IP und SoCs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "IP und SoCs".
ARM_Softbank

Firmen und Fusionen-Die Sensation am Montagmorgen

Softbank kauft ARM

18.07.2016Softbank will ARM kaufen. Das konkrete Angebot liegt vor. Noch heute Morgen soll die Börse in London informiert werden. mehr...

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IP-Blöcke-Nach dem Merger

MIPS und Imagination: Gemeinsam für die Lehre, das IoT und mehr Sicherheit

04.08.2015Seit der Grafik-IP-Spezialist Imagination im Februar 2013 den Prozessor-Veteran MIPS Technologies übernommen hat, arbeitet das Unternehmen an vielen Technologien, die SoCs schneller und sicherer machen sollen. Dabei denkt man auch an die Wurzeln des MIPS-Cores. mehr...

Automotive-Evaluation-Kit

Für hochauflösende Displays mit FPGA-Ansteuerung

05.05.2014TES Electronic Solutions hat ein Evaluations-Kit für die Grafikprozessor-IP-Cores D/AVE HD 2D /3D für Altera-FPGAs auf den Markt gebracht. mehr...

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Baugruppenfertigung-Programmierautomat PSV7000

Flexibel programmieren

06.11.2013Das automatische Programmiersystem PSV7000 von Data I/O kann bis zu 2000 BE/h auf Tray, Tape und Tube in beliebiger Kombination befördern und programmieren, auch Bauelemente mit einer Größe von 1,5 mm x 1,5 mm. mehr...

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IP-Blöcke-Herausforderungen der SoC-Integration beeinflussen Halbleiter-IP

IP, IP-Subsysteme und IP-Plattformlösungen

27.05.2013Die Integration von Halbleiter-IP war schon immer eine Herausforderung beim SoC-Design. Da aber die Zahl und Komplexität der IP-Blöcke zunimmt, steigen der Aufwand und das Risiko, um ein funktionierendes Produkt auf den Markt zu bringen, nicht linear. Verschiedene Untersuchungen der letzten Jahre haben gezeigt, dass pro ein Dollar für den Kauf von IP rund zwei Dollar für die Integration ausgegeben werden. Damit wird deutlich, dass hier etwas nicht stimmt. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-380 Mio. $ der IP-Spezialist kosten

Cadence will sich Tensilica kaufen

12.03.2013Cadence Design Systems will Tensilica für ungefähr 380 Mio. $ kaufen, in cash wie es heißt. Tensilica hatte per 31. Dezember 2012 etwa 30 Mio. $ in der Kasse. Die konfigurierbare Dataplane Processing Unit (DPU) IP von Tensilica wird Cadence's IP-Portfolio zur Optimierung von embedded Daten- und Signalverarbeitung für Mobile Wireless, Netzinfrastruktur, Autoinfotainment und Heimanwendungen erweitern. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Kalibrieren von Verstärkern und A/D-Wandlern in SoC

Fehler effektiv eliminieren

01.10.2012Viele Anwendungen benötigen zur Erfassung und Verarbeitung analoge Messgrößen. Ideale Schaltungen zur Signalaufbereitung gibt es leider nicht. Die Systeme müssen mit den bei der Messung eingebrachten Fehlern funktionieren. Wie man diese Fehler effektiv angehen kann, zeigt folgender Artikel. mehr...

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IP-Blöcke-Security

Sicheres Booten dank Intrinsic-ID

28.06.2012Seit zwei Jahren verheißen die HIS-Initiative und die Quiddikey-Security-IP von Intrinsic-ID eine sichere Ablage von Krypto-Schlüsseln. Nun ist ein erstes Produkt mit dieser Technologie auf dem Markt: Ein VoIP-Prozessor von Dialog Semiconductor. mehr...

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IP-Blöcke-Entwurf geschichteter Multi-Die-Systeme mit TSV und Silicon Interposer

Synopsys mit 3D-IC-Initiative

30.04.2012Synopsys hat seine Initiative zur Beschleunigung des Entwurf geschichteter Multiple-Die-Silizium-Systeme vorgestellt. Sie basiert auf dem Einsatz der 3D-IC-Integration und hat das Ziel, die Anforderungen schnellerer und kleinerer Elektronikprodukte zu erfüllen, welche weniger Verlustleistung aufweisen. mehr...

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IP-Blöcke-Ein Kommentar von Al Crouch, Co-Chairman der IEEE P1687 Arbeitsgruppe

Test von 3D-ICs: Es gibt noch viel zu tun

29.04.2012„Als Vize-Vorsitzender der IEEE-Arbeitsgruppe für den P1687-Standard (Embedded Instruments) sowie Schriftführer des IEEE P1838 (3D stacked Die-ICs) freue ich mich, dass EDA-Hersteller die Entwicklung von 2,5D- und 3D-ICs mit entsprechenden Tools unterstützen. Es gibt aber keine Industrievereinbarung über die notwendigen Test-Features pro Die und pro Die-Typ (Speicher, Digital-ICs, Prozessoren, FPGAs). mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Brücke zwischen ASICs und ARM-basierten Mikrocontrollern

PSoC Creator schließt die Kluft

28.10.2011In der Welt des Embedded-Designs stehen sich ASIC- und MCU-Lösungen gegenüber, die beide jeweils ihre besonderen Vorteile für Entwickler haben. Kostenintensive ASIC-Projekte können Jahre dauern, das Potenzial für Innovationen ist dafür jedoch fast grenzenlos. MCU-Projekte sind im Vergleich fast kostenlos, und nehmen einige Monate oder manchmal sogar nur wenige Wochen in Anspruch – sie sind jedoch von den Chips der Drittanbieter abhängig, auf denen sie laufen. mehr...

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IP-Blöcke-Intrinsic-ID-Technologie für FPGA und SoC

IP-Block schützt vor unerwünschten Kopien

11.08.2011Microsemi stellt die Quiddikey-Security-IP von Intrinsic-ID für seine Flash-basierten Bausteinen und Entwicklungsboards zur Verfügung. Damit können Entwickler ihre Smart-Fusion-cSoCs (Customizable System-on-Chip) sowie Pro-ASIC-3-, Igloo- und Fusion-FPGAs vor Cloning schützen. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Ein Wafer für alle

Erweiterter Multiprojekt-Wafer-Service für die Analogchip-Entwicklung

28.06.2011Die Kombination analoger und digitaler Schaltungsteile in SoCs birgt viele Überraschungen. Oft hilft nur noch, am realen Silizium zu messen. Genau das wird mit dem Multi-Projekt-Wafer-Service (MPW) deutlich günstiger, weil sich Analog- und Mixed-Signal-Ingenieure über Firmen- und Projektgrenzen hinweg die Kosten für Masken und Wafer teilen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Tiefer Blick ins Innenleben

Flexible Methode zur Verifikation von FPGA-Prototypen-Boards beweist ihre Praxistauglichkeit

28.06.2011Beim Debuggen und Verifizieren komplexer SoC-Designs mit Hard- und Software hilft Springsofts Protolink, Fehler leichter und schneller zu lokalisieren. Wie das in der Praxis aussieht, zeigt diese Fallstudie. Springsoft hat hier ein taiwanesisches Forschungsinstitut tatkräftig unterstützt. mehr...

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IP-Blöcke-Fujitsu lizenziert Grafik- und Multimedia-IP-Cores von Imagination Technologies

Bunte Partnerschaft

13.05.2011Moderne Embedded-Designs und Infotainment-Systeme im Auto verlangen nach immer aufwändigerer Grafik. Um diesem Trend Rechnung zu tragen, kauft Fujitsu Grafik- und Videotechnologien ein. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Tensilica kündigt Xtensa LX4 an

Core für Signalverarbeitung und Dataplanes

28.03.2011Auf dem Globalpress Summit in Santa Cruz/Kalifornien kündigte Tensilica seinen neuen IP-Core Xtensa LX4 für rechenintensive Dataplane- und DSP-Funktionen an. mehr...

IP-Blöcke-Prodigy, die neue Multicore-Architektur von MIPS

64-Bit-Multithreaded-Multiprozessor-IP

28.03.2011Auf dem Globalpress Summit in kalifornischen Santa Cruz kündigte Art Swift, VP Marketing & Business Development bei MIPS Technologies mit „Prodigy“ eine komplett neue Core-Architektur an. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Schnellstarter

Fast-Boot-Option für Linux

16.11.2010Die MB86R0x-SoC-Familie – auch bekannt unter dem Namen Jade – ist Fujitsus Grafic-SoC-Familie. mehr...

ASIC, ASSP + SoC-Standortbestimmung

GPS-Plattform für“s Auto

16.11.2010CSR erweitert sein Portfolio an Automotive-qualifizierten Produkten (AEC­Q100) um die multifunktionale Lokalisierungsplattform Sirf-Prima-Auto. mehr...

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ASIC, ASSP + SoC-Gesunder Chip

System-on-Chip für die Medizintechnik

26.10.2010Für leistungsfähige Medizintechnikgeräte präsentiert Infineon die Medical-Plattform MD8710, die viele Standard-Funktionen integriert. mehr...

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