Anzeige

Leiterplattentest

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattentest".
Bild 4a: Detektivarbeit: Der Flachschliff im Ausfallbereich brachte eine kupferfarbene Verbindung zwischen zwei Durchkontaktierungen zu tage (Abstand Dukos ca. 600 µm).
Baugruppenfertigung-Kupfer-Ionen-Migration

CAF – ein neues Fehlerbild an Baugruppen aus FR4?

10.03.2017- FachartikelIn den letzten Jahren gab es immer wieder Ausfälle von elektronischen Baugruppen, deren Ursache nicht eindeutig bestimmbar war. Die Lokalisierung dieser CAF-bedingten Ausfälle ist nicht einfach, da die Auswirkungen meist nicht auf der Oberfläche erkennbar sind. Röntgenuntersuchung oder CT brachte aufgrund der sehr dünnen Strukturen keine verwertbaren Ergebnisse, sodass andere Möglichkeiten des Nachweises erarbeitet werden mussten. mehr...

Continental Automotive USA hat sich für Röntgeninspektionssysteme von GÖPEL electronic entschieden.
Branchenmeldungen-3D-Röntgensysteme für Continental

Qualität von Automotive-Baugruppen sicherstellen

29.11.2016- NewsZwei Röntgeninspektionssysteme von Göpel Electronic wurden am texanischen Produktionsstandort Seguin von Continental Automotive installiert. Dort werden hochkomplexe Baugruppen für die Automobilindustrie gefertigt. mehr...

Die internen Dioden sind zwischen einem Anschluss und Gnd zu messen.
Testgeräte + Prüfplätze-Fehlern auf der Spur

Pionierlösungen für Leiterplattentests

05.02.2016- FachartikelModerne Leiterplatten sind mit größerer Lagenzahl und deutlich kleineren Strukturen im Vergleich zu den 1990er-Jahren erheblich komplexer geworden. Nachdem die Hersteller begonnen haben, sowohl passive, als auch aktive Bauteile wie Mikrocontroller, Spannungsregler und sogar Leistungsbauteile wie MOSFETs in die Leiterplatte einzubetten, ergeben sich auch ganz neue Anforderungen an die elektrischen Tests. mehr...

Loader-Icon