Hybridfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Hybridfertigung".
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Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine

Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3

24.04.2017- ProduktberichtMit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...

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Baugruppenfertigung-Erhöht Ausbeute

Mikrobearbeitungs-Plattform

20.02.2010- ProduktberichtElectro Scientific Industries stellt eine Mikrobearbeitungs-Plattform vor, die speziell für die hochvolumige Fertigung von hochpräzisen Mikrobauteilen auf metallischer oder organischer Materialbasis geeignet ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Geteilte Freude ist doppelte Freude

Quarz und Keramik kostengünstig kombinieren

10.08.2009- ProduktberichtMurata und Tokyo Denpa haben gemeinsam einen Hybrid-Resonator entwickelt, der sowohl Keramik- als auch Quarz-Komponenten in einem Gehäuse enthält. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Aus HE-Hybrid Electronic wird HE-System Electronic

Mehr als Hybride – Leistungskatalog stark erweitert

08.12.2005- FachartikelDie HE-Hybrid Electronic in Veitsbronn nahe Nürnberg hat ihr Leistungsangebot stark erweitert (elektronik industrie berichtete). Der Ursprung der Firma liegt in der Dickschicht-Hybridtechnik,die seit 1984 angeboten wurde. Den Anforderungen des Marktes folgend wurde jetzt das Dienstleistungsangebot erweitert. Es nicht nur das Bestücken und Fertigen von Einzelmodulen auf den unterschiedlichsten Substraten (Leiterplatte, Keramik, DCB, IMS) sondern auch die Produktion von elektronischen Systemen.Zudem umfasst der Leistungsumfang nicht mehr ausschließlich die Fertigung nach Kundenvorgabe, sie beginnt bereits bei der Entwicklungsunterstützung. mehr...

Baugruppenfertigung-Von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt

Dünnschicht, Hybride, LTCC und mehr als Dienstleistung

06.06.2005- FachartikelDer zunehmende Bedarf an Wireless-Applikationen zwingt Hersteller, die sich bislang nicht mit der Hochfrequenztechnik befassen mussten, sich Know how auf diesem Gebiet anzueignen. Ein andere Möglichkeit ist, auf einen Dienstleister zuzugreifen, der für diese und andere Applikationen alles aus einer Hand bietet. elektronik industrie zeigt am Beispiel der AFT Gruppe welche Merkmale solche Dienstleister bieten. mehr...

Baugruppenfertigung-Leitpaste für Hochfrequenzanwendungen: Kostengünstige RFID-Kartenfertigung

Leitpaste 5033

31.03.2005- ProduktberichtDie siebdruckfähige Leitpaste 5033 von DuPont MCM ist für die kostengünstige Produktion von RFID-Karten und -Etiketten geeignet. mehr...

Baugruppenfertigung

Substrat-Vereinzelung und -Verpackung

09.09.2004- FachartikelHöchste Qualität und Performance bietet ein Vereinzelungssystem für Keramiksubstrate. Die Maschine führt mit der Präzision eines Uhrwerks die Mehrfachnutzen zu und verpackt die Einzelnutzen in einen Blistergurt. mehr...

Baugruppenfertigung

Feinste Keramik für die Elektronik

09.09.2004- FachartikelNach mehreren Umfirmierungen und Besitzwechseln gehört der oberfränkische Standort Marktredwitz zur CeramTec AG, mit Hauptverwaltung im schwäbischen Plochingen, und ist nun in den amerikanischen Rockwood Specialties Inc. Konzern integriert. Vor 3 Jahren wurde in Marktredwitz die Produktion des Ursprungsprodukts, der Isolatoren, ausgegliedert und die Geschäftsaktivitäten auf zwei, in Kürze drei Kernbereiche, konzentriert. mehr...

Baugruppenfertigung-Keramisches Dickschichtwerkstoffsystem

Embedded-Passives-System

19.09.2003- ProduktberichtDas keramische Embedded-Passives-System von DuPont MCM ermöglicht das Einbetten von Widerständen mit weitem Widerstandswertebereich. mehr...

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