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Legierung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Legierung".
Die elektronische Baugruppe besteht aus einer doppelseitigen I-Ag-Leiterplatte mit SMD und durchkontaktierten Bauteilen.
Leiterplattenfertigung-Eignungstest für ein niedrigschmelzendes Lot

Ein Lot für niedrigere Löttemperaturen

03.11.2017- FachartikelFast jede elektronische Baugruppe hat ein paar kritische Bauteile. Bleifreie Löttemperaturen können sowohl temperatursensible Bauteile und das Leiterplatten-Basismaterial schädigen, aber auch eine Verschiebung in den Eigenschaften bewirken. Eine neue Lot-Legierung könnte hier Abhilfe schaffen. mehr...

Ganz anders die Vergleichs-Materialien: Zu Beginn des Tests ...
Elektromechanik und Interfaces-Livebericht aus der Folterkammer

Spezielles Material macht Steckverbinder widerstandsfähig

06.09.2016- FachartikelAls extrem widerstandsfähig gegen Korrosion und tiefe Temperaturen weist die Hummel AG ihre Steckverbinderbaureihe aus. Verantwortlich dafür ist eine spezielle Legierung. mehr...

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