybersecurity Lab Program Manager UL Freemont), Martin Schleicher (Executive VP, Strategy and Key Partnerships bei Elektrobit)
Automotive-Vom Egotrip zum Ökosystem

Kooperation und Cybersecurity: Der Weg zum vernetzten, autonomen Fahrzeug

07.08.2017- Fachartikel„Automotive – ein unglaubliches Geschäft mit unglaublichen Möglichkeiten!“ So eröffnete Kurt Sievers, Executive VP und General Manager Automotive bei NXP, seine Keynote auf dem NXP-Connects-Event  am 20. und 21. Juni 2017 im kalifornischen San José. Am Automotive-Tag des Events drehte sich alles um Konzepte für die Fahrzeugkommunikation, den Schutz vor Hacker-Angriffen auf vernetzte Fahrzeuge – und darum, dass kein Unternehmen die Herausforderungen auf dem Weg zum vernetzten, autonom fahrenden Fahrzeug allein stemmen kann. mehr...

Helmut Warnecke verlässt Infineon Technologies Dresden zum 31. September hin. Als Nachfolger wurde Raik Brettschneider bestimmt.
Branchenmeldungen-Warnecke geht, Brettschneider kommt

Personalwechsel bei Infineon in Dresden

30.06.2017- NewsDie Halbleiterfertigung in Dresden bekommt einen neuen Geschäftsführer. Der bisherige Leiter Helmut Warnecke wird das Unternehmen zum 31. September hin verlassen. mehr...

PFOA ist ein biologisch schwer abbaubarer Schadstoff. Der Stoff wird zur Herstellung von PTFE- und Teflonmaterialien verwendet, die in Equipment zur Halbleiterherstellung zum Einsatz kommen.
Branchenmeldungen-ECHA gewährt Industrie Fünf-Jahres-Frist

PFOA-Verbot erzwingt Equipmentaustausch bis 2022

09.03.2017- FachartikelAnfang 2016 brachte die Europäische Chemikalienagentur einen Regelungsvorschlag auf den Weg, der den Einsatz der fluorierten Substanz PFOA (Perfluoroctansäure) stark einschränkt. Diese Regulierung betrifft nicht nur Consumerprodukte, sondern auch Equipment im industriellen Sektor, besonders in der Halbleiterindustrie. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Toshiba bereitet den Börsengang und Verkauf von 20 bis 30 Prozent seiner Halbleitersparte vor. Das Unternehmen benötigt nach Verlusten aus dem Kernenergiegeschäft dringend Kapital.
Firmen und Fusionen-Kapital dringend benötigt

Toshiba spaltet Speicherbranche und SSD-Geschäft ab

14.02.2017- NewsToshiba hat am heutigen Dienstag die geschätzten Abschreibungen aus dem Atomenergiegeschäft bekanntgegeben. Das Unternehmen könnte gezwungen sein, die Mehrheit seiner profitablen Chipsparte oder sogar das gesamte Flashspeicher-Geschäft zu verkaufen. Toshiba benötigt bis zum 31. März dringend Kapital. mehr...

Globalfoundries stärkt den Produktionsstandort Dresden durch Erhöhung der Kapazität der Fab 1 sowie den Zuschlag für die Entwicklung der 12-FDX-Technologie.
Firmen und Fusionen-Nachfrage durch IoT und Automotive

Globalfoundries investiert in Dresden und expandiert weltweit

10.02.2017- NewsGlobalfoundries hat am heutigen Freitag seine Pläne zum Ausbau seiner weltweiten Produktionskapazität bekanntgegeben. Besonders für den Standort Dresden sind dies gute Nachrichten, denn noch vor einem Jahr sah es im Silicon Saxony eher düster aus. Jetzt hat der Standort den Zuschlag für die Entwicklung neuer Technologien erhalten. mehr...

Toshiba investiert in sein teilweise zum Verkauf stehendes Speichergeschäft und startet den Bau der Fab 6 und eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Yokkaichi.
Firmen und Fusionen-Investition in Speicherfertigung

Toshiba baut Fab 6 und F&E-Zentrum in Yokkaichi

09.02.2017- NewsToshiba hat am heutigen Donnerstag den Beginn des Baus der Fab 6 sowie eines Forschungs- und Entwicklungszentrums für Speichertechnologien im japanischen Yokkaichi bekanntgegeben. Das Unternehmen verkauft etwa 20 Prozent seines Speichergeschäfts, für das erste Angebote eingegangen sein sollen. mehr...

Infineons CEO Dr. Reinhard Ploss bekräftigt nach einem erfolgreichen ersten Quartal die Prognose für das Umsatzwachstum des Halbleiterkonzerns in 2017.
Branchenmeldungen-CEO: Weiterhin Wachstum

Infineon übertrifft die Erwartungen

03.02.2017- NewsUmsatz und Gewinn des Halbleiterkonzerns Infineon fielen im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2017 besser aus als erwartet. Der Umsatz wuchs, und das hat seine Gründe... mehr...

Toshiba erwägt die Ausgründung seiner Halbleitersparte, um Verluste aus dem Nukleargeschäft auszugleichen und auf dem Speichermarkt konkurrenzfähig zu bleiben.
Firmen und Fusionen-Frisches Kapital nach Verlusten

Toshiba erwägt Ausgründung seiner Halbleitersparte

18.01.2017- NewsToshiba erwägt die Ausgründung seines profitablen Halbleiter-Kerngeschäfts. Der Plan könnte dem Unternehmen helfen, nach der massiven Abwertung seines Nukleargeschäfts den Kapitalbestand zu erhöhen. Eine Entscheidung über die Ausgründung könnte bereits am Freitag fallen. mehr...

AMS mit Firmensitz in Premstätten ist Hersteller hochwertiger Sensor- und Analoglösungen.
Branchenmeldungen-AMS baut Marktposition aus

Übernahme von Incus Laboratories erweitert Portfolio um digitale ANC-Lösungen

20.12.2016- NewsAMS wird Incus Laboratories übernehmen.  Dazu unterzeichnete das österreichische Unternehmen eine definitive Übernahmevereinbarung, über den Wert der Übernahme wurde Stillschweigen vereinbart. Incus Laboratories entwickelt IP-Lösungen zur Audioverarbeitung. mehr...

Bemühungen um Wettbewerbsfähigkeit und Wachstum treiben Fusionen in der Halbleiterindustrie an.
Firmen und Fusionen-Zwei Mega-Deals erwartet

Fusionen in der Halbleiterindustrie: So geht es 2017 weiter

20.12.2016- NewsMit einem erwarteten Umfang von 116 Milliarden Dollar stellt 2016 einen vorläufigen Höhepunkt für Fusionen und Übernahmen in der Halbleiterindustrie dar. Doch auch 2017 wird die Fusionswelle weiterrollen. mehr...

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