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Leiterplattenunterstützung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenunterstützung".
Das Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU passt sich problemlos der Topologie der Bauteile auf der Platinen-Unterseite an.
Baugruppenfertigung-Nicht nur für Siebdrucker

Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU

14.06.2017- ProduktberichtDas Leiterplatten-Unterstützungssystem MBU (Memory BackUp Unit), seit 2008 im Vertrieb bei Hoang-PVM, ist modular aufgebaut und arbeitet laut Hersteller mit einem völlig neuem Konzept. mehr...

Bild 1: Mit dem kostenlosen Tool Multisim Blue lässt sich die Konvergenz des Entwurfs noch vor dem eigentlichen Layout analysieren.
Distribution-Das Mehr für Entwurf und Entwicklung

Tools, Service und Support

30.03.2016- FachartikelDistribution bedeutet heute mehr als der reine Handel mit Bauelementen. Getrieben vom starken globalen Wettbewerb müssen sich auch Distributoren durch einen USP ihre Stellung im Markt erarbeiten; zum Beispiel durch den Fokus auf die Entwicklung. mehr...

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Stecker + Kabel-Steckverbinder

IDC-Leiterplattenanschlüsse für Litzen

31.10.2015- ProduktberichtEine neue Version IDC-Leiterplattenanschlüsse ist für 7-drähtige Litzen (AWG24/7 und AWG26/7) mit einem Außendurchmesser bis zu 1,1 mm augelegt. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

07.08.2015- FachartikelDie in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung. mehr...

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Stecker + Kabel-Qualität trifft Performance

Leiterplattenverbindungen mit präzisionsgedrehten Kontaktstiften und -buchsen

01.09.2014- FachartikelEntwickler und Designingenieure haben heutzutage viele Herausforderungen zu meistern: Dazu gehört es, eine passende Verbindungsvariante für ihre Anwendung zu finden. Sie müssen unter horizontalen, vertikalen, rechtwinkligen Ausführungen in Durchsteck- oder SMD-Technik, in verschiedenen Bauweisen und Größen eine Auswahl treffen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Handhabungsgeräte XL

Für extragroße Boards

06.11.2013- ProduktberichtFür XL-Leiterplattenmagazine und PCBs bis zu 535 x 470 mm sind die Handhabungsgeräte für Leiterplatten und Flachbaugruppen von Achat Engineering nun verfügbar. mehr...

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Automotive-3D-Platine mit effizientem Wärme-Management

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

25.06.2013- FachartikelBesonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe. mehr...

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Baugruppenfertigung-Nutzentrenner der NTM-Serie

Geritzte Nutzen leicht vereinzeln

12.04.2013- ProduktberichtBei den Nutzentrennmaschinen trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Leiterplatten feinfühlig entlang der SMT-Fertigungslinie unterstützen

Wie auf Händen getragen

12.04.2013- FachartikelDie Qualität des Pastenauftrags und die zuverlässige Bestückung sind entscheidend für die Weiterverarbeitung der elektronischen Baugruppe in einer kompletten SMT-Fertigungslinie. Einflussfaktoren gibt es viele. Ein Faktor dabei ist eine akkurate Leiterplattenunterstützung im Drucker. mehr...

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Erneuerbare Energie-Nackte Klemme für hohe Spannung

Große Leiterquerschnitte kompakt anschließen

27.03.2013- FachartikelHohe Ströme auf die Leiterplatte übertragen – das liegt beim Anschluss von Solarwechselrichtern und anderer Photovoltaik-Peripherie voll im Trend. Weil in der PV-Industrie der Preisdruck ständigt steigt, sind kostengünstige Varianten auch beim Leistungsanschluss gefragt. mehr...

Baugruppenfertigung-AZWV-Trägerzulassung für den FED

Erfolgreich in der Aus- und Weiterbildung

30.10.2012- NewsEnde August 2012 unterzog sich abermals der FED der Förderbegutachtung nach §8 der Rechtsverordnung zum SGB III (AZWV) und der Begutachtung eines Qualitätsmanagementsystems nach §8 Absatz 4 AZWV. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Fujitsu mit höherer Bestückqualität

Quik-tool-LP-Unterstützug

09.10.2012- FachartikelBei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards entschied man sich bei Fujitsu Technology Solutions für eine Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme Quik-tool von Motion-Automation. mehr...

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Baugruppenfertigung-Einfache Handhabung — optimale Wirkung

Leiterplatten-Unterstützungssystem

05.07.2012- FachartikelBeim EMS AIO-Tonic setzt man auf eine MBU-Leiterplattenunterstützung, die ohne Strom oder Druckluft auskommt, einfach zu rüsten ist und zuverlässig arbeitet. mehr...

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