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Logik-ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Logik-ICs".
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Aktive Bauelemente-Highspeed-Logik-IC-Familie

Spannungstoleranter Ausgang mit Schmitt-Trigger-Funktion am Eingang

14.05.2012- NewsToshiba Electronics Europe (TEE) erweitert seine Highspeed-Logik-IC-Familie TC74VHC um neue Bausteine, die eine Schmitt-Trigger-Funktion am Eingang mit spannungstolerantem Ausgang kombinieren. Diese Logik-ICs können sowohl sich langsam ändernde Eingangssignale verarbeiten, als auch eine Schnittstellenfunktionalität zwischen Systemen mit unterschiedlichen Versorgungsspannungen ausüben. mehr...

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Spannungswandler-IC-Effizient Energie, Zeit und Kosten sparen

Mehr als nur Powermanagement: Plattformmanagement betreiben

14.02.2011- FachartikelOptimales Powermanagement führt zu erheblichen Energieeinsparungen. Mit Plattformmanagement allerdings verspricht Lattice Semiconductor einen umfassenden Ansatz, mit dem sich weit mehr als nur das Power­management in einem einzelnen programmierbaren Baustein realisieren lässt. Wie das funktioniert und welche Vorteile sich daraus ergeben, verrät der nachfolgende Beitrag. mehr...

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Aktive Bauelemente-Logik mit Display

Logikmodule

10.08.2009- ProduktberichtRS Components hat die neue Generation der Siemens LOGO!-Logik-Module in sein Programm aufgenommen. mehr...

Aktive Bauelemente-Taktmanagement

Takte, Timing, Clocking Trees

05.07.2007- FachartikelMit zunehmender Performance der Elektronik müssen Takte jitterarm, stabil, schnell und häufig auch zueinander synchron sein. Dies erfordert eine konsistente Strategie. Aus simplen Taktschienen sind „Clock Trees“, also Taktbäume geworden. Für das Clock Management gibt es inzwischen programmierbare Bausteine, zur Erzeugung, Umwandlung und Anpassung von Takten. mehr...

Aktive Bauelemente-Powerline-Transceiver

14 Mbit/s Nutzdatendurchsatz

06.02.2007- ProduktberichtDer digitale Powerline-Transceiver PLT050 von SiConnect ist für ADSL2-Geschwindigkeiten ausgelegt und zu den weltweiten EMV-Richtlinien konform. mehr...

Aktive Bauelemente-Applikation: Batterieauthentifizierung / Einsatz in Low Cost-Systemen

FlexiHash ISL9206

08.09.2006- ProduktberichtAuf 16 Seiten in Englisch zeigt Intersil den Einsatz des FlexiHash ISL9206 zur Batterieauthentifizierung in preiswerten Systemen. mehr...

Mobilfunk-TECHNIKSZENE Applikation: Schaltregler In Subminiaturbauform für portable Systeme

ICs LM2608/12/14 und 18 als Step-Down-Schaltregler

05.10.2004- ProduktberichtDiese in englischer Sprache gehaltene Applikationsschrift von Anne Lu und Mathew Jacob (National Semiconductor) gibt auf zwei Seiten Hinweise zum Design mit den ICs LM2608/12/14 und 18 als Step-Down-Schaltregler. mehr...

Aktive Bauelemente-Erster 1,5 ns/ 0,9-V-Logik-Gatter im sehr kleinen SOT-553

0604EI426 100-plus MiniGate

26.05.2004- ProduktberichtON Semiconductor gab die Erweiterung seines 100-plus MiniGate-Portfolios um eine Reihe neuer Logik-Bauteile bekannt. mehr...

Aktive Bauelemente-Logikpegelwandler zwischen 0,8V, 2.5V, 3.3V und 5V

Pericom-Semiconductor -Logikbausteine

28.04.2004- ProduktberichtPericom Semiconductor (Vertrieb: Alpharep) bietet Logikbausteine an, die je nach Baustein bei Wortbreiten von 2 bit bis zu 24 Bit in beide Richtungen Logiksignale übertragen. mehr...

Aktive Bauelemente-1-Gbit- und 512-Mbit-Flash

NAND1G/512

26.04.2004- ProduktberichtSTMicroelectronics hat die Serienproduktion von 1-GBit- und 512-MBit-NAND-Flash-Speichern begonnen. mehr...

Aktive Bauelemente-Single-Gate-Logik: Die kleinste und flachste

LMOS-Bausteine

11.12.2003- ProduktberichtDie LMOS-Bausteine der TC7SHxx-Familie von Toshiba sind nach Angabe der Firma die kleinsten und flachsten Single-Gate-Logikbausteine. mehr...

Aktive Bauelemente-ICs für Smart-Label-Applikationen

Integrierte Schaltung my-d

02.10.2001- ProduktberichtChips für Radio Frequency Identification mehr...

ASIC, ASSP + SoC

Mit Sicherheit SecurCore

02.08.2001- FachartikelSeit kurzer Zeit ist mit dem SC100 der erste 32-bit-Core aus der SecurCore- Familie von ARM verfügbar. Der Beitrag bietet einen Überblick über diese ARM-Architektur mit Sicherheits-Features und gibt einen Ausblick auf die zukünftigen Entwicklungen in diesem Bereich. mehr...

Aktive Bauelemente

IC-Lösung für sichere kontaktlose Chipkartenleser

02.08.2001- FachartikelChipkarten sind nur ein Teil des Sicherheitssystems. Genau so wichtig sind allerdings die Chipkartenleser. Der folgende Beitrag beschreibt einen neuen Chipsatz für kontaktlose Chipkartenleser, der ISO 14443 Typ B und damit (für Chipkarten ziemlich hohe!) Datenraten von 106 Kbit/s bis zu 424 Kbit/s unterstützt. Zu diesem Chipsatz mit der Bezeichnung ST16-19RFDCS910 gehört auch eine umfangreiche Software-Bibliothek, die eine spezielle Sicherheits-Schnittstelle (SAM) umfasst und eine schnelle Entwicklung kontaktloser Leser erlaubt. Kombiniert mit kontaktlosen Chipkarten können Entwickler damit eine sichere kontaktlose Komplettlösung realisieren. mehr...

Aktive Bauelemente

Nicht alles auf eine Karte setzen

02.08.2001- FachartikelZwar spricht man stets von Chipkarten-ICs, aber genau genommen müsste heutzutage besser von Sicherheits-ICs die Rede sein, denn die Sicherheits-Technologien, die ursprünglich für Chipkarten entwickelt wurden, kommen heutzutage in vielen verschiedenen Formen zur Anwendung. Eine Form der Verpackung ist dabei die klassische Chipkarte (ob im Scheckkarten-Format oder als SIM-Karte beim Handy), aber es gibt auch diverse andere Formen der „Verpackung“ von Sicherheits-Chips. mehr...

Aktive Bauelemente-Digital Audio Broadcast (DAB)-Chip mit weniger Leistungsverbrauch

Digital Audio Broadcast (DAB)-Chip MN6672OUC

31.07.2001- ProduktberichtChip für tragbare DAB-Systeme mehr...

Aktive Bauelemente-Leistungssparendste Schaltmatrix-Bausteine mit integrierter Signalentzerrungsfunktion (ISE)

68×68- und 36×36-Schaltmatrix-Bausteine

31.07.2001- Produktbericht68x68- und 36x36-Schaltmatrix-Bausteine arbeiten mit 3,2Gbit/s. mehr...

Aktive Bauelemente-Kostengünstiges Design reduziert Leiterplattenfläche

Single-Chip PBM 39707

04.07.2001- ProduktberichtSingle Chip low power analog front end für ADSL/HDSL Applikationen. mehr...

Aktive Bauelemente

Power und Logik kombiniert

02.07.2001- FachartikelDie Bausteine TPIC6x596 von Texs Instruments ermöglichen eine kostengünstige Direktansteuerung von Lasten, die eine höhere Leistung erfordern als sie Standard-TTL-Bausteine zur Verfügung stellen, wie z.B. Kleinmotoren, Relais, Spulen und Lampen. mehr...

Aktive Bauelemente-Flexible und leistungsfähige Alternative zu Asics und Standard-DSPS

Entwicklung von 3G-Mobilfunksystemen mit PLDs und Ips

27.05.2001- FachartikelZwischenzeitlich bieten Programmierbare Logikbausteine die erforderlichen Kapazitäten, um komplexe System-on-a-programmable-Chip-Lösungen (SOPC) implementieren zu können. Zahlreiche schnelle, digitale Signalverarbeitungsfunktionen können so effizienter integriert werden als mit Standard-DSPs oder ASICs. Ausserdem bietet die PLD-Lösung auch eine schnellere Time-to-Market und mehr Design-Flexibilität gegenüber Änderungen der Kommunikationsstandards. Damit ist der PLD-Ansatz geradezu prädestiniert für die Implementierung von 3G-Mobilfunk-Applikationen. Darüber hinaus kann der Design-Prozess noch weiter beschleunigt und abgesichert werden, indem verifizierte, parametrisierbare IP-Funktionsblöcke verwendet werden. mehr...

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