Kühlkörper

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Kühlkörper".
Lüfteraggregate der Produktserie LA(V) 28-33 von Fischer Elektronik.
Wärmemanagement-Strömungsoptimierte Hohlrippengeometrie

Hochleistungs-Lüfteraggregate mit neuer Konzeption

10.05.2017- Produktbericht

Die Produktserie LA(V) 28-33 von Fischer Elektronik besteht aus löttechnisch miteinander verbundenen Strangpressprofilen. Die strömungsoptimierte Hohlrippengeometrie wird durch zusätzlich eingebrachte, wärmetechnisch optimal kontaktierte Trennbleche realisiert. mehr...

Leicht und flexibel bieten Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen.
Leiterplattenfertigung-Gefüllte Wärmeleitpaste

Prozesssicher auftragen mit Dosierpumpen

20.03.2017- Fachartikel

Speziell in der Elektronikfertigung spielen der Auftrag von Wärmeleitpaste und die gezielte Abfuhr der Wärme von sensiblen Bauteilen eine entscheidende Rolle für die Funktionalität des Bauteils. Die hohen Füllstoffanteile führen zu einer hohen mechanischen Aggressivität der eingesetzten Pasten gegen die Dosierpumpen. Daher ist Know-how bezüglich Rheologie und Verhalten von Fluiden und eine enge Zusammenarbeit mit Materialherstellern wichtig. mehr...

Lamellenkühlkörper aus Vollmaterial erreichen eine vergleichsweise große Oberfläche und damit eine hohe Kühlleistung.
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Kundenspezifische Lamellenkühlkörper

18.12.2016- Application Note

Lamellenkühlkörper aus Vollmaterial bieten sehr effiziente Entwärmungsmöglichkeiten. Sie lassen sich mit einem Zungenverhältnis von bis zu 40:1 und höher herstellen und individuell auf die kundenspezifischen Erfordernisse adaptieren. mehr...

Profil-, Brazed- und Flüssigkeitskühlkörper
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Leistungselektronik effizient kühlen

17.11.2016- Produktbericht

Das Angebot an Kühllösungen umfasst Varianten für jede erdenkliche Anwendung. Extrudierte Profilkühlkörper etwa sind in vielen unterschiedlichen Formen und Varianten erhältlich, dazu zählen Standardausführungen ebenso wie individuelle Stranggussprofile. mehr...

CTX_Fluessigkeitskuehlkoerper
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Flüssigkeits- und LED-Kühlkörper im Fokus

07.11.2016- Produktbericht

Auf der Electronica 2016 rückt die CTX Thermal Solutions ihre Hochleistungskühlkörper in den Mittelpunkt und zeigt neueste Entwicklungen im Bereich Wasser- und LED-Kühlkörper. mehr...

Kalt fließgepresste Kühlkörper verfügen über herausragende thermische Eigenschaften
Wärmemanagement-Kühlen Kopf bewahren

Fließpressverfahren schafft Formenvielfalt für LED-Kühlkörper

07.11.2016- Fachartikel

Kalt fließgepresste Kühlkörper eignen sich aufgrund ihrer exzellenten thermischen und mechanischen Eigenschaften hervorragend für die Kühlung von Hochleistungs-LEDs. Sie können zudem in vielen Anwendungen kleinere Aluminium-Druckguss-Kühlkörper ersetzen. mehr...

Bild 1: Für eine Geräte- und Komponentenkühlung unter erschwerten Bedingungen bietet Sepa kleine, flache und leistungsfähige Lüfter an.
Wärmemanagement-Miniaturlüfter

Kühlmanagement in kleinen mobilen Geräten

31.10.2016- Fachartikel

Damit eine Lüfter-unterstützte Kühlung in kleinen portablen Geräten robust, effizient und geräuscharm arbeitet, empfiehlt sich schon in der Entwurfsphase des Gerätes die Zusammenarbeit mit einem kompetenten Kühlmanagement-Spezialisten. Sepa erörtert einige Anforderungen anhand eines kundenspezifischen Entwicklungsprojektes. mehr...

Flüssigkeitskühlkörper
Wärmemanagement-Auch eckig, ellipsenförmig oder exzentrisch

Flüssigkeits- und LED-Kühlkörper im Fokus

26.10.2016- Produktbericht

Im Mittelpunkt des Messeauftritts von CTX stehen aktuelle Entwicklungen im Bereich Wasserkühlkörper und LED-Kühlkörper. Kaltfließgepresste Stiftkühlkörper aus Reinaluminium etwa zeichnen sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit von >200 W/mK aus und lassen sich in komplexen Geometrien herstellen. mehr...

Wärmemanagement-Kühlkörper für jede Anwendung

Wärmemanagement lässt Elektronikbauteile länger leben

21.10.2016- Fachartikel

Die Wärmebelastung von elektronischen Bauelementen beeinträchtigt deren Lebensdauer sowie die Funktion von Elektronikschaltungen. Steigende Leistungsdichten in Verbindung mit immer kleiner werdenden Gehäuseabmessungen ist ein Trend in der Halbleiterindustrie, der die Auswahl geeigneter Kühlkörper erschwert. mehr...

Kennzeichen der Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper sind ihre abgespreizten Flügelflächen und ihre geringe Bauhöhe.
Baugruppenfertigung-Für die automatische Bestückung

Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper

19.10.2016- Produktbericht

Die kompakten Niedrigprofil-SMD-Kühlkörper von CTX sind auf die Anforderungen von gängigen Halbleitergehäuse-Bauformen zugeschnitten. Es gibt sie in Tape+Reel-Verpackung für die automatische Bestückung der Platine oder auf Wunsch als Schüttgut für die manuelle Montage. mehr...

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Elektromechanik und Interfaces-Wärmemanagement

Leiterplattenkühlkörper nach Maß oder Standard

15.09.2016- Produktbericht

Mehrere hundert Leiterplattenkühlkörper mit Wärmewiderstandswerten zwischen 6 und 72 °C/W gehören zum Standardsortiment. Bei Bedarf entstehen in Zusammenarbeit mit den Kuunden applikationsgerechte Kühlkörper nach Maß, gefertigt mit CNC-Technik und auf Basis thermischer Simulation. mehr...

Fließgepresse Kühlkörper bieten unter anderem enge Einhaltung von Oberflächentoleranzen und homogene Materialanordnung. Die Stift- oder Rippenform ermöglicht höhere Strömungsgeschwindigkeiten als bei extrudierten Rippen.
Wärmemanagement-Einfach cool bleiben

Optimierte Kühlung elektronischer Bauteile

29.08.2016- Fachartikel

Trotz ausgefeilter Halbleiterprozesse produzieren elektronische Komponenten Wärme und können hohe Verlustleistungen aufweisen. Probates Gegenmittel sind Kühlkörper, die ein Überhitzen der Baugruppe und damit temperaturbedingte Ausfälle vermeiden. Asssmann WSW, im Vertrieb bei Rutronik, hat für jeden Fall die passende Kühlung – von Kleinkühlkörpern über fließgepresste Kühlkörper bis hin zu extrudierten Aluminiumprofilkühlkörpern und Spezialprofilen. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement

Kühlwürfel effizienter als zwei Einzellüfter

26.08.2016- Produktbericht

Wenn selbst Hochleistungslüfter an ihre Grenzen stoßen, bietet sich der Einsatz des CR 8200 J (Co Rotating) an, der aus zwei hintereinander geschalteten S-Force-Lüftern entsteht. Das Duo liefert bis zu 232,5 m³/h Fördervolumen und 1268 Pa Druck. mehr...

Verschiedenartige Strangkühlkörper aus Aluminium liefern zur Entwärmung elektronischer Bauelemente hervorragende Lösungsmöglichkeiten.
Wärmemanagement-Mechanische Nachbearbeitung von Kühlkörpern

Optimale Kühlung

18.08.2016- Fachartikel

Im direkten Strangpressverfahren hergestellte Kühlkörper aus Aluminiummaterial finden ihren Einsatz oftmals zur Entwärmung von elektronischen Bauteilen. Neben der wärmetechnischen Performance muss man vor der Verwendung auch stets mechanische Randparameter einer Überprüfung unterziehen. mehr...

Isolator-Pads sind mit unterschiedlichen Wärme- und Isolationseigenschaften verfügbar.
Wärmemanagement-Optimales Wärmemanagement

Lückenfüller statt Lüfter

16.08.2016- Fachartikel

Der Trend hin zu kompakteren tragbaren Geräten in der Industrie sowie im Consumer-Bereich stellt die Entwickler vor Herausforderungen beim Wärmemanagement. Höhere Leistungsdichten und kleinere Gehäuse, die meist abgedichtet sind, machen herkömmliche Lösungsansätze wie Lüfter und Kühlkörper untauglich. Es gibt aber Alternativen. mehr...

Die Kühlkörper der Serie KGR bestehen aus einem Stück und können in beliebigen Geometrien auch nach Kundenvorgabe hergestellt werden. Sie.
Wärmemanagement-Kühlkörper aus Al-Vollmaterial

Enge Rippenverhältnisse für effiziente Kühlung

05.08.2016- Produktbericht

Neben der altbewährten Press-/Klebeverbindung zur Herstellung von Kühlkörpern mit einem sehr engen Rippenverhältnis, den sogenannten Bonded-Fin-Kühlkörpern, hat Fischer Elektronik ein neuartiges Fertigungsverfahren für Kühlkörper aus Aluminium-Vollmaterial entwickelt. mehr...

Die Sunon-Lüfter der GE-Serie sind ab sofort ab Lager Schukat lieferbar.
Wärmemanagement-IP68-Schutzklasse

Schukat liefert Gerätelüfter von Sunon

30.05.2016- Produktbericht

Die DC-Axial-Gerätelüfter von Sunon in der Baugröße 80 × 80 × 25 mm³ bietet Schukat jetzt auch in der Betriebsspannung 24 VDC ab Lager an. Die Lüfter sind in drei Geschwindigkeiten erhältlich. mehr...

Bild 3:	 Großvolumige Hochleistungslüfteraggregate ergeben in Verbindung mit Radiallüftermotoren extrem kleine Wärmewiderstände.
Wärmemanagement-Immer schön cool bleiben

Effiziente Entwärmung mit Luft und Wasser

09.05.2016- Fachartikel

Bei den hohen abzuführenden Verlustleistungen elektronischer Bauelemente stößt die freie Konvektion durch klassische Aluminiumstrangkühlkörper an ihre Grenzen. Hier ist der Einsatz einer aktiven Entwärmung oder einer Flüssigkeitskühlung gefragt. mehr...

Wärmemanagement-Ziel: Perfekt gekühlte Elektronik

Tipps zur Wahl des passenden Kühlkörpers

04.05.2016- Fachartikel

Nur wenn Entwickler den Kühlkörper beziehungsweise die Kühlung passend zur Elektronik auswählen, können sie auch die Funktionalität über einen langen Zeitraum hinweg garantieren. Dieser Beitrag gibt Tipps zur Auswahl der passenden Kühllösung. Dabei stehen zwar die technischen Anforderungen im Vordergrund, aber durch geschickt gewählte Lösungen lassen sich auch die Kosten im Rahmen halten. mehr...

Die neuen Curamik-Cool-Performance-Plus-Kühler verbessern das Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden.
Wärmemanagement-Cool Performance

Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden

09.03.2016- Produktbericht

Um die in Hochleistungs-Laserdioden und anderen wärmeerzeugenden optischen Geräten anfallenden Wärmemengen effektiv abzuführen, hat Rogers den flüssigkeitsgekühlten Kühler Curamik Cool Performance Plus entwickelt. mehr...

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