Institute

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Institute".

Branchenmeldungen-Die Stimmung steigt

VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel: Umsatzwachstum für 2015 erwartet

30.10.2015Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Photovoltaik in Deutschland lässt die Stimmung der Branche zum Ende des dritten Quartals 2015 steigen. mehr...

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Branchenmeldungen-Bündnis externer Forschungspartner für den Mittelstand

Zuse-Institute forschen für Industrie 4.0-Umsetzung

30.10.2015Kabellose Sensorik für Maschinen und Produktionsanlagen, optimierte Roboterbahnen oder neuartige Funklösungen für Automatisierung und Industriekommunikation – die Institute der „Deutschen Industrieforschungsgemeinschaft Konrad Zuse“ möchten entscheidende Impulse für die Industrie-4.0-Strategie liefern. mehr...

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Baugruppenfertigung-Interview mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang

25 Jahre SMT

30.04.2012Die SMT hat sich über 25 Jahre kontinuierlich entwickelt – vom anfänglichen Treffpunkt für den Nischenmarkt SMT bis hin zur Plattform für die Aufbau und Verbindungstechnik in der Elektronik. Eine zentrale Rolle spielte und spielen dabei auch der Kongress und die Tutorials, für deren Planung, Organsiation unhd Durchführung das Kongresskomitee verantwortlich zeichnet. Die Redaktion sprach mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging. mehr...

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Baugruppenfertigung-Volle Power

Die Live-Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2012

27.04.2012Unter dem Motto „Volle Power - von null auf Produktion in 3 Tagen“ zeigt die diesjährige Live-Fertigungslinie auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vom 8. bis 10. Mai in Halle 6, Stand 434 in Nürnberg in einem Zusammenspiel von Forschung und Industrie eine effiziente, liefertreue und rückverfolgbare Fertigung. mehr...

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Winzige Taktmodule

Energieverbrauch von Mikrosystemen reduzieren

08.06.2011Durch einen neuartigen miniaturisierten Aufbau sollen Taktmodule künftig nur noch weit über ein Zehntel ihrer bislang benötigten Energie verbrauchen. Möglich macht dies ein EU-weites Projekt, an dem u. a. das Fraunhofer IZM beteiligt ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Forschungsnetzwerk für Flexible Elektronik

Partnerschaft: Henkel und Holst Centre

10.05.2011Henkel, globaler Hersteller von Klebstoffen, Dichtstoffen und Oberflächenbehandlungen für Verbraucher, Handwerker und industrielle Anwendungen, und das Holst Centre, eine offene Innovationsinitiative der Forschungsorganisationen Imec (Belgien) und TNO (Niederlande) wollen künftig im Bereich Flexible Elektronik zusammenarbeiten, wie die Partner jetzt bekanntgaben. mehr...

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Neue Anwendungen für MID und 3D-MID

Thermisch leitfähige Kunststoffe optimieren

27.04.2011Im Rahmen des Forschungsprojektes „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID durch wärmeleitende Kunststoffe“ wurden zusammen mit dem Lehrstuhl für Kunststofftechnik die Potenziale wärmeleitfähiger Thermoplaste in der MID-Technologie untersucht. mehr...

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Baugruppenfertigung-Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Die Fertigungslinie zur SMT 2011

12.04.2011Höchste Präzision bei kleinsten Losgrößen wirtschaftlich fertigen ist die Herausforderung der Baugruppenindustrie in den kommenden Jahren. Wie das gehen kann, zeigen namhafte Hersteller mit der Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2011 in Halle 6. mehr...

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Baugruppenfertigung-Der Kongress zur SMT/Hybrid/Packaging 2011

Interview mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang

11.03.2011Über den Kongress, die Tutorials, die Live-Fertigungslinie und die Aktivitäten des Fraunhofer IZM, Berlin, im Zusammenhang mit der SMT/Hybrid/Packaging 2011 und die nächsten Jahre sprach die Redaktion mit Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Institutsleiter des Fraunhofer IZM sowie Vorsitzender des Kongresskomitees der SMT/Hybrid/Packaging. mehr...

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Baugruppenfertigung

Personal- und Jobsuche auf der SMT/Hybrid/Packaging 2011

09.02.2011Für Bewerber von Ingenieur-Berufen sowie Aussteller mit Personalbedarf gibt es auf der SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg vom 3. bis 5. Mai 2011 wieder einen kostenfreien Service. mehr...

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Baugruppenfertigung

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang: Neuer Chef des Fraunhofer IZM

09.02.2011Prof. Dr. Klaus Dieter Lang ist zum 1. Februar 2011 offiziell zum Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM bestellt worden. mehr...

Branchenmeldungen-Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Live-Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2010

30.05.2010Der Wandel moderner Systemträger von der einfachen Leiterplatte zum Multifunktionsbauteil ist in vollem Gange. Gerade der Medizintechnik hat die moderne Leiterplatte einiges zu bieten, wenn die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung entsprechend den Anforderungen dieser Branche ihre Fähigkeiten ausspielt. mehr...

Branchenmeldungen-Klima sucht Schutz

Gipfelgespräch mit Prof. Dr. Peter Lemke, Klima- und Meeresforscher

12.04.2010In wirtschaftlichen Krisenzeiten rollen die Fließbänder langsamer, rattern die Fabriken leiser und rauchen die Schornsteine weniger. Trotzdem ist der Kohlendioxidgehalt der Erdatmosphäre weiter angestiegen. Prof. Dr. Peter Lemke von Alfred-Wegener-Institut für Polar- und Meeresforschung erklärte beim Rundgang durch das Klimahaus in Bremerhaven Hintergründe und Maßnahmen. mehr...

Branchenmeldungen-Electronics Condition Monitoring

Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit elektronischer Systeme

14.12.2009Fraunhofer-IZM - Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Gustav-Meyer-Allee 25, D-13355 Berlin, Bei kürzer werdenden Entwicklungszeiten resultiert ein großer Bedarf nach schnellen und sicheren Methoden zur Zuverlässigkeitsuntersuchung. Die Zustandsbestimmung elektronischer Systeme bietet hierzu neue Lösungen. Eine Herausforderung ist dabei das Verständnis über das Systemverhalten im Feld unter realen Beanspruchungen. mehr...

Branchenmeldungen-Stress- und Dehnungsmessung in der Mikroelektronik-Produktion

Fahrtenschreiber

07.10.2009Innerhalb des BMBF-Verbundprojektes iForceSens wurde unter der Koordination der Robert Bosch GmbH ein Stressmesssystem zur Erfassung der mechanischen Belastung von Mikrosystemen entwickelt. Der Sensor liefert die Stressverteilung auf mikroelektronischen Chips, die als „elektronischer Fahrtenschreiber“ jeden einzelnen Produktionsschritt bewerten. Dies beantwortet die Frage, mit welchen Verarbeitungsparametern sich ein System zuverlässig und mit minimalem Spannungseintrag produzieren lässt. mehr...

Branchenmeldungen-ApplDehnbare Leiterplatte lässt Textilien funkeln

Klight

24.07.2009Dior, Versace, Gucci – sie alle werben mit extravaganten Stoffen oder schreienden Ausschnitten um die Gunst der Life-Style-Society. Doch keines ihrer Gewänder vermag, was ein Kleid des Fraunhofer IZM kann: durch winzige, in den Stoff integrierte Dioden leuchtet es. Und nicht nur das, denn das Funkeln ist kein elektronisches Paillettenimitat: Durch integrierte Beschleunigungssensoren und einem Mikrocontroller werden die Bewegungen der Trägerin detektiert und die Dynamik in ein Lichtmuster umgewandelt. Möglich wird das textil-integrierte LED-Display durch eine der derzeit spannendsten Entwicklungen aus dem Bereich der Leiterplattenindustrie: den dehnbaren Schaltungsträger. mehr...

Branchenmeldungen-Neuer Filtertyp unterdrückt unerwünschte Ableitströme im Anlagenbau

Schluss mit Stromausfällen

18.05.2009Ärgerlich schaut der Mitarbeiter in die Hochvolumen-Fertigungsanlage. Eines der perfekt gewarteten Geräte ist wiederholt ausgefallen. Was tun? mehr...

Branchenmeldungen-FhG untersucht Ersatzversorgung aus Recyclingbaugruppen

Was heißt hier Schrott?

08.12.2008Berliner Fraunhofer-Forscher zeigen, wie gebrauchte Elektronikbauteile im Auto wiederverwendet werden. Moderne Fahrzeuge vereinen ganze Berge an elektronischen Baugruppen. Konzentrierte sich die Elektronik noch vor wenigen Jahrzehnten auf eine einzige Leiterplatte, sorgen mittlerweile elektronische Steuereinheiten, Sensoren und Prozessoren für optimalen Fahrkomfort und maximale Sicherheit. Unternehmensberater prognostizieren dem Markt für Fahrzeug-Elektronik bis 2015 ein jährliches Plus von 6 %. Dann wird die Elektronik bereits 30 % des gesamten Fahrzeugwertes ausmachen. mehr...

Branchenmeldungen-Von der Mikrospule zum Bewegungssensor

Die Dünnschichttechnik schafft´s

18.03.2008In dieser Applikation - weitere werden folgen – beschreibt das IZM, Berlin, eine neue Technologie für Induktivsensoren zur Kontrolle von Linear- oder Rotationsbewegungen bei mechanischen Teilen. mehr...

Branchenmeldungen-IZM und Panasonic gründen High-tech-Labor

Microelectronics Technology Center

17.07.2007Das Fraunhofer IZM bietet ab sofort High-Tech-Unternehmen die Chance, hochwertige Institutsinfrastruktur wie Labore, Werkstätten, Equipment in München mitzunutzen. Panasonic - das erste innovative Unternehmen, das auf die enge Zusammenarbeit mit Forschern des Fraunhofer IZM baut, eröffnete im Mai 2007 das Panasonic– M-TeCe – in den Räumlichkeiten des Fraunhofer IZM in München. mehr...

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