Leiterplattenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenfertigung".
Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.

Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Vereinfachte Montage durch schlichtes Falten: Beispiel eines Starrflex-Multilayers für die Medizintechnik. Impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatte mit acht Lagen als 3D-Applikation und verbesserten EMV-Werten.

Baugruppenfertigung-Wissenstransfer von Profis für Profis

FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

01.09.2016Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt. mehr...

Präzision und leichte Bedienbarkeit: Auf der productronica 2015 stellte LPKF erstmals die Protolaser U4, R und S4 vor.

Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

30.08.2016Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...

In den zweidimensionalen Matrix-Codes lassen sich Tracking- und Sicherheitsnummern aufbringen und Angaben wie die Losnummer oder das Herstellungsdatum speichern.

Baugruppenfertigung-Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten

Data Matrix Codes für Leiterplatten

29.08.2016Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an. mehr...

Der thermische Strömungssensor im Größenvergleich – kleiner als ein Stückchen Würfelzucker. Die Entwickler von 2E Mechatronic konzipierten ein SMD-fähiges MID-Gehäuse für Sensorchips mit monolithisch integrierten Kanälen.

Baugruppenfertigung-Kreative Mechatronic-Manufaktur

Kapazitiver, fluidischer 360-Grad-Neigungswinkelsensor in MID-Technik

15.08.2016Nicht ganz neu und doch bis dato unnachahmlich: In enger Zusammenarbeit mit Leica Geosystems, dem Stuttgarter Institut der Hahn-Schickard-Gesellschaft, Micro-Mountains-Applications und Gruner hat 2E Mechatronic im Jahr 2009 einen hochgenauen, flüssigkeitsbasierten Neigungswinkelsensor entwickelt, der auch bei der 2014 durchgeführten Benchmarkanalyse mit Bravour bestand. Der Clou: Der Sensor wird über ein miniaturisiertes dreidimensionales MID an übergeordnete Systeme angebunden. mehr...

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.

Leiterplattenfertigung-3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten

Utac und AT&S kooperieren

13.06.2016Utac Holdings und AT&S wollen künftig im Bereich der dreidimensionalen System-in-Packages (3D-SiP) kooperieren. Die Zusammenarbeit kombiniert die Packaging- und Test-Services von Utac mit der Embedded-Chip-Technologie von AT&S. mehr...

Präzise geätzte Leiterbahnen: Beim Kiwomask PR 885 Etch handelt es sich um einen fotostrukturierbaren, hochauflösenden Ätz- und Galvano-Resist.

Baugruppenfertigung-Mehr als nur Reinigung

Resiste für feinste Platinenstrukturen

13.06.2016Erstmals hat Kiwo – Kissel + Wolf auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“ vorgestellt. mehr...

Der Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 ist für die Bedruckung der Vorder- und Rückseite von Wafern geeignet.

Baugruppenfertigung-Auf Wafer abgestimmt

Halbautomatischer Sieb- und Schablonendrucker

25.04.2016Asys: Der halbautomatische Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 wurde für Applikationen auf runden Wafern entwickelt. mehr...

Die Ekra-Druckerplattform Serio 5000 verfügt über eine hohe Druckgenauigkeit bei flotter Taktung.

Baugruppenfertigung-Vielseitig und präzise

Drucksystem für anspruchsvolle Applikationen

22.04.2016Asys: Das Ekra-Drucksystem Serio 5000, ist für anspruchsvolle Aufgaben konzipiert, bei welchen eine hohe Druckgenauigkeit und eine gute Qualität des Endprodukts gefordert sind. mehr...

SMT-Labor mit Bestückungsplätzen und Reflow-Öfen für Musteraufbauten.

Baugruppenfertigung-Spezialpackages: Aller Anfang ist grün

LTCC-Lösungen für die individuelle Anwendungen

21.04.2016Produkte aus LTTC haben bereits vielfach ihre extreme Leistungsfähigkeit und Robustheit unter Beweis gestellt. Dadurch, dass sich der Trägerwerkstoff für hohe Temperaturbereichen und Frequenzen geeignet, kommt sie vor allem in der Luft- und Raumfahrt, Telekom, Automobil-, Verkehrs-, Wehr-, Medizin-, Radartechnik und Sensorik zum Einsatz. Mit Multilayer und Spezialpackages hat sich Via Electronic einen Namen gemacht. mehr...

Asys

Baugruppenfertigung-Mehrere Prozessschritte auf engstem Raum

Nutzentrenner als Multifunktionszelle

21.04.2016Asys: Der Nutzentrenner Divisio 6000 Speed ist eine Multifunktionszelle für maximalen Teiledurchsatz. mehr...

Beta Layout ist jüngstes Mitglied der Forschungsvereinigung 3D-MID: Der Leiterplattenhersteller vermag geschickt 3D-Druck mit MID zu kombinieren und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Baugruppenfertigung-3D-Druck und MID für Kleinserien

Beta Layout ist Mitglied bei 3D-MID

04.04.2016Die Forschungsvereinigung für Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID hat im März 2016 Beta Layout als neues Mitglied aufgenommen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bidirektionale Nutzentrenn- und Testlinie

Grundig Business Systems setzt auf Asys-Technologie

21.03.2016Das Bayreuther Unternehmen Grundig Business Systems hat in eine komplette Nutzentrenn- und Testlinie der Asys-Gruppe investiert. mehr...

Leiterplattenfertigung-Eurocircuits auf Wachstum gepolt

Leiterplatten: Eurocircuits auf Wachstum gepolt

07.03.2016Mit einem Zuwachs im Kundenstamm (+11 Prozent gegenüber 2014), einem Bestellrekord von 93.000 Platinen (+20 Prozent gegenüber 2014) und einem Umsatzrekord von 19.250.000 Euro (+16 Prozent gegenüber 2014) konnte Eurocircuits das beste Jahr seiner bald 25-jähigen Unternehmensgeschichte abschließen. mehr...

Speedlight 2D von Manz zur Laserdirektbelichtung von Leiterplatten steigert Effizienz und Flexibilität von Produkt und Produktionsprozess.

Baugruppenfertigung-XL-Leiterplatten flott und präzise belichten

Hocheffiziente Laserdirektbelichtung

03.03.2016Der Markt fordert immer leichtere, dünnere und leistungsfähigere elektronische Geräte. Diese Anforderungen lassen sich gleichermaßen auf die Komponenten dieser Geräte übertragen. Ein besonderer Fokus liegt dabei auf Leiterplatten. Um der steigenden Nachfrage nach komplexen Leiterplatten zu begegnen hat Manz mit Speedlight 2D ein Verfahren zur Laserdirektbelichtung von Leiterplatten konzipiert, das im Vergleich zur herkömmlichen Photolithographie erhebliche Vorteile aufweist. mehr...

Butterweiche Landung mit Variogrid: Das enge Rastermaß der Stifte, die sich behutsam der Baugruppen-Oberflächentopologie anpassen, sorgen für eine zuverlässige Unterstützung entlang der Fertigung.

Baugruppenfertigung-Zuverlässige Leiterplattenunterstützung: Butterweiche Landung

Zuverlässige Leiterplattenunterstützung entlang der gesamten SMT-Linie

29.02.2016Rüstzeitoptimierung und Reproduzierbarkeit spielen eine entscheidende Rolle, ohne die Zuverlässigkeit des Pastenauftrags beim Schablonendruck oder beim Bestückprozess zu beeinträchtigen. Beidseitig bestückte Baugruppen mit unterschiedlichsten Geometrien durch verschiedenste SMT-Packages auf der einen, den Prozess negativ beeinflussende Verwölbungen der zum Teil sehr dünnen Leiterplatten auf der anderen Seite, machen eine zuverlässige Platinenunterstützung entlang der gesamten Fertigungslinie erforderlich. mehr...

Die beiden Fräsbohrplotter Protomat E34 und Protomat E44 sind zum mechanischen Fräsen und Bohren von Leiterplatten aus vollflächig beschichteten Basissubstraten konzipiert.

Baugruppenfertigung-PCB-Systeme für schnelleres Prototyping

Fräsbohrplotter und Durchkontaktierung

17.02.2016Von der Idee bis zur Leiterplatte in nur einem Tag: Mit zwei weiteren Fräsbohrplottern und einem optimierten Laborsystem zur sicheren galvanischen Durchkontaktierung will LPKF Laser & Electronics die Prototypenherstellung erheblich erleichtern. mehr...

Dabei kombiniert der Leiterplattenhersteller geschickt 3D-Druck mit MID und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Baugruppenfertigung-Hand-in-Hand: 3D-Druck und MID für Kleinserien

Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern

16.02.2016Wenn man mit herkömmlichen ebenen Leiterplatten nicht mehr weiterkommt, bieten sich dreidimensionale Schaltungsträger an, die den vorhandenen Raum optimal ausnutzen. Das hat Beta Layout erkannt und kombiniert 3D-Druck mit MID – machbar auch für Kleinserien. mehr...

Branchenmeldungen-Umsatz gesteigert

AT&S auf Erfolgskurs

09.02.2016AT&S konnte in den ersten neun Monaten des Geschäftsjahrs 2015/16, die am 31. Dezember 2015 endeten, Umsatz und Ergebnis im Vergleich zum Vorjahr deutlich steigern: mehr...

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Baugruppenfertigung-Topografie und Deformationsmessung

Tischgerät für Entwicklung, Fehleranalyse und Qualitätskontrolle

29.10.2015Insidix hat ein neues Topografie- und Deformationsmessungsgerät (TDM) für elektronische Bauteile entwickelt. Das von John P. Kummer vertriebene Table Top TT ist ein Tischgerät und erlaubt die Untersuchung von Proben bis 75 x 75 mm in der Prozessentwicklung, zur Fehleranalyse und zur Kontrolle der Zuverlässigkeit und Qualität. mehr...

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