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Lötverbindung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Lötverbindung".
Ein neuer Bondtester  für die Prüfung von Wafern von 200 mm bis 450 mm.
Leiterplattenfertigung-Test- und Inspektionssysteme für die Elektronikindustrie

Line Up bei Test- und Inspektionsprodukten

02.11.2017- ProduktberichtDer Geschäftsbereich Nordson Test & Inspection der Nordson Corporation stellt auf der productronica 2017 zahlreiche Neuigkeiten im Bereich der Test- und Inspektionsysteme vor. mehr...

Funkenspektrometrische Untersuchung einer Lotbadprobe.
Bonding + Assembly-Alles im Lot?

Möglichkeiten und Bedeutung von Lotbad-Analyse und -Management

05.05.2017- FachartikelMit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen. mehr...

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