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Leiterplattentechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentechnik".
Die Geschäftsklimaumfrage des OE-A prognostiziert für 2018 ein Umsatzplus von 16 Prozent für die Branche. Für dieses Jahr wird ein Plus von 13 Prozent erwartet.
Branchenmeldungen-OE-A: Zuwächse entlang der gesamten Wertschöpfungskette

Organische und gedruckte Elektronik: Sattes Umsatzplus von 16 Prozent in 2018

13.11.2017- NewsIn der organischen und gedruckten Elektronik stehen die Zeichen weiter auf Wachstum, dies zeigt die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 Prozent der Befragten erwarten, dass die Branche sich im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird. mehr...

Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, gab einen Überblick zur Geschichte des Fachverbands und gab einen Ausblick für die weitere strategische Ausrichtung.
Baugruppenfertigung-Startklar für die digitale Zukunft

FED feiert 25-jähriges Jubiläum in Berlin

10.10.2017- FachartikelUnter dem Motto „Startklar für die digitale Zukunft“ feierte der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. und 22. September 2017 in Berlin sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Im Fachprogramm waren Elektromobilität und Smart-Home in diesem Jahr die Schwerpunktthemen. mehr...

Elektromobilität, Smart-Grid und alternative Energien treibt die Nachfrage nach innovativer Leistungselektronik voran. Ein hoher Wirkungsgrad der Systeme ist daher wichtiger als je zuvor, weshalb Rogers die Substratlösung Curamik entwickelt hat.
Leiterplattenfertigung-Schaltungsträger als Hidden Heros

Maßgeschneidertes Material für Leistungselektronik-Leiterplatten

06.09.2017- FachartikelUnscheinbar und doch unverzichtbar: Hochwertige Schaltungsträger bilden die Basis nahezu jeder elektrischen Schaltung. In der Leistungselektronik müssen die Platinen jedoch ganz besondere Anforderungen erfüllen. Das erfordert fundiertes Wissen – und die richtigen Materialien. mehr...

Einem Kraken ähnlich windet sich das informationsgebende Leitungssystem um die sieben identischen Elektronikboxen mit den integrierten tecnotron-Bau-gruppen zur Kamerakonstruktion. Sie befinden sich unterhalb der Röhrenoptik des eROSITA- Teleskops. Technotron
Leiterplattenfertigung-Erforschung des Weltraums

Tecnotron-Leiterplatten gehen auf die Reise ins All

27.07.2017- NewsWenn im Herbst 2018 eine russische Sojus-Rakete das eRosita-Teleskop in den Weltraum bringt, das die Ausdehnung des Weltraums nachweisen will, ist auch Tecnotron elektronik aus dem bayerischen Weißensberg mit an Bord – mit mehr als 100 von ihr entwickelten und gefertigten Leiterplatten. mehr...

Gut zu erkennnen: Die Kupferprofile und Kupferdrähte von HSMtec. Sie verbessern die Strom- und Wärmeleitung zwischen dicht gepackten Leistungshalbleitern.
Leiterplattenfertigung-Wechsel der Gesellschafter

Leiterplatten-Übernahme: KSG schnappt sich Häusermann

04.07.2017- NewsMit Wirkung zum 30.06.2017 hat KSG Leiterplatten zu 100 Prozent die Anteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann erworben. mehr...

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU Hoang-PVM
Leiterplattenfertigung-Ohne Strom oder Druckluft

Leiterplatten-Unterstützungssystem für saubere Topografie auf der Unterseite

12.04.2017- ProduktberichtDas modular aufgebaute Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory Back-up Unit) optimiert die Rüstzeit beim Mittenunterstützungsprozess und sorgt für die Topografie der Bausteine auf der Unterseite. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017- FachartikelDie Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

Heinz Moitzi, COO von AT&S: „Miniaturisierung lässt sich nur durch immer höhere Packungsdichten der elektronischen Module erreichen, wobei Leiterplatten- und Halbleiter-Technologien immer mehr verschmelzen.“
Leiterplattenfertigung-Leiterplattenlösungen für die Herausforderungen von morgen

AT&S-Technologietage: Leistungsschau der Advanced-Packaging-Kompetenzen

05.12.2016- FachartikelAuf dem Red-Bull-Ring im österreichischen Spielberg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte der Leiterplattenhersteller AT&S im Rahmen des 13. Technologieforums wieder Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen: Miniaturisierung und Modularisierung werden die Zukunft der Verbindungstechnik prägen. mehr...

Vom Dienstleister zum Technologieunternehmen

13.02.2004- FachartikelSein 5. Technologieforum Leiterplatte hielt der seit kurzem wieder unter Fuba Printed Circuit GmbH firmierende Dienstleister im Oktober 2003 in Dresden ab. Annähernd 100 Interessierte verfolgten die Vorträge und konnten den Wandel vom Dienstleister hin zum Technologieunternehmen nachvollziehen. mehr...

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