Leiterplattenunterstützung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Leiterplattenunterstützung".
Bild 1: Mit dem kostenlosen Tool Multisim Blue lässt sich die Konvergenz des Entwurfs noch vor dem eigentlichen Layout analysieren.

Distribution-Das Mehr für Entwurf und Entwicklung

Tools, Service und Support

30.03.2016Distribution bedeutet heute mehr als der reine Handel mit Bauelementen. Getrieben vom starken globalen Wettbewerb müssen sich auch Distributoren durch einen USP ihre Stellung im Markt erarbeiten; zum Beispiel durch den Fokus auf die Entwicklung. mehr...

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Stecker + Kabel-Steckverbinder

IDC-Leiterplattenanschlüsse für Litzen

31.10.2015Eine neue Version IDC-Leiterplattenanschlüsse ist für 7-drähtige Litzen (AWG24/7 und AWG26/7) mit einem Außendurchmesser bis zu 1,1 mm augelegt. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Hochstromleiterplatten

Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik

07.08.2015Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung. mehr...

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Stecker + Kabel-Qualität trifft Performance

Leiterplattenverbindungen mit präzisionsgedrehten Kontaktstiften und -buchsen

01.09.2014Entwickler und Designingenieure haben heutzutage viele Herausforderungen zu meistern: Dazu gehört es, eine passende Verbindungsvariante für ihre Anwendung zu finden. Sie müssen unter horizontalen, vertikalen, rechtwinkligen Ausführungen in Durchsteck- oder SMD-Technik, in verschiedenen Bauweisen und Größen eine Auswahl treffen. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Handhabungsgeräte XL

Für extragroße Boards

06.11.2013Für XL-Leiterplattenmagazine und PCBs bis zu 535 x 470 mm sind die Handhabungsgeräte für Leiterplatten und Flachbaugruppen von Achat Engineering nun verfügbar. mehr...

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Automotive-3D-Platine mit effizientem Wärme-Management

PCBs jenseits von FR4: HSMtec

25.06.2013Besonders die Automobilelektronik stellt die Wärmebeständigkeit einer Leiterplatte auf eine harte Probe: Hohe Umgebungstemperaturen und hohe Ströme, die auf die Baugruppe einwirken, verlangen nach intelligenten Wärmemanagement-Lösungen, um resultierende Verlustwärme von Hochleistungsbauteilen rasch abzuführen. Die Leiterplattentechnik HSMtec schafft mehrdimensionale Abhilfe. mehr...

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Baugruppenfertigung-Nutzentrenner der NTM-Serie

Geritzte Nutzen leicht vereinzeln

12.04.2013Bei den Nutzentrennmaschinen trennt ein stufenlos schwingender Sektionalschnitt geritzte Leiterplattennutzen schonend und sauber, wobei SMD-Bauteile, die direkt am Rand der Einzelplatine platziert sind, durch das spannungsfreie Trennen nicht beschädigt werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Leiterplatten feinfühlig entlang der SMT-Fertigungslinie unterstützen

Wie auf Händen getragen

12.04.2013Die Qualität des Pastenauftrags und die zuverlässige Bestückung sind entscheidend für die Weiterverarbeitung der elektronischen Baugruppe in einer kompletten SMT-Fertigungslinie. Einflussfaktoren gibt es viele. Ein Faktor dabei ist eine akkurate Leiterplattenunterstützung im Drucker. mehr...

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Erneuerbare Energie-Nackte Klemme für hohe Spannung

Große Leiterquerschnitte kompakt anschließen

27.03.2013Hohe Ströme auf die Leiterplatte übertragen – das liegt beim Anschluss von Solarwechselrichtern und anderer Photovoltaik-Peripherie voll im Trend. Weil in der PV-Industrie der Preisdruck ständigt steigt, sind kostengünstige Varianten auch beim Leistungsanschluss gefragt. mehr...

Baugruppenfertigung-AZWV-Trägerzulassung für den FED

Erfolgreich in der Aus- und Weiterbildung

30.10.2012Ende August 2012 unterzog sich abermals der FED der Förderbegutachtung nach §8 der Rechtsverordnung zum SGB III (AZWV) und der Begutachtung eines Qualitätsmanagementsystems nach §8 Absatz 4 AZWV. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Fujitsu mit höherer Bestückqualität

Quik-tool-LP-Unterstützug

09.10.2012Bei der Investition in eine neue Fertigungslinie für Serverboards entschied man sich bei Fujitsu Technology Solutions für eine Umstellung auf die automatischen Leiterplatten-Unterstützungssysteme Quik-tool von Motion-Automation. mehr...

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Baugruppenfertigung-Einfache Handhabung — optimale Wirkung

Leiterplatten-Unterstützungssystem

05.07.2012Beim EMS AIO-Tonic setzt man auf eine MBU-Leiterplattenunterstützung, die ohne Strom oder Druckluft auskommt, einfach zu rüsten ist und zuverlässig arbeitet. mehr...

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