Leiterplattentechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentechnik".
Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016Auf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

Vom Dienstleister zum Technologieunternehmen

13.02.2004Sein 5. Technologieforum Leiterplatte hielt der seit kurzem wieder unter Fuba Printed Circuit GmbH firmierende Dienstleister im Oktober 2003 in Dresden ab. Annähernd 100 Interessierte verfolgten die Vorträge und konnten den Wandel vom Dienstleister hin zum Technologieunternehmen nachvollziehen. mehr...

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