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Leiterplattenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenfertigung".
Der deutschsprachige Leiterplattenmarkt ist weiter im Aufwind.
Branchenmeldungen-ZVEI: Leiterplattenindustrie auf stabilem Wachstumskurs

Erfolgreiches Jahr 2017: Leiterplattenmarkt wächst um 9,3 Prozent

16.02.2018- NewsDie Leiterplattenindustrie in der Region DACH blickt auf ein sehr erfolgreiches Jahr 2017 zurück: Trotz volatilem Geschäftsverlauf sind alle Zahlen für das Gesamtjahr gegenüber 2016 deutlich angestiegen, berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems. Das Jahr schloss insgesamt mit einem Zuwachs des Umsatzes von 9,3 Prozent ab. mehr...

Frisch aufpoliert zum Start ins neue Jahr 2018: Der FED hat sich mit einem umfassenden Relaunch ein neues Gesicht verpasst.
Branchenmeldungen-Außendarstellung aufpoliert

FED mit neuem Auftritt

07.02.2018- NewsDer Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) hat seine Außendarstellung grundlegend überarbeitet. Website, Logo und viele weitere Publikationen sind neugestaltet worden. Mit diesem umfassenden Relaunch gibt sich der Verband ein komplett neues Gesicht. mehr...

Das Book-to-Bill-Verhältnis hatte im Lauf des Jahres 2017 vier Peaks von 1,10 und höher. Dies war auch im November der Fall mit einem Wert von 1,10.
Branchenmeldungen-Rückverlagerungen aus Asien als Wachstumsmotor

ZVEI: Leiterplattenmarkt ungebremst im Aufwind

23.01.2018- NewsWeiterhin prosperierender Leiterplattenmarkt: Wie der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems berichtet, ist der Umsatz der Leiterplattenhersteller in der Region DACH im November 2017 gegenüber dem gleichen Vorjahresmonat um 9,6 Prozent gestiegen. mehr...

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Branchenmeldungen-Weiterhin stabil

Leiterplattenmarkt wächst auch im Oktober 2017

19.12.2017- NewsDie positive Entwicklung im deutschsprachigem Leiterplattenmarkt setzt sich laut ZVEI weiterhin fort. mehr...

Automatic magazin width adjustment Asys Automatisierungssysteme
Leiterplattenfertigung-Automatic magazin width adjustment

Fast change of setup

13.11.2017- ProduktberichtAsys' magazine loader system AMS 03 Speed as an option for all line unloaders in the Vego Dynamic series automates the width adjustment of PCB magazines. mehr...

P360 high speed pin insertion machine TE Connectivity
Leiterplattenfertigung-Freely programmable insertion angle

Quick product changeovers

11.11.2017- ProduktberichtAt only 1.10 m in length, the P360 from TE Connectivity is a modular, high-speed pin insertion machine capable of producing up to 25 million insertions/shift and year. It utilizes a linear motor gantry axis system for x and y PCB movement, and a ±90° insertion angle that doesn’t effect cycle time. mehr...

Leiterplattenfertigung-Leiterplatten berührunglos transportieren

Uneingeschränkt reinraumtauglich

10.11.2017- ProduktberichtDie Infinity Line V+ von Schmid zeichnet sich durch einen berührungslosen vertikalen Transport und die absolut homogene Behandlung von Leiterplatten (ab 25µ) und Substraten aus. Die Maschine bietet uneingeschränkte Reinraumfähigkeit. mehr...

Die aktuelle Serie der Elpemer-Lötstopplacke 2467 eignen sich für die Direktbelichtung und auch für Hochtemperaturanwendungen.
Leiterplattenfertigung-Direktbelichtbar und hohen Temperaturen trotzend

Elpemer-Lötstopplacke

05.11.2017- ProduktberichtMit Elpemer 2467 stehen praxiserprobte alkalisch-entwickelbare Lötstopplacke von Lackwerke Peters für die Applikation im Siebdruck-, Gieß- und Sprühverfahren zur Verfügung, die eine Kombination aus sehr guter Direktbelichtbarkeit und hoher Temperaturbeständigkeit bieten. mehr...

Der Nutzentrenner Maestro 6 ist zum Trennen vorgeritzter, extralanger Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 1500 mm geeignet.
Baugruppenfertigung-Extralange Leiterplatten trennen

Nutzentrenner

03.11.2017- FachartikelMit dem Nutzentrenner Maestro 6 stellt Cab Produkttechnik ein weiteres Modell zum Trennen vorgeritzter, extralanger Leiterplatten mit einer Länge von bis zu 1500 mm vor. mehr...

Elektromobilität, Smart-Grid und alternative Energien treibt die Nachfrage nach innovativer Leistungselektronik voran. Ein hoher Wirkungsgrad der Systeme ist daher wichtiger als je zuvor, weshalb Rogers die Substratlösung Curamik entwickelt hat.
Leiterplattenfertigung-Schaltungsträger als Hidden Heros

Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten

06.09.2017- FachartikelUnscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien. mehr...

Entwicklungskooperation: Würth Elektronik und Fela wollen gemeinsam an künftigen Leiterplattentechnologien forschen.
Leiterplattenfertigung-Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Platinentechnik

Würth Elektronik und Fela forschen gemeinsam an Leiterplattentechnologien

26.07.2017- NewsZuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft. Das sehen auch die beiden Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und Fela so, weshalb sie seit Anfang des Jahres 2017 eine Entwicklungskooperation zur Digitalisierung der Leiterplattentechnik eingegangen sind. mehr...

Reflowofen mit über 4 m Prozesslänge, konzipiert für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität.
Baugruppenfertigung-Schnelles Setup bei verbesserter Qualität

Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung

18.07.2017- FachartikelGenerell sind in der Elektronikfertigung vor allem zwei Faktoren maßgeblich: ein schnelles Setup und verbesserte Qualität. Für eine erfolgreiche Elektronikfertigung in Indien bedarf es aber aufgrund der klimatischen Gegebenheiten genauestens kontrollierter Temperatur- und Feuchtigkeitsverhältnisse innerhalb einer Produktion. Eine neue Reflowlötanlage mit optimierter Wärmeübertragung und verbesserter Kühlung ermöglicht einem indischen Elektronikfertiger hohe Qualitätsstandards. mehr...

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

Der Serio 4000 ist ein skalierbares Drucksystem und kann jederzeit beliebig erweitert werden.
Leiterplattenfertigung-Skalierbare Drucksysteme installiert

Drucksystem mit Klebe-Dispenser

03.07.2017- NewsDie Abatec Group, Regau, Österreich, installierte zwei neue skalierbare Drucksysteme von Asys, Dornstadt, an den beiden Standorten in Österreich. mehr...

Über die Jahrzehnte gewachsen: Der aus einem alten Vorkriegsschlachthof entstandene Ruwel-Standort seit dem Start im Jahr 1951 viele Umbauten und Werksanbauten erlebt.
Leiterplattenfertigung-Jetzt doch kein kompletter Neubau nach Großbrand

Unimicron Germany offenbar konzeptlos

16.05.2017- NewsDem Leiterplattenhersteller Unimicron Germany, ehemals Ruwel, läuft nach dem Großbrand in der Innenlagenfertigung am 28. Dezember 2016 jetzt die Zeit davon: Die Kunden drängen darauf, baldmöglichst wieder Platinen aus vollständig eigener Produktion aus Geldern zu erhalten, anstelle von Mischproduktion mit zugekauften Innenlagen aus diversen Quellen. Dies war jedoch vorhersehbar. mehr...

Fertigungstechnisch war es möglich, die aktiven und passiven Bauelemente ohne spezielle Maschinen- oder Bestückungstechnologien in den Leiterplattenaufbau einzubetten.
Baugruppenfertigung-3D-Leiterplatte mit neu gedachter Aufbautechnologie

Implantate mit Embedded-Multilayerinduktivität

16.05.2017- FachartikelHalbierung des Aufbauvolumens, Einsatz zukunftssicherer Bauteile, Verkürzung von Montagezeiten, Baugruppenprüfung direkt nach der Bestückung und Erweiterung der Funktionalität – dies waren die Ziele des Redesigns der Elektronik des subkutan implantierbaren Receivers für den Verlängerungsmarknagel Fitbone. Beim Design Award 2016 des FED belegte die Baugruppe in der Kategorie 3D/Bauraum einen Spitzenplatz. mehr...

3D-MID-Designsoftware Beta Layout
Leiterplattenfertigung-3D-Druckmodelle für Prototypen

Kostenlose 3D-MID-Designsoftware

26.04.2017- ProduktberichtLeiterplattenspezialist Beta Layout stellt PCB-Pool-Kunden kostenlos eine ECAD-Designsoftware von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern zur Verfügung. mehr...

Mit Wärmeleitkleber aus einer Epoxy-Lösung lassen sich LEDs direkt auf das Substrat fixieren.
Baugruppenfertigung-Kompetenzerweiterung mit Reinräumen

Siegert Electronic setzt mit Neubau weiter auf qualitatives Wachstum

24.04.2017- FachartikelKaum ist der im Jahr 2013 fertig gestellte Neubau bezogen, steht bei Siegert Electronic bereits das nächste Gebäude vor der Entstehung: ein großzügiger Neubau mit Reinräumen. Denn zunehmend verlagern sich die Kundenanforderungen auf eine Produktion in Reinräumen. mehr...

Direktstrukturierer LPKF Microline 3D 160i Beta Layout
Leiterplattenfertigung-Laserstrukturieren als Dienstleistung

Erweiterte 3D-MID-Produktionskapazität

19.04.2017- ProduktberichtDer Leiterplattenhersteller und Dienstleister Beta Layout erweitert die Fertigung um eine 3D-MID-Produktionslinie mit LDS-optimierter Galvanikanlage von Laser Micronic und einem LPKF Microline 3D 160i Direktstrukturierer. mehr...

Polyäthylen-Klebefolie Moderne Elemat
Leiterplattenfertigung-Druckbild optimieren ohne Reinigung

Kontroll- und Schutzfolie für Leiterplatten

06.04.2017- ProduktberichtModerne Elemat präsentiert eine transparente und leicht haftende Andruckfolie, die den Prozess beim Einrichten der Maschine im Sieb- und Schablonendruck erleichtert. Bei schlechtem oder falsch positioniertem Druckbild ist dadurch kein Reinigen der Leiterplatten mehr erforderlich. mehr...

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