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Bild 1: Programmierbare Power-Module XRP9710 / XRP9711 erreichen im 12 × 12 × 2,8 mm3 LGA-Gehäuse eine hohe Packungsdichte.

Spannungswandler-IC-Spannungsreglermodule

Fortschrittliches Thermal-Design für hocheffiziente Stromversorgungsmodule

15.12.2015Die Power-Management-Module XRP9710 / XRP9711 mit einem 12 × 12 mm2 Footprint erreichen eine hohe Leistungsdichte. Exar stellt diese Module anhand einiger Leistungsmerkmale vor, erörtert Besonderheiten zum Wärmemangement und Gehäusedesign mithilfe einer thermischen Analyse und gibt Entwicklern Tipps zum Entwurf eines PCB-Layouts für eine Anwendung. mehr...

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