Laserbearbeitung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Laserbearbeitung".
Microfab ist laut eigenen Angaben der erste dedizierte Jobshop-Anbieter für das Freiformschneiden von Glas mit dem spaltfreien PearlCut Prozess.

Baugruppenfertigung-Präzisionsbearbeitung

Laser-Mikrobearbeitung im Job Shop

11.10.20164Jet Microtech bietet einen Jobshop für die Präzisionsbearbeitung von Glas, dünnen Schichten und Elektronikbauteilen an. mehr...

Dreidimensionale Vermessung der Schweißpunkte an den Batteriezellen mit 3D-Lasertriangulation. Gut zu erkennen: Der hervorstehende Batteriepol in der Mitte der Zelle.

Baugruppenfertigung-3D-Lasertriangulation: Dreidimensionale Vermessung von Schweißpunkten

Batteriezellen zuverlässig verschweißt

10.10.2016Batterien für Elektroautos sind zentnerschwer und bestehen aus vielen Zellen, die zu einem Batteriemodul verschweißt werden. Weil im Herstellungsprozess höchste Präzision gefordert ist, hat Manz ein Laserschweißsystem konzipiert, das mittels 3D-Lasertriangulation die genaue Höhe und Position der Batteriezellen zu bestimmen vermag. mehr...

Der Microline 5000 ist ein UV-Laser-basiertes Schneidsystem, mit dem sich auch Bohrungen in flexiblen Schaltungen vornehmen lassen.

Baugruppenfertigung-Für flexible Leiterplatten

Schneid- und Bohrlaser

23.04.2016LPKF Laser & Electronics: Beim Microline 5000 handelt es sich um ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Selbst brennbare Stäube gut aufgesaugt

Laserbearbeitungsprozess

22.04.2016ULT: Mit dem LAS 300.81-HFM054 steht ein Absaug- und Filtersystem zur Verfügung, das sowohl H- als auch ATEX-zertifiziert ist. mehr...

Bild 1: Das Absaug- und Filtersystem LAS 260 für Prozesse mit Ultrakurzpuls-Lasern fängt auch Nanopartikel ein.

Bonding + Assembly-Reine Luft am Arbeitsplatz

Laserrauch bei Femtosekunden-Laserprozessen

29.03.2016Moderne Laserbearbeitung ist aus vielen Produktionsprozessen nicht mehr wegzudenken. Bei jeder dieser Anwendungen entsteht potenziell gefährlicher Laserrauch, den es abzusaugen und zu filtern gilt. Folgender Beitrag stellt eine Partikeluntersuchung an einem Femtosekunden-Laser vor und demonstriert den Einsatz des Filtersystems LAS 260 von ULT zur quasi restlosen Beseitigung aller Partikel. mehr...

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Baugruppenfertigung-Smartes Schnellspannsystem

Druckschablonen präzise und schnell rüsten

15.10.2015Als Einsparwunder mit Schnellmontage-Talent bezeichnet LTC Laserdienstleistungen sein aktuelles Schnellspannsystem Quattro-Flex-3. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Lasersysteme für die Mikromaterialbearbeitung

Schonende Substratbehandlung mit grünem Laser

14.10.2015Neue Lasersysteme und Fertigungsverfahren wie einen Pikosekunden-Laser in neuer Preis-Leistungs-Klasse sowie drei neue Protolaser stellt LPKF vor. Der Protolaser S4 etwa arbeitet mit einem grünen Laser, was insbesondere bei der Leiterplattenbearbeitung vorteilhaft ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Im Siegeszug

LPKF verteidigt LDS-Patent vor dem Bundespatentgericht

30.09.2015Im Rechtsstreit mit Motorola um die Verletzung des Patents für die von LPKF entwickelte Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat der Garbsener Laserssysteme-Hersteller einen weiteren wichtigen Sieg errungen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Modulare Basisstation für Laser-Kennzeichnung

Freiformflächen sicher kennzeichnen

16.09.2015Sobald Kennzeichnungsflächen auf Produkten, Werkstücken oder Baugruppen nicht mehr eben und plan sind, scheitern viele Beschriftungsverfahren. Die flexible, roboterbasierte Laseranlage L-Cell von Zeltwanger Automation markiert, kennzeichnet und beschriftet Freiformflächen von Produkten mit komplexen Geometrien vollautomatisch, schnell und sicher. mehr...

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Automotive-LDS-Prozess

Neue Produktlayouts in 3D

07.09.2015Auch wenn in den letzten Jahrzehnten eine deutliche Verbrauchsreduktion bei gleichzeitiger Leistungssteigerung und Funktionsvielfalt im Automobil erreicht werden konnte, wird die Automobil-Branche die ambitionierten CO2-Ziele nicht ohne weitere Funktionsverdichtung, leichtere sowie kompaktere Komponenten und damit neue Herstellungsverfahren erreichen. Exakt an dieser Stelle bietet das LDS-Verfahren Lösungsmöglichkeiten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Leistungsspektrum für Elektronik-Fertigung verbessert

SMD-Schablonen und Bedampfungsmasken

07.05.2015Cadilac Laser, ein Hersteller von Elektronik-Schablonen und Dienstleister für die Laserbearbeitung von Metallen und Kunststoffen, stellt zur Messe SMT Hybrid Packaging drei Neuerungen vor: eine punktgeschweißte Step up-Stufenschablone für Mischbestückungen auf der Leiterplatte, XXL gerahmte Schablonen für LED-Fertigung mit speziellem Rakel und Bedampfungsmasken für sehr feine Strukturen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Inhouse-Prototyping von Leiterplatten

Lasersysteme zur Mikromaterialbearbeitung

30.04.2015An drei Messeständen zeigt LPKF Laser & Electronics seine Lasersysteme zur Mikromaterialbearbeitung. Am Hauptstand geht es um das Leiterplatten-Prototyping und an zwei Gemeinschaftsständen um das UV-Laserschneiden sowie dreidimensionale LDS-Schaltungsträger. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bauteilevielfalt: Herausforderung für den Schablonendruck

Gemeinschaftsprojekt zum Siplace-Demoboard

28.04.2015Das Gemeinschaftsprojekt „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ beschäftigt sich mit dem Siplace-Demoboard. Dabei handelt es sich um eine Baugruppe mit einer hohen Bauteilvarianz, mit der Besonderheit, dass auch die derzeit winzigste Bauteilgröße 03015m verbaut wurde. Die aus dem Projekt resultierende Broschüre zeigt genau die kritischen Punkte, die bei der Arbeit mit einem so komplexen Bauteilemix entstehen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Neues Laserschneidsystem für SMD-Schablonen

Beta Layout erweitert Schablonen-Produktion

18.04.2015Der Leiterplatten- und SMD-Schablonenhersteller Beta Layout aus Aarbergen erweitert seine Produktionskapazitäten mit einem weiteren High-Speed-Lasersystem für die SMD-Schablonenproduktion. mehr...

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Baugruppenfertigung-Prototypen in einem Tag

Leiterplatten ohne Ätzchemie strukturieren

08.04.2015Neben Systemen zur Serienproduktion und zum Prototyping von Leiterplatten zeigt LPKF LDS-Technologien zum Herstellen von 3D-Schaltungsträgern: Leiterbahnen aus der Sprühdose mit dem LDS-Lack Protopaint, den Protolaser 3D und die LDS-Metallisierung Protoplate. mehr...

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Baugruppenfertigung-In sechs Stunden gefertigt und geliefert

SMD-Schablonen mit Mehrwert

27.03.2015Nachdem Photocad bereits letztes Jahr mit einem neuen Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen die Preise um mindestens die Hälfte senken konnte, führt das Unternehmen zur SMT drei Produktlinien ein, die das Bestellen von SMD-Schablonen erleichtern und weitere Einsparpotenziale eröffnen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Schablonendruckprozess unter der Lupe

03015-Bauelemente prozesssicher verarbeiten

24.03.2015Im Rahmen einer Forschungsarbeit hat Laserjob den Schablonendruckprozess für das Bauelement 03015 durchleuchtet, um die Auswirkungen verschiedener Faktoren auf den Prozess zu analysieren und zu bewerten. mehr...

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Branchenmeldungen-LPKF baut LDS-Geschäft in China weiter aus

Großauftrag trotz Patentquerelen

16.03.2015Im Streit um das LDS-Patent in China hat das Oberste Chinesische Volksgericht den Antrag der Garbsener auf Wiederaufnahme des Patentverfahrens abgelehnt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Präzise gebohrt

Nutzentrennsysteme mit erweiterten Leistungsmerkmalen

12.03.2015Egal ob Sägen, Fräsen oder ein stressarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser – die Nutzentrennsysteme von Asys decken ein umfassendes Produktportfolio ab, das von semi-automatischen Einsteigermodellen bis hin zum High-End-Inline-System reicht. Künftig wird auch das Bohren zum Leistungsspektrum der flexibel einsetzbaren Nutzentrenner gehören. mehr...

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Baugruppenfertigung-Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

11.03.2015Zum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte. mehr...

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