Leistungselektronik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leistungselektronik".
Der Leistungshalbleiter AEM10940 eignet scih für verschiedene stromsparende Sensoranwendungen.

Leistungselektronik-Power-Management-IC

Mehr Leistungsfähigkeit und effizienteres Energy Harvesting

25.11.2016Nach dem Markteintritt für Leistungshalbleiter Anfang dieses Jahres kündigt E-Peas nun die Verfügbarkeit seines ersten ICs an. Das Power-Management-IC AEM10940 basiert auf einer von E-Peas entwickelten Energy-Management-Technologie, mit der Elektronik-Hardware bei hohem Wirkungsgrad Energie aus der Umgebung beziehen kann. mehr...

Bild 3: Das TO-Leadless-Gehäuse zeigt im Vergleich zu D2PAK erhebliche Platz- und Leistungsvorteile.

Leistungselektronik-SMD MOSFETs mit reduzierten Verlusten bei Hochvolt-Topologien

Höhere Leistung durch kürzere Beinchen

25.11.2016Infineon ist es gelungen, ihre Cool-MOS-Superjunction-MOSFETs mit SMD-Gehäusen zu kombinieren. Das TO-Leadless-Gehäuse des IPT65R033G7 verzichtet auf abstehende Beinchen und senkt dadurch die Gehäuseinduktivität von 5 nH auf 1 nH und reduziert den Platzbedarf um 60 %. mehr...

Die 48-Volt-Technologie für Fahrzeuge hilft den Kraftstoffverbrauch zu senken, reduziert die Umweltbelastung und kann die Motorleistung steigern.

Passive Bauelemente- Buck-Boost-Konverter für 12/48-Volt-Netz

48-Volt-Systeme

23.11.201648-Volt-Systeme sind eine Erweiterung der 12-Volt-Netze für leistungsstarke Verbraucher. Wichtigste Systemkomponente eines kombinierten 12/48-Volt-Netzes ist ein bis 5 kV ausgelegter Buck-Boost-Konverter, der den bidirektionalen Energiefluss zwischen den beiden Spannungsebenen ermöglicht. Für die Speicher- und Glättungsdrosseln in den Wandlern hat TDK zwei neue Serien von Epcos Leistungsinduktivitäten entwickelt. mehr...

Explosionsdarstellung der Funktionsebenen eines Smart p² Pack

Baugruppenfertigung-Technologien und Lösungen

Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 2

15.11.2016Die zunehmende Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen, derzeit hauptsächlich auf Ebene der Nebenaggregate, und der Bedarf an Wechselrichtern für erneuerbare Energiequellen sind verbunden mit der Forderung nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten. Schweizer Electronic hat in Teil 1 des Beitrags einen Überblick über die Anforderungen an die Leistungselektronik gegeben (Ausgabe 11). In Teil 2 stellt das Unternehmen seinen Lösungsbaukasten vor. mehr...

Leistungselektronik benötigt zum Funktionserhalt effiziente Kühlung.

Wärmemanagement-Kühllösungen zum Ableiten der Verlustleistung

Leistungselektronik effizient kühlen

04.11.2016CTX Thermal Solutions bietet verschiedene Kühllösungen wie Profil-, Brazed- und Flüssigkeitskühlkörper, die die Verlustleistung ableiten und damit die Lebensdauer der Leistungselektronik erhöhen. mehr...

Rohm präsentiert Power-Management-Lösungen für den Automotive- und Industriebereich.

Leistungselektronik-Produkte und Konzepte für das Power- und Energie-Management

Lösungen für den Automotive- und Industriebereich

31.10.2016Rohm Semiconductor präsentiert auf der Electronica Power-Management-Lösungen für Anwendungen im Automotive- und Industriebereich sowie für das Home-Segment. mehr...

Der Scale-iDriver ist in drei Varianten für 2,5; 5 und 8 A Treiberstrom lieferbar.

Leistungselektronik-IGBT-Treiber für Applikationen bis 400 kW

IGBT- und MOSFET-Treiber

28.10.2016Die Scale-IGBT-Treiber von Power Integrations (Vertrieb: Hy-Line Power Components) minimieren durch hohe Integration die Komponentenzahl und machen Zusatzfeatures möglich. mehr...

Leistungselektronik IGBT-Modul, basierend auf DCB Keramik, mit Stromschienen im Kunststoffgehäuse

Baugruppenfertigung-Wirkungsgrad, Materialien, Verbindungstechnologien

Anforderungen an die Leistungselektronik, Teil 1

21.10.2016Die zunehmende Elektrifizierung von Kraftfahrzeugen, derzeit hauptsächlich auf Ebene der Nebenaggregate, und der Bedarf an Wechselrichtern für erneuerbare Energiequellen, sind verbunden mit der Forderung nach effizienten, kostengünstigen und zuverlässigen leistungselektronischen Komponenten. Schweizer Electronic gibt einen Überblick über die Anforderungen an die Leistungselektronik und stellt im 2.Teil in der productronic 12/2016 seinen Lösungsbaukasten vor. mehr...

Der Semix 3 Press-Fit Shunt senkt die Systemkosten durch integrierte Strommessung.

Leistungselektronik- Integrierte Shunt-Widerstände in Leistungsmodulen

Optimieren durch Integrieren

29.08.2016Der Markt für Frequenzumrichter bietet heute eine große Anzahl funktional ähnlicher Geräte. Eine Differenzierung ist nur noch über applikationsspezifische Sondergeräte oder die Reduzierung der Kosten möglich. Die Integration von Zusatzfunktionen ins Leistungsmodul ist eine Möglichkeit zur Optimierung der Kosten. Semikron bietet in der Semix 3 Press-Fit-Baureihe IGBT-Module in Halbbrückentopologie mit integrierten Shunts zur Strommessung. mehr...

Der TPH3207 schaltet Spitzenströme von 220 A und Dauerströme von 47 A.

Leistungselektronik-650-V-GaN-HEMT mit 41 mΩ

GaN-Leistungshalbleiter

11.08.2016Transphorm entwickelt und fertigt High-Electron-Mobility-Transistoren aus Gallium-Nitrid (GaN HEMTs). Der neue TPH3207 schaltet Spitzenströme von 220 A und Dauerströme von 47 A bei einer Schaltspannung von 650 V und nur 41 mΩ Durchgangswiderstand sowie einem Qrr (Reverse Recovery Charge) von 175 nC bei voller JEDEC-Qualifikation. mehr...

Bundesminister Alexander Dobrindt (Mitte) hat heute mit Dr. Reinhard Ploss, CEO bei Infineon (links), und Dr. Jochen Eickholt, CEO Division Mobility bei Siemens (rechts) einen Vertrag zum Aufbau von Radarsensorik auf der A 9 unterzeichnet.

Automotive-Digitales Testfeld Autobahn

A 9 wird erste intelligente und voll-digitalisierte Straße durch Radarsensorik

13.06.2016Dr. Reinhard Ploss, CEO bei Infineon, und Dr. Jochen Eickholt, CEO der Division Mobility bei Siemens, erklärten gemeinsam mit Bundesverkehrsminister Alexander Dobrindt, dass die A9 zum Testfeld mit Radarsensorik wird. Infineon liefert dafür die Sensoren, Controller, Leistungselektronik und Sicherheitschips. mehr...

Wireless-Kombiniertes Know-how

Wireless Power und Sensorik in einem Baustein

22.04.2016IDT kombiniert die eigenen Wireless-Power-ICs mit der kürzlich von ZMDI erworbenen Signalaufbereitungstechnik, um neue programmierbare Halbleiterbausteine zu entwickeln. Die in der Entwicklung befindlichen ICs eignen sich für viele unterschiedliche Anwendungen. mehr...

Das SiC-MOSFET-Treiberboard vereinfacht die Evaluation der SiC-MOSFET-Module.

Leistungselektronik-Evaluationboard

Vereinfachtes Design-in von SiC-Leistungsmodulen

07.04.2016Im Vergleich zu reinen Silizium-Halbleitern bieten SiC-Halbleiter einen größeren Bandabstand oder Wide-Band-Gap. Während Silizium einen Bandabstand von 1,12 eV hat, reicht der von SiC bis 3,2 eV. Microsemi hat ein sehr großes Angebot an SiC-MOSFETs. Auch SiC-MOSFET-Treiberboards sind im Programm, um die Evaluation der Module beim Kunden zu vereinfachen. mehr...

Beim Design legte der Hersteller besonderes Augenmerk auf den Wirkungsgrad.

Stromversorgungen-Sperrwandler

Sicherheitszertifizierte Schalt-ICs bis 900 V

24.03.2016Die Produktfamilie Innowitch-EP von Power Integrations hat Zuwachs bekommen, so dass es bei dieser Serie von Offline-CV/CC-Sperrwandler-ICs jetzt auch eine 900-V-Variante gibt. Das neue IC ist zum einen für Stromversorgungen vorgesehen, die mit hohen Eingangsgleichspannungen arbeiten, sowie zum anderen für Dreiphasen-Stromversorgungen. mehr...

Leistungselektronik-Für die sechste Generation der Skylake-Core-Prozessor-Architektur

Power-Management-ICs

02.02.2016Rohm erweitert sein Portfolio von Power-Management-ICs mit zwei neuen Produkten, die speziell für Intels 14-nm-Skylake-Core-Architektur entwickelt wurden. mehr...

Omnimate-Power: Mit der Leiterplattenklemme LUF 10.00 mit Push-in-Anschluss offeriert Weidmüller einen sicheren Geräteanschluss für die Leistungselektronik.

Stecker + Kabel-Innovatives Kontaktsystem

Geräteanschluss für die Leistungselektronik via Push-in-Technik

10.12.2015Mit seiner neuen Leiterplattenklemme LUF 10.00 hat Weidmüller nun ein cleveres Anschlusssystem mit der Bezeichnung „Connection Safety Concept“ auf den Markt gebracht. Ein direktes Stecken der Leiter ist mit der Push-in-Anschlusstechnik möglich: Mit geringem Kraftaufwand und ohne spezielle Werkzeuge. mehr...

Tabelle 1: Resistives Schalten im Vergleich zu induktivem Schalten, um den dynamischen RDS(on) zu bewerten.

Leistungselektronik-High-Electron-Mobility-Transistoren

Neue GIT-Struktur verhindert Current-Collapse bei GaN-HEMT-Leistungstransistoren

04.12.2015GaN-Leistungshalbleiter ermöglichen sehr effiziente Stromversorgungen, allerdings hat die Branche mit ihnen viel weniger Erfahrung als bei traditionellen Silizium-Chips. So tritt hier das Current-Collapse-Phänomen auf, das den Baustein zerstören kann. Panasonic erklärt die Grundlagen und stellt ein geeignetes Prüfverfahren vor. mehr...

onsar2735a-fig-3.jpg

Leistungselektronik-Haushaltsgeräte sparen Energie

Herausforderungen bei Motortreibern für weiße Ware

26.10.2015Die Marschrichtung ist klar: Haushaltsgeräte müssen weniger Energie verbrauchen und sollen zusätzlich auch diverse Komfort-Features aufweisen. Elektronik industrie liefert ausführliche Hintergrundinformationen zu diesem Thema und erklärt, welchen Beitrag intelligente Leistungsmodule mittlerweile zur Ansteuerung von Motoren leisten. mehr...

frankp-crop.jpg

Firmen und Fusionen-Crees Wolfspeed 2016 an der Börse

Neuer Name für Leistungselektronik- und HF-Sparte

29.09.2015Cree, Anbieter von LED-Beleuchtungslösungen, Power-Halbleitern und Bausteinen für Hochfrequenz- und Wireless-Anwendungen, hat Wolfspeed als neuen Namen seiner Leistungselektronik- und HF-Sparte vorgestellt. Das Unternehmen hatte im Mai bekannt gegeben, diesen Geschäftsbereich in eine eigenständige Firma auszugliedern. mehr...

bild-1.jpg

Baugruppenfertigung-Aufeinander abgestimmt

Materialsysteme speziell für die Leistungselektronik

06.09.2015Mit „Material Systems“ stellt Heraeus seine neue Strategie vor, durch die künftig bewährte Produkte in abgestimmten Materialsystemen erhältlich sein sollen. mehr...

Seite 1 von 1012345...10...Letzte »
Loader-Icon