Klebetechnik

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Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten

Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

Klebetechnik der dritten Dimension

25.10.2001Ultradünnes Silizium mit dem Substrat verkleben, mehrere Chips stapeln und neue Möglichkeiten der Mikromontage sind die Herausforderungen von heute und morgen. Durch das Aufbringen von Klebermaterial in dünnsten Schichten an der Unterseite des Bauelementes - es ist so einfach wie genial - werden die Anforderungen der Chipverklebung in der Aufbau- und Verbindungstechnik bewältigt. mehr...

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