Leiterplatte

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatte".
Der Stellungsregler in geöffneter Stellung.
EMS-Seriensichere Elektronik entwickeln und produzieren

Elektronikfertiger als Entwicklungspartner

02.05.2017Elektronikfertiger sind heute vieles in einem: Hard- und Softwareentwickler, Tester, Prüfer, Materialmanager und Logistiker. Sie sind aber auch Ideengeber und Sparringspartner für ihre Kunden. So wurde in einer engen Kooperation zwischen einem Hersteller für Produkte für die Prozessindustrie und einem E2MS-Dienstleister die Positionselektronik für einen Stellungsregler entwickelt - optimal angepasst für eine störungsfreie Serienfertigung. mehr...

Brandschaden bei einem Bauteil aus dem Automotivebereich.
Leiterplattenfertigung-Forderungen und Lieferspezifikationen bei Leiterplatten

Auswirkungen von ionischen Verunreinigungen

27.04.2017Ionische Verunreinigungen auf Baugruppen sind häufig die Ursache für Funktionsstörungen und Ausfällen bei Baugruppen. Demzufolge ist es erforderlich, zulässige ionische Verunreinigungen auf Roh-Leiterplatten und Baugruppen neu zu bewerten und entsprechende Sollwerte festzuschreiben. Je nach Anwendungsfall (Automotive, Luftfahrt) können die Vorgaben variieren und müssen den Anforderungen angepasst werden. mehr...

Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017KSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.
Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Wearables stehen auf der Lopec 2016 im Vordergrund.
Baugruppenfertigung-Lopec: Gedruckte Elektronik von der Forschung bis zur Anwendung

Lopec 2016: Automotive und Wearables im Fokus

11.03.2016Der Erfolgskurs der Lopec, die vom 5. bis 7. April 2016 im ICM am Münchener Messegelände stattfinden wird, setzt sich fort. mehr...

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Stecker + Kabel-Kompaktes Stapel ermöglichen

Buchsenleiste

01.09.2008Die mit 2,2 mm Bauhöhe flach ausgelegte Buchsenleistenserie 6061 macht ein kompaktes Stapeln der Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen möglich. mehr...

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Schalter + Taster-Auf Pendelmechanismus setzen

Detektorschalter

27.08.2008Vorteil der oberflächenmontierbaren Micro-Mini-Detektorschalter: sie basieren auf einem Pendelmechanismus. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002Mit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

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