Leiterplatten

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplatten".
Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.

Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

Helga Schulz, CEO Polyplas, blickt auf das 30-jähriges Bestehen des Unternehmens zurück,

Branchenmeldungen-30-jähriges Firmen-Jubiläum

Von der Elektronikfertigung zu Vakuumwerkzeuge

28.11.2016Polyplas, Emmerthal, feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen. Kerngeschäft war zu Beginn die Elektronikfertigung inklusive der galvanischen Leiterplatten-Prozesse im Niederdruck Gas-Plasma-Bereich und Ultra-Clean vor dem Löten, ferner die Textilbehandlung von Rolle zu Rolle. mehr...

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Elektromechanik und Interfaces-Wärmemanagement

Leiterplattenkühlkörper nach Maß oder Standard

15.09.2016Mehrere hundert Leiterplattenkühlkörper mit Wärmewiderstandswerten zwischen 6 und 72 °C/W gehören zum Standardsortiment. Bei Bedarf entstehen in Zusammenarbeit mit den Kuunden applikationsgerechte Kühlkörper nach Maß, gefertigt mit CNC-Technik und auf Basis thermischer Simulation. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.

Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Rauchmelder-Konzept basierend auf 3D-MID. Die Batteriehaltung ist direkt in das Formteil integriert.

Leiterplattenfertigung-MID in der Poleposition

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger

22.08.2016Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen. mehr...

Branchenmeldungen-Leiterplattenmarkt stagniert im März

ZVEI: Kurzer Monat dämpft Umsatzerwartung

13.06.2016Nach der Euphorie im Februar, muss die Leiterplattenbranche eine Stagnation im März 2016 hinnehmen, berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. mehr...

UL-zertifizierte Leiterplattenmodule

Kommunikation-Zertifizierung

Leiterplattenmodule mit UL-Anerkennung

12.04.2016Fast alle Geräte des Unternehmens sind hinsichtlich der Sicherheit geprüft und tragen das UL-Listing-Prüfzeichen. Damit ist eine wichtige Voraussetzung für den nordamerikanischen Markt erfüllt. mehr...

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Branchenmeldungen-Kupferleiterbahnen

Interview mit Manuel Martin von Beta Layout

16.03.2016Beta Layout bringt nun auch Kupferleiterbahnen auf die im 3D-Drucker gefertigten Kunststoffelemente. Wie das funktioniert, erklärt uns Manuel Martin, Productmanager 3D-MID bei Beta Layout. mehr...

Die Leistungssteckverbinder der Ultra-Fit-Serie eignen sich für Ströme bis 14 A.

Stecker + Kabel-Leiterplattensteckverbinder erweitern Portfolio

Sichere Kontaktposition

01.03.2016Neu hinzugekommen im Programm von RS Components sind Leistungssteckverbinder der Ultra-Fit-Serie von Molex, die sich durch wenig Platzbedarf, einfache Montage, zuverlässige Arretierung und hervorragendes Langzeitverhalten auszeichnen. mehr...

Die Book-to-Bill-Ratio als Momentaufnahme auf ein Extremniveau von 1,39.

Branchenmeldungen-Höchster Personalstand in einem Dezember seit 2010

Leiterplattenmarkt im Dezember saisonbedingt schwach

16.02.2016Wie der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems berichtet lag der Umsatz der Leiterplattenhersteller im Dezember 2015 um 3,4 % unter dem im Dezember des Vorjahres. Kumuliert ging der Umsatz 2015 gegenüber 2014 um 3,6 % zurück. mehr...

Omnimate-Power: Mit der Leiterplattenklemme LUF 10.00 mit Push-in-Anschluss offeriert Weidmüller einen sicheren Geräteanschluss für die Leistungselektronik.

Stecker + Kabel-Innovatives Kontaktsystem

Geräteanschluss für die Leistungselektronik via Push-in-Technik

10.12.2015Mit seiner neuen Leiterplattenklemme LUF 10.00 hat Weidmüller nun ein cleveres Anschlusssystem mit der Bezeichnung „Connection Safety Concept“ auf den Markt gebracht. Ein direktes Stecken der Leiter ist mit der Push-in-Anschlusstechnik möglich: Mit geringem Kraftaufwand und ohne spezielle Werkzeuge. mehr...

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Stecker + Kabel-Auf Rolle verpackt

Flexible und schnell lösbare Verbindung mit Federkontakten

06.11.2015Federkontakte sind in unzähligen Varianten erhältlich und ständig entstehen neue Versionen. Obwohl sonst eher unförmig und kaum automatisch bestückbar, folgen die neuen Ausführungen dem Trend der Automation: Diskrete Federkontakte lassen sich inzwischen auf Rolle verpackt direkt mit dem Automaten bestücken. mehr...

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Stecker + Kabel-Leiterplattenanschluss

IDC-Steckverbinder für hohe Kontaktsicherheit auf engstem Raum

14.10.2015Kein Board steht für sich allein: Für die Verbindung mit ihrer Umgebung stehen unterschiedliche Wire-to-Board-Lösungen zur Verfügung. Wenn es auf kleinen Raum, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit ankommt, sind IDC-Leiterplattenanschlüsse eine ideale Alternative. Ernis IDC-Terminals machen das Handlöten obsolet. mehr...

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Stecker + Kabel-Präzise sägen

Optimale Polzahltrennung von Leiterplattensteckverbindern

06.10.2015Auf Leiterplatten wird es immer enger – die Baugröße schrumpft und Designer platzieren die Bauteile zunehmend näher aneinander. Auf Polzahl getrennte Leiterplattensteckverbinder kommen da kaum noch mit: da das bisherige Trennverfahren mittels Schneidmessern eine Toleranz bis 0,6 mm aufweist, könnte der Verbinder mit dem Nachbarbauteil kollidieren. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Neutral electronic assembly cleaning chemistry

Rapid cleaning under populated assemblies

24.09.2015Aquanox A4708 of Kyzen is a neutral range pH chemistry designed to rapidly clean under densely populated low-gap PWB assemblies. As a non-hazardous, biodegradable aqueous solution it contains no CFCs or HAPs and is safe for the operator, the equipment and the environment while providing powerful cleaning of demanding designs. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Combines bed of nail testers with traditional flying probers

Flying prober for shared use

24.09.2015Due to the increased parameters of automated testing, Seica has introduced the first flying prober for panels: Pilot4D FX. This flying prober combines the best distinctive features like the throughput of the bed of nail testers, with the flexibility and innovation of the traditional flying probers. mehr...

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Branchenmeldungen-Hohe Auszeichnung

„Top 100“-Siegel erhalten

14.08.2015Der Hersteller von Verbindungstechniken, Neuschäfer Elektronik, wurde auf dem Deutschen Mittelstands-Summit in Essen als eines der innovativsten Unternehmen im deutschen Mittelstand ausgezeichnet. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

07.08.2015Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung. mehr...

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Personen-Nachfolger gesucht

Isola-Chef Ray Sharpe will in den Ruhestand gehen

09.07.2015Der Präsident und CEO der US-amerikanischen Isola Group in Chandler, Ray Sharpe, will in den Ruhestand gehen. Er wird seine Aufgabe weiter ausüben, bis sein Nachfolger gefunden ist. mehr...

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Gehäuse + Schaltschränke-Gehäuse

BGA-Balls auf QFP-Pads erhöhen die Prozeßsicherheit

08.07.2015Advanced Interconnections hat eine neue Adapter-Technologie entwickelt, um neue BGA-Gehäuse auf existierende QFP-Footprints zu adaptieren. Den Vertrieb dafür übernimmt Infratron aus München. mehr...

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