Handling für Wafer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Handling für Wafer".

Baugruppenfertigung-Hightech-Lift für Waferproduktion

Vibrationsfreies Bewegungswunder

28.01.2007Anlagen in der Chipherstellung müssen im Nanometerbereich präzise funktionieren und dabei höchst produktiv sein. Die daraus für die Handhabungseinrichtungen resultierenden technischen Herausforderungen sind oft nur noch durch eine Systempartnerschaft von Chiphersteller und Geräteproduzent zu erreichen. Ein Beispiel dafür ist der von Bosch Rexroth entwickelte und in Serie gefertigte Wafer-Lift eines Maschinenherstellers für die Chipproduktion. mehr...

Baugruppenfertigung-Kostengünstig 2D oder 3D

Waferinspektionssystem

29.08.2005Camtek (Vertrieb: Quasys) hat das AOI-System Falcon 200 für die Waferinspektion eingeführt. Damit kann leicht und in Rekordzeit ein neues Inspektionsrezept eingelernt werden. mehr...

Baugruppenfertigung-PDF-Download-News

Effect Of Water Bath Temperature On SAM Inspections

09.06.2004The use of water to couple ultrasonic waves from an ultrasonic transducer into a sample of interest is well known in scanning acoustic microscopy (SAM). Water is readily available and has been found to be one of the least attenuative couplant fluids. Typically, the water bath is kept at room temperature; however, elevated water temperatures are starting to be considered as a means to simulate in situ conditions for microelectronic packages. Before this can be done, it is necessary to understand the effect that increased water temperatures will have on the ultrasonic behavior of a SAM system. mehr...

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