Lötprozess

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lötprozess".
Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit drei motorisierten Achsen.
Bonding + Assembly-Bonden, Picken und Verlöten

Verbindungstechniken mit vielen Einsatzmöglichkeiten

17.07.2017- FachartikelBaugruppenfertigung vom Feinsten: Neben einem halbautomatischen Wedge- und Ball-Drahtbonder und einem multifunktionalen Mini-Bestückautomaten hat Unitemp zudem einen Vakuum-Lötofen entwickelt. Damit gibt es smarte Lösungen rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik. mehr...

Detaillierte Untersuchung des inneren Aufbaus zur Sicherstellung der Originalität und Qualität  insbesondere von fremdbeschaffter Ware.
Baugruppenfertigung-Die Qualitätssicherung optimieren

Qualitätssicherung durch Test- und Analytik-Dienstleistungen

29.05.2017- ProduktberichtIm Rahmen der Qualitätssicherung ist es unerlässlich, durch präzise und äußerst spezifische Test- und Analyseverfahren alle relevanten Eigenschaften elektronischer Bauteile und Baugruppen genau und umfassend zu untersuchen. Durch eine externe Test- und Analytik-Dienstleistung können Fertigungsprozesse gezielt verbessert und justiert werden. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
Leiterplattenfertigung-Luftreinhaltung beim Löten

Lötrauch in der Elektronikfertigung – Schadenswirkungen und Abhilfe

03.04.2017- FachartikelLuftreinhaltung spielt in der Elektronikfertigung eine große Rolle und nach wie vor hat das Löten eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Natürlich gibt es dabei verschiedene Technologien. Doch gleich welchen Lötprozess man betrachtet – jeder produziert luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können. mehr...

Loader-Icon