Löten, entlöten, repariern

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Löten, entlöten, repariern".
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Baugruppenfertigung-Investition

Neue SMT-Linie in Mariapfarr bei Salzburg

20.04.2015Abatec hat 1,7 Millionen Euro in eine neue SMT-Linie investiert. Damit kann das Unternehmen nun Baugrößen von 0,3 x 0,15 mm (03015) bis 200 x 125 x 25 mm realisieren. Das Bauteil ist fest mit dem Feeder vereint und die Rüst- oder Nachrüstverifizierung erfolgt softwareüberwacht – das soll Fehlbestückungen und -rüstung ausschließen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Mehr Komfort beim Handlöten

300 Watt starke Lötsysteme

01.04.2015Bei vielen Verbindungsaufgaben ist es bisher nicht möglich, eine ökonomische Weichlöttechnik anzuwenden. Schraub- und Klemmtechniken sind die erste Wahl, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner so groß sind, dass sie von einem Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zu bringen sind. Die leistungsstarken Handlötsysteme von Hakko können da Abhilfe schaffen. mehr...

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Stecker + Kabel-Through-Hole-Reflow-Löttechnik

Zwischen Wellen- und SMT-Lötverfahren

19.03.2015Steckverbinder auf die Leiterplatte aufzubringen ist meist mit ziemlichem Aufwand verbunden. Wenngleich die Durchstecktechnik häufig noch die erste Wahl ist, hat sich gerade in den letzten Jahren mit der Through-Hole-Reflow-Technik eine interessante Alternative etabliert. Doch worauf kommt es an, um eine zuverlässige Verbindung zu erhalten? mehr...

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Baugruppenfertigung-Reflow-Controller

Vereinfachter Lötprozess

27.03.2014Das Beta Reflow Kit von Beta Layout kann nun mit der neuesten Generation des Reflow Controllers ergänzt werden. Zusammen mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO ein kostengünstiges Löten und sorgt für ein gleichmäßiges, einheitliches Lötergebnis von Prototypen-SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität. mehr...

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Baugruppenfertigung-Individuell zugeschnittene Lötschulungen

Richtig löten lernen

24.02.2014Der Mangel an Fachkräften ist eine Nische, die das Unternehmen „Die Lötprofis“ für sich entdeckt hat. Das Ziel ist einfach und anspruchsvoll zugleich: Eine bessere Ausbildung des Fertigungspersonals. Eng orientiert an der täglichen Praxis werden Mitarbeiter für SMT- und THT-Prozesse ausgebildet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Service-Analysen

Lotzusammensetzung regelmäßig überprüfen und online auswerten

04.11.2013Ob das Lotmaterial in der Maschine noch die Zusammensetzung aufweist, die der Hersteller geliefert hat, hängt in der Praxis von vielen Faktoren ab. Dank RoHS ist das Prozessfenster sehr eng und die Qualität des Lots wichtiger denn je. Wer sicher gehen will, muss sein Material regelmäßig analysieren. Balver Zinn bietet dafür einen Service, der die Resultate per Web-Access zurückmeldet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gerätefamilie Clever Dispense

Manuelles Dosieren mit hoher Qualität

03.12.2012Das Dosieren unterschiedlicher Medien wie Lotpasten über einen sehr weiten Viskositätsbereich mit nur einem Gerät ermöglicht Martin. mehr...

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Baugruppenfertigung-Cookson-Lotdraht erfüllt JIS-Class AA-Anforderungen (ROL1)

Für bleifreie No-clean-Anwendungen

28.11.2012Von Cookson gibt es den bleifreien No-clean-Lotdraht Alpha-Fluitin-XL-825V, der über Blume Elektronik zu haben ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-100 Vertreter aus aller Welt zu Gast

Internationales Sales Meeting bei Ersa

27.11.2012Ersa, Hersteller von Lötmaschinen und Systemen für die Elektronik-Produktion, veranstaltete mit weltweiten Vertriebspartnern „Internationales Sales Meeting“ in Wertheim. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lötbarkeitstester

Lotpaste und ein Temperaturprofil

26.09.2012Der automatische und PC-gesteuerte Lötbarkeitstester LBT-210 von Microtronic verwendet Lotpaste und ein Temperaturprofil. mehr...

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Baugruppenfertigung-Stickstoff-Wellen-Lötsystem

Für mittlere bis große Fertigungsvolumina

11.09.2012Das Stickstoff-Wellen-Lötsystem von Seho Systems wurde speziell für mittlere bis große Fertigungsvolumina entwickelt und eignet sich sowohl für herkömmliche als auch für bleifreie Prozesse. mehr...

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Baugruppenfertigung-410-Watt-Multifunktion-Lötsystem

Unterschiedlichste Kombinationen

08.09.2012Mit der Tisch-Lötstation FM 206 von Hakko, vorgestellt von TBK, können die unterschiedlichsten Löt-, Reparatur- und Entlötaufgaben gleichzeitig bewältigt werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Röhrenlot mit modifiziertem Kolophonium

Halogenfreies und rückstandarmes Löten

05.08.2012Das Röhrenlot i-Flex 400 von Interflux enthält ein Flussmittel mit modifiziertem Kolophonium das äußerst wenige Rückstände beim Löten hinterlässt und dennoch ein sehr gutes Benetzungsverhalten aufweist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für höchste Ansprüche

Löt- und Entlötstationenfamilie

01.06.2012Die i-Con Vario 4-Mehrkanal-Löt-und Entlötstation wird hohen Ansprüchen an das Löten und Entlöten gerecht. mehr...

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Baugruppenfertigung-Elektronik-Werkzeuge und -Tools vom Distributor

Distrelec vertreibt Weller

21.03.2012Weller hat mit der europaweit tätigen Distrelec-Gruppe einen Distributionsvertrag abgeschlossen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Reworksystem MRS-1000

Auch für sensible SMDs

20.02.2012Das modulares Reworksystem MRS-1000 von OK verfügt jetzt über einen separaten Leiterplattenhalter und ein modifiziertes Multifunktionsstativ, was das Entlöten und Ersetzen von BGAs und CSPs sowie anderen SMDs weiter verbessert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Hybrid-Reworksystem

Rework neu definiert

08.12.2011Ersa stellt mit seinem Hybrid Rework System HR 600 eine Neuentwicklung vor, mit der der thermische Prozess an möglichst allen Bauteiltypen – von QFP über BGA zu MLF – gleichzeitig schnell und sicher erfolgen kann. mehr...

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Baugruppenfertigung-Neuer Geschäftsführer bei Martin

Eigenständigkeit gefestigt

29.11.2011Felix Frischkorn wurde zum Geschäftsführer der Martin GmbH bestellt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lötwerkzeug mit Induktionsheizung

Temperaturkalibrierung überflüssig

28.11.2011Die Löt-Entlötstation von OK International im Vertrieb bei Distrelec bringt dank Smartheat-Technologie Leistung auf Abruf und macht eine Temperaturkalibrierung überflüssig. mehr...

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Baugruppenfertigung-Modulare Selektivlötplattform

Lösungen mit Know-how

21.11.2011Die modulare Linie der Onyx-Selektivlötgeräte von Zevac bietet Standard-Leistungsparameter wie 3.500 bis 7000 W Unterheizung, 2000 W Oberheizung, Prozesssteuerung mit flexibler Software, Kraftunterstützung, Stickstoffzuführung und die optionale berührungslose Restlotabsaugung. mehr...

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