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Klebetechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Klebetechnik".
Feierlich wurde das 4600 m² große Verwaltungsgebäude mit Banddurchschnitt durch die Unternehmensgründer und Inhaber Sabine und Wolf-Dietrich Herold sowie Bundesministerin Prof. Dr. Johanna Wanka eingeweiht.
Baugruppenfertigung-Mehr Raum für Klebstoff-Innovationen

Bundesministerin Wanka weiht das Verwaltungsgebäude von Delo ein

31.05.2017- FachartikelDen Blick forsch in die Zukunft gerichtet, hat Delo Industrie Klebstoffe ein neues Verwaltungsgebäude errichtet. Auf einer Fläche von 4.600 m² bietet es ausreichend Raum für 150 weitere Arbeitsplätze. In Anwesenheit von Bundesministerin Johanna Wanka und mehr als 80 Gästen aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft fand die Einweihung statt. mehr...

Mit Robert Saller verstärkt Delo Industrie Klebstoffe seine Führungsspitze.
Baugruppenfertigung-Der Dritte im Bunde

Delo erweitert Geschäftsführung

28.02.2017- NewsDelo Industrie Klebstoffe hat Robert Saller in die Geschäftsführung berufen. Die langjährige Führungskraft, seit 1990 in unterschiedlichen Positionen für das Unternehmen tätig, verstärkt zum 1. Januar 2017 das oberste Führungsgremium. mehr...

Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten
Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016- FachartikelLange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

Klebetechnik der dritten Dimension

25.10.2001- FachartikelUltradünnes Silizium mit dem Substrat verkleben, mehrere Chips stapeln und neue Möglichkeiten der Mikromontage sind die Herausforderungen von heute und morgen. Durch das Aufbringen von Klebermaterial in dünnsten Schichten an der Unterseite des Bauelementes - es ist so einfach wie genial - werden die Anforderungen der Chipverklebung in der Aufbau- und Verbindungstechnik bewältigt. mehr...

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