Leiterplattenfertigung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenfertigung".
Komplexe Leiterplatten stiegen seit 2010 von 488 auf 588 Mio EUR.“

Branchenmeldungen-ZVEI/Data4PCB: Europäischer Leiterplattenmarkt

Leiterplattenmarkt auf stabilem Niveau

01.12.2016Während der Electronica 2016 lud der ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4 zur traditionellen Vortragsreihe ein. Nicht fehlen durften da die Marktzahlen der Leiterplattenbranche. Und diese haben sich auf „ein stabiles Niveau eingependelt“, erläutert Branchenkenner Michael Gasch. mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.

Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

AML-Beispiel: Röntgen-Aufnahme einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen.

Leiterplattenfertigung- Aktive Multilayer-Fertigung

AML-Technik in China

29.11.2016Thomas Hofmann von Hofmann Leiterplatten, Regensburg, präsentierte im Rahmen einer vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie sowie der Außenhandelskammer Shanghai (AHK) organisierten Geschäftsanbahnungsreise die AML-Technik, dem Einbetten von Bauteilen in die Leiterplatte. mehr...

Organische und gedruckte Elektronik eröffnet mit ihrer Art Elektronik – dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren neue Einsatzfelder.

Branchenmeldungen-OE-A: Umsatzwachstum von 17 Prozent erwartet

Industrie für organische und gedruckte Elektronik wächst

28.11.2016In der Branche der organischen und gedruckten Elektronik stehen die Zeichen weiter auf Wachstum, dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), Frankfurt. mehr...

721-eurocircuits

Leiterplattenfertigung-Noch mehr Leiterplatten

Eurocircuits erweitert Fertigung

03.11.2016Am Standort Aachen hat Eurocircuits seine Platinenfertigung weiter aufgestockt. Neben Ritzmaschine (LHMT), Schablonenlaser (LPKF), Einbrennofen (Beltron) und einem zweiten Bestückungsdrucker (Orbotech), lag der Fokus auf einem Spray-Coater (All4PCB) und MDI-Direktbelichter (Schmoll). mehr...

Alois Spieß, TQ-Leiterplattendesigner und Gewinner des PCB Design Awards 2016.

EMS-FED: PCB Design Award 2016

Alois Spieß von TQ gewinnt FED-Auszeichnung

28.10.2016Alois Spieß von TQ gewinnt AuszeichnungDie Jury des PCB Design Awards zeichnete am 15. September 2016 den TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß in der Kategorie „Besondere Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt der FED alle zwei Jahre außergewöhnliche Leistungen auf dem Gebiet der Leiterplattenentflechtung. Alois Spieß erhielt die Auszeichnung für das Layout eines Mainboards, das im TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb für E-Bikes zum Einsatz kommt. mehr...

Walter Moser von AT&S ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten.

Branchenmeldungen-Nachfolge für Prof. Dr. Udo Bechtloff

Walter Moser ist Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten

28.10.2016Mit sofortiger Wirkung wurde Walter Moser, CSO der Business Unit Automotive, Industrial und Medical von AT&S Austria Technologie & Systemtechnik, zum neuen Vorsitzenden der Fachgruppe Leiterplatten des ZVEI Fachverbandes PCB and Electronic Systems berufen. Er folgt in dieser Funktion dem in den Ruhestand gegangenen Prof. Dr. Udo Bechtloff von KSG Leiterplatten. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.

Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016Mit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

Vereinfachte Montage durch schlichtes Falten: Beispiel eines Starrflex-Multilayers für die Medizintechnik. Impedanzkontrollierte Starrflex-Leiterplatte mit acht Lagen als 3D-Applikation und verbesserten EMV-Werten.

Baugruppenfertigung-Wissenstransfer von Profis für Profis

FED zu Gast beim Firmenmitglied Bender

01.09.2016Die Regionalgruppe Darmstadt des Fachverbands Elektronik Design (FED), hat auf Einladung der Mitgliedsfirma Bender in Grünberg zu einer weiterbildenden Vortragsveranstaltung eingeladen. Die Schwerpunkte: 3D Elektronik und spezielle Eigenschaften der Starrflex Leiterplattentechnologie. Im abschließenden Betriebsrundgang wurden die Gäste in die Fertigungsinterna von Bender eingeführt. mehr...

Präzision und leichte Bedienbarkeit: Auf der productronica 2015 stellte LPKF erstmals die Protolaser U4, R und S4 vor.

Leiterplattenfertigung-Ätzchemie ist out

PCB-Prototypen selber herstellen

30.08.2016Um hochwertige PCB-Prototypen und sogar Multilayer im eigenen Labor herzustellen, ist keine Chemie nötig. Ein gut ausgestatteter Fräsbohrplotter, ein Laser und moderne Produktionsprozesse helfen dabei, seriennahe PCB-Prototypen in nur einem Tag herzustellen. mehr...

In den zweidimensionalen Matrix-Codes lassen sich Tracking- und Sicherheitsnummern aufbringen und Angaben wie die Losnummer oder das Herstellungsdatum speichern.

Baugruppenfertigung-Platinen-Rückverfolgung von Großkarten und Einzelsubstraten

Data Matrix Codes für Leiterplatten

29.08.2016Der Bereich Power Electronics Solutions von Rogers bietet nun die Kennzeichnung seiner Substrate für Direct-Bonded Copper und Active Metal Brazed mit Data Matrix Codes (DMCs) an. mehr...

Der thermische Strömungssensor im Größenvergleich – kleiner als ein Stückchen Würfelzucker. Die Entwickler von 2E Mechatronic konzipierten ein SMD-fähiges MID-Gehäuse für Sensorchips mit monolithisch integrierten Kanälen.

Baugruppenfertigung-Kreative Mechatronic-Manufaktur

Kapazitiver, fluidischer 360-Grad-Neigungswinkelsensor in MID-Technik

15.08.2016Nicht ganz neu und doch bis dato unnachahmlich: In enger Zusammenarbeit mit Leica Geosystems, dem Stuttgarter Institut der Hahn-Schickard-Gesellschaft, Micro-Mountains-Applications und Gruner hat 2E Mechatronic im Jahr 2009 einen hochgenauen, flüssigkeitsbasierten Neigungswinkelsensor entwickelt, der auch bei der 2014 durchgeführten Benchmarkanalyse mit Bravour bestand. Der Clou: Der Sensor wird über ein miniaturisiertes dreidimensionales MID an übergeordnete Systeme angebunden. mehr...

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.

Leiterplattenfertigung-3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten

Utac und AT&S kooperieren

13.06.2016Utac Holdings und AT&S wollen künftig im Bereich der dreidimensionalen System-in-Packages (3D-SiP) kooperieren. Die Zusammenarbeit kombiniert die Packaging- und Test-Services von Utac mit der Embedded-Chip-Technologie von AT&S. mehr...

Präzise geätzte Leiterbahnen: Beim Kiwomask PR 885 Etch handelt es sich um einen fotostrukturierbaren, hochauflösenden Ätz- und Galvano-Resist.

Baugruppenfertigung-Mehr als nur Reinigung

Resiste für feinste Platinenstrukturen

13.06.2016Erstmals hat Kiwo – Kissel + Wolf auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“ vorgestellt. mehr...

Der Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 ist für die Bedruckung der Vorder- und Rückseite von Wafern geeignet.

Baugruppenfertigung-Auf Wafer abgestimmt

Halbautomatischer Sieb- und Schablonendrucker

25.04.2016Asys: Der halbautomatische Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 wurde für Applikationen auf runden Wafern entwickelt. mehr...

Die Ekra-Druckerplattform Serio 5000 verfügt über eine hohe Druckgenauigkeit bei flotter Taktung.

Baugruppenfertigung-Vielseitig und präzise

Drucksystem für anspruchsvolle Applikationen

22.04.2016Asys: Das Ekra-Drucksystem Serio 5000, ist für anspruchsvolle Aufgaben konzipiert, bei welchen eine hohe Druckgenauigkeit und eine gute Qualität des Endprodukts gefordert sind. mehr...

SMT-Labor mit Bestückungsplätzen und Reflow-Öfen für Musteraufbauten.

Baugruppenfertigung-Spezialpackages: Aller Anfang ist grün

LTCC-Lösungen für die individuelle Anwendungen

21.04.2016Produkte aus LTTC haben bereits vielfach ihre extreme Leistungsfähigkeit und Robustheit unter Beweis gestellt. Dadurch, dass sich der Trägerwerkstoff für hohe Temperaturbereichen und Frequenzen geeignet, kommt sie vor allem in der Luft- und Raumfahrt, Telekom, Automobil-, Verkehrs-, Wehr-, Medizin-, Radartechnik und Sensorik zum Einsatz. Mit Multilayer und Spezialpackages hat sich Via Electronic einen Namen gemacht. mehr...

Asys

Baugruppenfertigung-Mehrere Prozessschritte auf engstem Raum

Nutzentrenner als Multifunktionszelle

21.04.2016Asys: Der Nutzentrenner Divisio 6000 Speed ist eine Multifunktionszelle für maximalen Teiledurchsatz. mehr...

Beta Layout ist jüngstes Mitglied der Forschungsvereinigung 3D-MID: Der Leiterplattenhersteller vermag geschickt 3D-Druck mit MID zu kombinieren und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Baugruppenfertigung-3D-Druck und MID für Kleinserien

Beta Layout ist Mitglied bei 3D-MID

04.04.2016Die Forschungsvereinigung für Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID hat im März 2016 Beta Layout als neues Mitglied aufgenommen. mehr...

Leiterplattenfertigung-Bidirektionale Nutzentrenn- und Testlinie

Grundig Business Systems setzt auf Asys-Technologie

21.03.2016Das Bayreuther Unternehmen Grundig Business Systems hat in eine komplette Nutzentrenn- und Testlinie der Asys-Gruppe investiert. mehr...

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