Materialien

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Materialien".

Bonding + Assembly-Interface material improves mechanical and thermal reliability

Creating a uniform bond-line thickness

24.09.2015The thermal interface material Inform of Indium Corp. is a revolutionary development in solder preform technology that dramatically improves mechanical and thermal reliability in the final solder joint. IGBT assembly needs this technology because there must be a uniform bond-line thickness between the DBC and the baseplate. mehr...

Baugruppenfertigung-Acid Copper allows thinner surface deposition

Less copper, more acid

23.09.2015High density interconnection and fine patterning for IC PKG substrate applications require pattern via-fill technology with thinner and more uniform surface copper deposits. This new acid copper product has to meet key plating performance criteria including good via-fill and good thickness distribution with thinner surface copper deposits. mehr...

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Branchenmeldungen-Konkurrenz für Graphen

Halbleitende Schichtmaterialien aus Phosphor und Arsen als Alternative zu Silizium

05.08.2015Mit dem Nobelpreis 2010 wurde Graphen, das nur eine Atomlage dicke Kohlenstoff-Netzwerk, über Nacht berühmt. Doch auch aus Phosphor kann man solche Schichten herstellen: Chemiker der TU München entwickelten ein Halbleitermaterial, bei dem sie einzelne Phosphor-Atome durch Arsen ersetzten. Im Rahmen einer internationalen Kooperation bauten sie daraus zusammen mit amerikanischen Kollegen Feldeffekttransistoren. mehr...

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Branchenmeldungen-Wissenschaftler beschichten Fasern mit organischen Halbleitern

Elektronisch aktive Fäden werden reproduzierbar

23.07.2013Intelligente Textilien stehen erst am Anfang ihrer Entwicklung, da bisher organische Halbleiterbauelemente nicht reproduzierbar auf dreidimensionale Strukturen wie Fasern aufgebracht werden konnten. Doch nun haben Materialwissenschaftler der TU Darmstadt eine Maschine entwickelt, mit der elektronisch aktive Materialien auf Fäden aufgedampft werden können. mehr...

Baugruppenfertigung-Henkel: Die-Attach-Folien senken Stückkosten von Elektronikbauteilen

2-in-1 Die-Attach-Folie

05.11.2012Mit der Einführung von Loctite Ablestik CDF 200P kombiniert Henkel erstmalig Sägefolie und elektrisch leitende Chip-Klebefolie. Damit will das Unternehmen neuartige Gerätedesigns ermöglichen, die dünnere Chips beziehungsweise mehr Chips pro Bauteilträger erfordern. Angenehmer Nebeneffekt: Die Folien sollen die Stückkosten senken helfen. mehr...

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Branchenmeldungen-Matrialerforschung für nanoelektronische Bauteile

Quantenoszillator reagiert auf Druck

05.10.2012Supraleitende Quantenbits könnten in ferner Zukunft die Bausteine von leistungsfähigen Computern werden. Schon heute helfen sie, die Struktur von Festkörpern besser zu verstehen. mehr...

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Bonding + Assembly-Gezielt entwärmen

Materialien für die Leistungselektronik

03.07.2012Immer größere Funktionalität bei immer kleineren Geräten bedeutet auch eine höhere Wärmeentwicklung, der die Hersteller von Leistungsmodulen mit einer effizienten Wärmeableitung begegnen müssen. mehr...

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Branchenmeldungen-Fraunhofer-Studie

Mehr bei den Materialkosten einsparen

15.02.2012Auf im Durchschnitt 7 % schätzen Betriebe des Verarbeitenden Gewerbes ihr Materialeinsparpotenzial in der Produktion, ergab eine aktuelle Studie des Fraunhofer-Instituts für System- und Innovationsforschung ISI im Auftrag des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie (BMWi). mehr...

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Bonding + Assembly-Optimiertes Thermal-Management

Stamped-Circuit-Board-Technologie

31.05.2011Heraeus stellt mit der Stamped-Circuit-Board-Technologie – SBC - ein umfassendes Thermal-Management-Konzept zur Realisierung von zuverlässigen und kostengünstigen Entwärmungslösungen bereit. mehr...

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Umfassende Keramik-Kompetenz aus einer Hand

Ceramtec gründet Vertriebscenter Industriekeramik

10.05.2011Um die hohe Beratungskompetenz für Keramikanwendungen der Ceramtec-Gruppe zu bündeln, wurde der Vertrieb der vier Geschäftsbereiche für Industriekeramik in einer gemeinsamen Struktur vereint. mehr...

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Bonding + Assembly-Optimale Power

Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik

28.04.2011Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden. mehr...

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Neue Kombi-Verbindungstechnologien

CuNiSi-Hochleistungslegierungen

27.04.2011Heraeus erweitert seine Produktpalette AlSi-Bond um die Hochleistungslegierung CuNiSi. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Verbesserte Homogenität

Reinigungstuch für Finepitch-Schablonen

08.07.2005Mit Sontara CleanMaster FP im Vertrieb bei Vliesstoff Kasper konnte durch den Einsatz einer neuen Faser (Lyocell) die Qualität durch verbesserte Homogenität für die Aufnahme von Lotpaste gesteigert werden. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Preiswert durch Technik

Versandverpackungen für die Elektronik

07.07.2005Bock stellt Versandverpackungen wie flache Behälter aus Polypropylen in verschiedenen Abmessungen, teilweise mit und ohne Innenrahmen vor. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Innovative Substratmaterialien

Rubalit HSS und 708 HP

20.07.2003Die CeramTec AG eröffnet mit neuen High-End-Werkstoffen innovative Möglichkeiten in der Substrate-Technologie. Eine neue Entwicklung ist der Werkstoff Rubalit HSS (High Strength Substrate). mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Mehr Drähte für mehr Sicherheit

Mehrdrahtfedern

15.05.2002Überall, wo normale Federn aus Rund- und Profildrähten die Betriebssicherheit nicht gewährleisten können, kommen Mehrdrahtfedern zum Einsatz. mehr...

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