IC-Layout-Software

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "IC-Layout-Software".

Evaluation Kits-Cross-Debugging in Eclipse

Debugging von Embedded Anwendungen mit Eclipse

13.10.2010Ursprünglich als integrierte Entwicklungsumgebung für die Programmiersprache Java konzipiert, erfreut sich Eclipse dank der Modularität und Erweiterbarkeit großer Beliebtheit. Was bislang für den großen Durchbruch im “deeply embedded“-Bereich allerdings noch fehlte, waren komplette Cross-Debugger-Perspektiven, welche die Vorteile des universellen und flexiblen Eclipse-Konzepts mit der Leistungsfähigkeit moderner Cross-Debugger kombinieren. Ein Beitrag in Deutsch stellt eine integrierte Lösung vor. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Effizienterer Industrialisierungsbereich

Layouts

06.11.2008Neu bietet Iftest auch Layouts mit Altium Designer an. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Leistungsaufnahme reduzieren

Low-Power-Nanometer-Designs

30.03.2007Magma Design Automation hat jetzt Talus Power und Quartz Rail vorgestellt. Mit diesen beiden neuen Werkzeugen zur Implementierung und Analyse von Low-Power-ICs lassen sich Nanometer-ICs entwickeln, die bis zu 25% weniger Leistung verbrauchen. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Prozessschwankungen schon beim Design berücksichtigen

Calibre LFD

25.04.2006Das Erfassen von Prozessveränderungen zur Verbesserung der Layout-Robustheit ist ein wichtiger neuer Schritt in der Design-for-Manufacturing-Methodik. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-CAE-Tools

Neues bei Chip- und Board-Werkzeugen

14.03.2005Parasitäre Effekte beim Chip-Design zu berücksichtigen, weltumspannend parallel an einem Leiterplattendesign ohne Partitionierung arbeiten zu können oder auch 3D-Leiterplattendesign, alles jüngste Beispiele der Innovationsfreudigkeit in der CAE-Branche. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Kein Problem mit Abkündigungen und Life-Time-Supply

AutomotivePackage

04.02.2004Unterschiedliche Produktlebenszyklen von Autos und ICs führen für Automobilhersteller oft zu Problemen: IC-Generationen lösen sich in schneller Folge ab. Über die Lebensdauer der Autos hinweg kann es daher zu mehreren Redesigns der elektronischen Steuereinheiten kommen. Mit dem AutomotivePackage-Konzept von Micronas lässt sich diesen Problemen wirksam begegnet. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Erste Einchip-Lösung eines Powerline-Transceivers von Agilent

HCPL-800J DAA (Data Access Arrangement)

03.02.2004Sasco Semiconductors stellt mit dem HCPL-800J DAA (Data Access Arrangement) von Agilent Technologies den ersten AFE (Analog Front End)-IC vor. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

Flexibles Entwicklungstool für komplexe Netzwerke

18.11.2002Mit der neuen CANoe Version 4.0 können ab sofort unterschiedliche Bussysteme und Protokolle in komplexen Netzwerken in allen Phasen des Entwicklungsprozesses gleichzeitig abgebildet und verarbeitet werden. Vector Informatik hat damit die Multibusfähigkeit für die Bussysteme CAN, LIN und MOST sowie für die Protokolle CANopen, DeviceNet, J1939 und andere vollständigintegriert. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Schaltschrank-Layout mit 3D-Kollisionskontrolle

Schaltschrank-Layout-Software ElSchrank

10.07.2002Mit Hilfe der Schaltschrank-Layout-Software ElSchrank lässt sich das Layout eines Schaltschranks unmittelbar aus der Datenbasis des Stromleitplans ableiten. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA

Timing ist alles

01.06.2001Moderne 0,18-µm-Technologien erlauben es inzwischen ohne weiteres, mehr als 10 Millionen Transistoren auf einem einzigen Chip unterzubringen. Von einem Projektteam wird also erwartet, ein System auf einem IC zu realisieren, das mehr Komponenten enthält als ein modernes Langstreckenflugzeug. mehr...

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