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Leiterplattendesignsoftware

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattendesignsoftware".
Allegro unterstützt den Entwurf flexibler Multilayer-PCBs, enthält Designs-Rule-Checks für Inter-Layer und erleichtert das Leiterbahn-Routing.
Elektronik-CAD/CAE/EDA-Flexible Multilayer-PCBs

Allegro assistiert beim Leiterplatten-Design

01.12.2016- Application NoteDie Allegro-Plattform von Cadence beschleunigt das Leiterplatten-Design von modernen Elektronikprodukten auf der Basis von Flex- und Starrflex-Technologien. mehr...

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Software-Entwicklung-Komplette Systeme optimieren

Package-Board-Codesign erfordert Automatisierungswerkzeuge

13.09.2015- FachartikelMit dem Xpedition Package Integrator (XPI) können Anwender schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen. Dabei handelt es sich eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Die Lösung berücksichtigt zudem sämtliche Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen. mehr...

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Software-Entwicklung-Im Bunde für Mechatronik

Altium und Aras vereinbaren Partnerschaft

10.11.2014- NewsAltium und Aras haben eine Kooperation geschlossen, wodurch Altium die ECAD-PLM-Fähigkeiten seiner Software in die PLM von Aras einbringen soll. Beide Unternehmen wollen eine Lösung für vollständig integrierte ECAD/MCAD-PLM-Workflows erarbeiten. mehr...

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Software-Entwicklung-SoC-Herausforderung im Leiterplattenentwurf

Das Ganze sehen

03.11.2014- FachartikelBei der Entwicklung von Leiterplatten, die mit einem SoC (System-on-Chip) bestückt werden sollen, bieten die zusätzlichen Fähigkeiten des SoC einerseits viele funktionale Vorteile. Andererseits bringt so ein Chip aber auch neue Herausforderungen für die Leiterplattenfertigung mit sich. Es ist deshalb sinnvoll, einen effektiven Plan für das Design, die Entwicklung, das Prüfen und die Produktion der finalen Leiterplatten auszuarbeiten. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Das Timing auf dem PCB verbessern

Auch bei schnellen Interfaces

27.10.2014- Application NoteDie neue Allegro TimingVision-Umgebung von Cadence beschleunigt die exakte Berücksichtigung von Timing-Vorgaben in schnellen Leiterplatten-Schnittstellen. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Das ganze Team ist gefordert

Gewährleistung der Leistungsintegrität

20.05.2014- FachartikelBei der Gestaltung der Spannungsversorgung einer Leiterplatte wirken mehrere Mitglieder eines Entwicklungsteams mit, angefangen bei der Schaltplaneingabe und bis hin zum Layout. Dieser Artikel erklärt die derzeitigen Analyse-Ansätze für das Power-Integrity-Problem, zudem wird ein Team-basierter PCB-PI-Ansatz vorgestellt und die Auswirkungen auf die Tätigkeiten der verschiedenen Teammitglieder diskutiert. mehr...

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Branchenmeldungen-Umzugsstrategie: Australien, China und jetzt die USA

Altium verlagert F&E, PCB-CAD-Division und Zentrale nach San Diego

09.05.2014- NewsBereits im vierten Quartal 2014 will Altium Limited mit seiner PCB-CAD-Division in die USA umziehen. Damit geht das Unternehmen die nächsten Schritte, um in seiner Wachstumsstrategie weiter voranzuschreiten und entscheidende Marktsegmente besser bedienen zu können. mehr...

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Software-Entwicklung-Multifunktionale DesignSpark-PCB-Software-Version 5.0

Kürzere Entwicklungszeiten und Fehlerreduzierung

29.05.2013- FachartikelDas neueste Release von DesignSpark-PCB, dem professionellen PCB-Design-Tool für schematische Schaltplaneingabe und Leiterplattendesign, von RS Components (RS) verfügt über die zwei zusätzlichen Funktionen „Prüfen von Designregeln im Onlinebetrieb (Online-DRC)“ und „Bearbeiten von PCBs mit Bussystemen“. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-ADS- und Microwave-Office-Interfaces für Zuken-PCB-Designtools

HF-Prüfungs-Workflow für das PCB-Design

29.05.2013- FachartikelZuken hat mit Board Designer CR5000 und der CR8000 Design Force zwei mächtige Leiterplattenlayout-Software-Pakete auf dem Markt. Doch was ist mit HF- und Mikrowellen-Design-Aspekten? Hier sind Schnittstellen zu den HF- und Mikrowellen-Designsoftwaren ADS von Agilent und zum Microwave Office der NI-Tochter AWR verfügbar. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Multisim und LabVIEW

Co-Simulation spart Zeit und Kosten

21.05.2013- FachartikelIn der NI Multisim Version 12 ergeben sich durch Co-Simulation mit LabVIEW neue Möglichkeiten, um Entwicklungsprozesse zu optimieren, Entwicklungszeit zu sparen und Fehler zu vermeiden. Der Artikel zeigt, wie die Schnittstelle funktioniert und welche Auswirkungen dies auf die Entwicklung hat. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Neuer Valor-Business-Manager für EMEA

Bjorn Thordsen ist Regional Manager EMEA

28.02.2013- NewsDie Valor-Division von Mentor Graphics hat mit Bjorn Thordsen einen neuen Business Manager für seine EMEA Region. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-HF-Prüfungs-Workflow für das Leiterplatten-Design

AWR Connected für Zuken

30.01.2013- ProduktberichtAWR und Zuken haben auf der Designcon gemeinsam AWR Connected für Zuken vorgestellt. Dieser Verifikations-Flow für HF-Leiterplatten vereinfacht das PCB-Design und verkürzt den Entwicklungszyklus durch eine schnelle und einfache Simulation und Prüfung integrierter HF-Funktionalitäten. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Eurocircuits: PCB Visualizer, Version 3

Robuste Designs zügig entwickeln

03.12.2012- ProduktberichtBei dem PCB-Checker von Eurocircuits handelt es sich um die dritte Version des PCB Visualizers, einer Online-Datenüberprüfung. mehr...

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Firmen und Fusionen-Kooperation

Zuken tritt ODB++ Solutions Alliance bei

11.04.2012- NewsZuken ist der kürzlich gebildeten ODB++ Solutions Alliance beigetreten. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Funktionen erweitert

Designspark PCB 3

08.11.2011- ProduktberichtRS Components stellt die Version 3 des Entwicklungstools Designspark PCB vor. Entsprechend der Nutzerwünsche wurde die Funktionalität erweitert, eine Schnittstelle zu verbreiteten Design-Simulationsprogrammen ergänzt, die Gruppierungsfunktionen für Schaltungen erweitert und ein Design Calculator eingeführt. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-High-Speed und Low-Power: Die Anforderungen an den Leiterplattenentwurfsprozess steigen

Bitte nicht stören

30.05.2011- FachartikelStörabstände und Toleranzen sind in modernen Elektroniksystemen äußerst klein – das ist die Kehrseite eines energieoptimierten Designs. Ein Dienstleister muss daher das gesamte System im Hinblick auf Signalqualität, Versorgungsystem und EMV-Verhalten betrachten, um erfolgreiches Low-Power-Baugruppendesign zu garantieren. mehr...

Software-Entwicklung-Statt Terminalemulation

Das echte Terminal ist zurück

13.09.2010- FachartikelWenn man einen Informatikstudenten fragt, ob er ein Terminal zur Hand hätte, so erhält man als Angebot vermutlich eine ganze Reihe diverser Programme: Hyperterm, TeraTerm, Kermit usw. Dies jedoch sind lediglich Emulationen. Wie man mit einem FPGA ein echtes Terminal realisiert, zeigt elektronik industrie. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Kostenlose professionelle Standard-PCB-Design-Software

DesignSpark PCB

08.09.2010- ProduktberichtRS Components hat jetzt mit DesignSpark PCB ein kostenlos und uneingeschränkt verfügbares, vollfunktionsfähiges PCB-Designtool auf den Markt gebracht. Es ist für alle Mitglieder von DesignSpark verfügbar, der neuen Online-Plattform für Informationen, Ressourcen und Bewertungen, die zum selben Termin von RS gestartet wurde. mehr...

Elektronik-CAD/CAE/EDA-Die Zukunft des PCB-Designs

Leiterplatten entflechten und zeichnen

25.08.2010- FachartikelFlowcad bietet komplette Lösungen für den Entwurf von Leiterplatten an. Produkte von Cadence zur Schaltplaneingabe, Simulation und zur Leiterplattenentflechtung kommen aus einer Hand. Die neue Version des PCB-Editors (16.3) wird immer beliebter. Erst kürzlich fand in Genf eine Präsentation vor über 20 Personen statt. mehr...

Spannungswandler-IC-Anotherm Plus

Neue Leiterplattentechnologie für die Leistungselektronik

29.04.2010- FachartikelDie Verlustleistung leistungsfähiger Halbleiter muss besonders bei SMT mittels einem ebenso leistungsfähigen Wärmemanagement beherrscht werden. Auf Platinenebene gibt es bereits verschiedene Möglichkeiten – jetzt ist eine neue dazugekommen: Anotherm Plus! Mehr dazu zeigt elektronik industrie. mehr...

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